【技术】三种SMT封装技术：圆晶级封装、三维封装和系统级封装

时间： 2022-07-30 来源：金誉半导体

代理服务

技术支持

采购服务

随着科技的发展，全球的芯片封装工艺正在由双列直插的通孔插装型，逐渐转向金誉半导体今天要讲的表面贴装的封装形式(SMT)。

SMT是表⾯贴装技术(表⾯组装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电⼦组装⾏业⾥最流⾏的⼀种技术和工艺。电⼦电路表⾯组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表⾯贴装或表⾯安装技术。它是⼀种将无引脚或短引线表⾯组装元器件(简称SMC/SMD，中⽂称⽚状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表⾯或其它基板的表⾯上，通过再流焊或浸焊等⽅法加以焊接组装的电路装连技术。

区别于传统的封装形式，今天要聊的SMT(表⾯贴装技术)，对芯片封装难度更大，要求更严，技术更严苛的封装形式，包括晶圆级封装(WLP)、三维封装(3DP)和系统级封装(SIP)三种。

什么是晶圆级封装(WLP)?

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。

不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。

相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点：

1.封装尺寸小

由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。

2.高传输速度

与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。

3.高密度连接

WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。

4.生产周期短

WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产效率高，周期缩短很多。

5.工艺成本低

WLP是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展趋势使得单个器件封装的成本相应地减少。WLP可充分利用晶圆制造设备，生产设施费用低。

目前，晶圆级封装技术已广泛用于闪速存储器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件、电源/电池管理器件和模拟器件(稳压器、温度传感器、控制器、运算放大器、功率放大器)等领域。

什么是三维封装(3DP)?

三维封装，英文简称(3DP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，从而实现大芯片的的功能和性能。它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。

主要特点包括：

多功能、高效能;大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。

什么是系统级封装(SIP)?

系统级封装，将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内，集成组装成为具有多层器件结构，并且可以提供多种功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。即达到所谓的Convergent System的电子系统水平。

系统级封装包含两个非常重要的特征：

(1)将各种不同工艺、不同功能的芯片集成在一个封装内实现强大的系统功能;

(2)将过去PCB版上的分立元件集成在多层集成结构中，使系统小型化，达到所谓的Convergent System 。

封装主要是为了实现芯片内部和外部电路之间的连接和保护作用。这三种较为先进的封装形式各有千秋，应用场合也有所不同，虽目前并未普及，但这一定是未来的发展方向，不久后的将来哪一个会成为最主流的方式，时间会给出答案。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由赵浩亮转载自金誉半导体，原文标题为:SMT中，区别于传统的芯片封装有哪些形式？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

芯片研发过程中的可靠性测试——碳化硅功率器件

碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体需要做哪些测试呢？金誉半导体带大家了解一下。

2024-11-26 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

IGBT的发展史

IGBT是英文单词Insulated Gate Bipolar Transistor，它的中文意思是绝缘栅双极型晶体管。从功能上来说，IGBT就是一个电路开关，优点就是用电压控制，饱和压降小，耐压高。可以用在电压几十到几百伏量级、电流几十到几百安量级的强电上。可在早期IGBT可不是这么“强大”的，接下来和金誉半导体一起了解一下。

2024-11-12 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

集成电路封装类型有哪些？

集成电路封装是芯片生产的重要环节，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。封装形式众多，包括BGA、CSP、COB、COC、MCM等多种类型，其中最常见的有DIP、PGA、BGA、CSP和MCM等。MCM是多芯片组件，将多块半导体裸芯片组装在布线基板上。封装技术不断变迁，技术指标越来越先进，引脚数增多，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

2024-10-30 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）场效应管/晶体管/二极管/集成电路选型指南

目录- 公司简介Company profile 场效应管MOSFET 双极型晶体管Bipolar Transistors 数字晶体管Digital Transistors 二极管Diodes 集成电路Integrated Circuit 封装参数Packaging parameters

型号- DTC113ZCA,MM3Z5264B,MM3Z5252B,PTU1N60,MM3Z5240B,PTP80N06,MM1Z5234B,MM1Z5246B,SD103AW,MM1Z5258B,BZX84C22,BZX84C20,MM1Z5V6B,PXT2907A,BZX84C27,MM3Z5265B,PT8810,BZX84C24,MMBT4401,PTU*****,PTN80G06,MM3Z5253B,13HN03,MM3Z5241B,MMBT4403,PTF65R380,MM1Z5221B,PTN7530,PTP65R290,MM1Z5245B,MM1Z5257B,BZX84C33,BZX84C30,PT8804,PTD88N07,PTJ*****,SD103BWS,DTA114YCA,MM3Z5266B,LM324S,BZX84C39,MM3Z5254B,BZX84C36,MM1Z6V2B,PTL3107,PTN10HN10,PXT2222A,MM3Z5262B,MM3Z5250B,PTN*****,MM1Z5232B,MBR10200CT,PTD30N02,MM1Z5256B,PTN4294,MM1Z22,DTC143TCA,2SB1132,MM1Z24,PT9926,MM3Z2V2B,PTN13HG04,MMBD4148A,MM1Z27,MM1Z20,PTS4624,PTP10HN08,2SC3356,PTU2N65,MM3Z30B,MM3Z5263B,MM3Z5251B,PTU2N60,PT8205B,PTP4N60,MM1Z18,MM1Z5231B,MM1Z5243B,PT03N06,PTP4N65,MM1Z5267B,PTP10HN06,PTF12N65,BZX84C10,MM1Z11,BZX84C11,MM1Z10,MM3Z3V0B,MM1Z13,MM1Z12,MM1Z15,PTP10N20,MM1Z16,BZX84C18,PTQ*****,SD103AWS,BZX84C16,BZX84C15,BZX84C12,BZX84C13,MMBT5401,MM3Z5260B,DTC143ECA,PTD80P03,PTS4614,MM1Z5230B,MM1Z5242B,MM1Z5254B,PTP10N60,MM1Z5266B,MM3Z2V4B,PTD830,PTD05N20,MM1Z3B0,MM1Z3B3,2SK3018,MM1Z3B6,MM1Z3B9,PTS4842,PTF13N50,PTN6642,MM3Z5261B,LM358,MM1Z5241B,MM1Z5253B,MM1Z5265B,1N4448WS,7808,PTD90N08,7809,PTP90N08,MM1Z5240B,MBR2040CT,PTN10HN04,MM1Z5V1B,SD101AWS,7806,7805,SD103CW,LM324,PTF65R290,MM1Z5252B,7818,MM1Z4V7B,PTQ30P03E,MM3Z3V3B,MM1Z5251B,TL432,7810,TL431,MM1Z2B4,7812,7815,PTD06N15,PTL2106,PTL2107,MM1Z2B7,PTF2N60,PTF2N65,MM1Z5263B,PTD18P10,SD0103WS,PTS4828,LM339,PTC*****,SD103BW,MM1Z3V9B,PTP10N65,MM1Z5250B,MM1Z5262B,BAV70WS,MM3Z2V7B,PTD3006,4558,PTD3005,PTD3004,SD103CWS,PTD3003,DAT143TCA,PTN4559,PTS4936,PTS4813,DTC124ECA,B5819W,LM78L05,LM78L06,MBR30200CT,PT3404,LM78L08,BZX84C9V1,LM78L09,PTP88N07,PT3409,MM1Z5261B,PT3407,PT2319,MM1Z5B1,2N7002K,PT2312,PT3402,PT3401,PT2310,PT3400,MM1Z5B6,PTX*****,MBR20100CT,AMS1117-2.5,PTS4803,BAT54S,PTF8N65,MMBD4148CA,PTP2N60,MMBD4148CC,DTA114ECA,PTP2N65,MM1Z9V1B,PT2305,PT2306,PTU4N60,BAT54C,MM3Z4V3B,BAT54A,MM3Z3V6B,PTU4N65,SD101CWS,PT2301,PT2302,LM393,PT2300,PTP12HN04,PTB*****,PTN3006,PTN3004,C945,PTP12HN06,PTF65R760,PTQ6002,MM3Z5V1B,DAT143ECA,MM1Z4B3,PT2333,MM1Z4B7,PT9926M,AMS1117-1.5,AMS1117-1.8,M1Z24B,DTC114WCA,PT3416,PTD10N20,PT3415,PTZ*****,SD101BWS,S8550,MM3Z3B3,PTE*****,PTN17HG03,MBR30100CT,C847,MM3Z3B0,BZX84C7V5,MM1Z39B,MM1Z15B,MM1Z27B,MM1ZB75,PT4410,PTS9468,MM3Z3V9B,DAT144TCA,MM1Z7B5,PTF65R580,PTF65R460,PTF65R220,PT4407,PTG*****,PTL02N10,MM1Z16B,DTA124ECA,MM3Z4V7B,MBR20200CT,MM3Z3B6,MM3Z3B9,MBR4050CT,PTP14HN10,MM3Z2B4,B5817W,B772,PTF65R200,BZX84C8V2,PTS*****,2SD965,MM3Z6V2B,PT4430,PTD20N06,MM1Z6B2,PT4435,MM1Z6B8,MB40100CT,DTC114YCA,DAT144ECA,MM1Z8V2B,MM1Z7V5B,MM1Z18B,MBR40200CT,PT□*****,MM1Z6V8B,MBR2060CT,MBR10100CT,MM3Z5V6B,MM3Z2B7,PTD20N15,MM3Z5B1,MM1Z3V0,MM1Z3V3,MM1Z3V6,MM1Z3V9,79L05,BZX84C5V6,79L08,79L09,79L06,PTD60N02,PTL03N10,PTD4080,BZX84C5V1,MM1ZB30,MM1ZB33,MM1Z11B,PTD60N06,AMS1117-ADJ,MM1ZB36,MM1ZB39,MM1Z9B1,PTL*****,DTA143XCA,DTC114TCA,PTQ7403,PTA*****,MM1Z24B,MM1Z36B,MM1ZB43,MM1Z12B,MM1ZB47,MM3Z5B6,PTS20G06,MM3Z4B3,MM1Z2V2,MM1Z2V4,PTF18N50,MM1Z2V7,MBR16C45,BZX84C6V8,PTH*****,PTL02N20,MM1ZB51,BZX84C6V2,PTF630,MM1Z13B,MBR40150CT,MBR1060CT,MM1ZB56,PTL04P06,MM1Z8B2,PTP50N06,79L12,AMS1117-5.0,D882,MM1ZB62,PTF640,PTW*****,MM1ZB68,A42,MM3Z4B7,A44,MM3Z7V5B,MM3ZB75,MM3Z8V2B,PTF7N65,1N4148W,MM1Z5V1,MM3Z39B,C1815,MM3Z15B,LM79L12,MM3Z27B,PTF7N60,MMBT3904,MM1Z5V6,PTP*****,MMBT3906,BZX84C3V9,BZX84C3V6,MM3Z5229B,BAT54,MBR1040CT,BZX84C3V3,BZX84C3V0,PTS4294,MM3Z6V8B,PTN15HG03,PTQ3006,1SS187,MM3Z16B,1SS181,LM79L05,LM79L06,LM79L08,LM79L09,PTD4N60,PTD4N65,MM1Z20B,PTD*****,PTD25P04,MM3Z7B5,MM3Z6B2,PTP65R760,MM3Z9V1B,PTS6218,MM1Z4V3,AMS1117-1.,BAV21WS,PTD12N15,S8050,MM1Z4V7,BZX84C4V7,BAV70,PTD12N10,MMBD4148,BZX84C4V3,PTY88N07,MM1Z33B,MM1ZB11,BAV20W,PTS6213,BAS16,MM1ZB10,PT1ZN50,MM1ZB13,MM1ZB12,MM1ZB15,PT4953,MM3Z5239B,MM3Z5227B,MM1ZB16,S9013,S9014,DTA114TCA,MM1ZB18,S9015,PTS6205,AMS1117-3.3,S9012,MM3Z18B,LM78L12,MBR16C20,PTY10HN08,BAS21,SS8550,MM1ZB20,DTC114ECA,MM1ZB22,MM1Z22B,MM3Z6B8,BAV21W,MM1ZB24,MM1Z10B,RB551V-30,MM3Z5228B,S9018,MM1ZB27,PTD12HN06,PTP830,PTD80N06,MM3ZB36,MM3ZB30,MBR20150CT,MM3Z11B,MM3ZB33,PTP65R220,PTP65R580,PTP7N65,PTP65R460,PTD70P04,PTK*****,MM1Z7V5,DTA123YCA,PTL6205,BC848,A92,MM1Z2V7B,A94,PTD4485,MM3ZB27,MM3Z5249B,MM3Z5237B,MM3Z5225B,PTP840,MM1Z5229B,MMBTA42,MM3ZB47,MM3Z24B,MM3Z36B,PTS9926B,MM3Z12B,MM3ZB43,PTM*****,PTD15N10,BC857,BC856,BC858,MM3Z9B1,MM3ZB39,MM3Z5238B,MM3Z5226B,MM1Z75,MM1Z3V3B,2N7002,MM3ZB56,MM1Z5228B,MM3Z13B,PTP65R200,MM1Z6V2,MM3ZB51,PTP12N60,MM1Z6V8,PTL03N1 OA,BZX84C2V7,BZX84C2V4,MM3Z5235B,MM3Z5223B,BZX84C2V2,BAS16WS,BZX84C2V0,DTA123JCA,MM1Z3V6B,DTC143XCA,MMBD4148SE,MM1Z4V3B,MM3Z5259B,MM3Z5247B,MM3ZB68,PTS4107,MM1Z5227B,MM1Z5239B,PTD1N60,MM3ZB62,3T8205AA,PTD50N06,PTY15HG10,PTD40P03,PTP7N60,MM3Z5224B,PT4953B,MMBT5551,MM3Z8B2,MM1Z30B,MM3Z5248B,PTT*****,MM3Z5236B,PTP13N50,BAV19W,MMBTA94,MMBTA92,PTP65R380,MM1Z9V1,PTP10HN10,PT*****,78M12,PTY12HN06,PTP10HN15,PTP630,MM1Z5226B,PTD13HN03,MM1Z43,PTN4080,MM1Z47,1N4448W,PTF730,MM3Z5257B,MBR0520,MM3Z5245B,MM1Z3V0B,MM3Z5233B,MM3Z5221B,PTD60P03,PTS4210,MM3Z20B,MM1Z5249B,

2020/2/19 - 金誉半导体 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

【产品】恒压、恒流的原边反馈控制芯片PT1812，内置800V功率BJT，无需外部电容补偿

迪浦（金誉半导体旗下子厂牌）推出的PT1812是最新一代的恒压、恒流的原边反馈控制芯片，优化了动态响应和驱动等性能，能做更大的输出功率，内置VCBO为800V的功率三极管，适用于充电器和适配器。

2022-04-11 - 产品代理服务技术支持采购服务

金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）是一家集半导体研发、封装、检测（主要二三极管、 MOS管、IC集成电路）的高新技术有限公司。是中国杰出的电子元器件销售和技术服务提供商。成立于2011年，其跨品牌经营的模式迎合了电子信息产业高速发展的需求。

MCU IC集成电路 MOS管二极管三极管

代理服务线上商城技术资料

【产品】导通率高的开关二极管BAV23A/C/S，反向重复峰值电压最大额定值为250V，用于通用开关领域

金誉半导体是一家集半导体研发、封装、检测的高新技术有限公司，其推出的开关二极管具有开关速度快，导通率高等特点。在Ta=25℃时，其反向重复峰值电压的最大额定值为250V；当IR=100μA时，V(BR)的最小值为250V。

2022-11-23 - 产品代理服务技术支持采购服务

金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）/迪浦电源管理芯片和MCU产品选型指南

目录- 公司简介 AC-DC电源管理系列车充电源管理&DC-DC降压电源管理&DC-DC升压电源管理系列 LDO线性管理&锂电保护系列锂电二合一&电池充电管理系列电池充放电管理&MCU产品系列双极锁存性霍尔开关低压微功耗HALL开关&快充协议产品系列 MCU部分产品封装

型号- PT8300,PT8261,PT2280,PT2281,DW01A,PT2712,PT2710,PTB153CX,PTM172SX,PT2711,PT4057,HT75XXM,PTB0131XXS-S16B,PT7203,PT3520,PT1812B,PTB152SX,PT1812A,HT75XXH,PTB251CX,PTB232CX,PTB133SX,PTB156SX,PT3515,PTB132BSX,PT6505,PT6503,PTM232CX,PT248,PT4054B,PT255,PT6020,PT253,PT8201,PT254,PT6023,PT8200,PT8035 3-515,PT2580,PT3773C,PT3773A,PTB131CX,PTB150CX,X,PTB232SX,PTB0232XXS-S14,PTB15A,PT258,PT5202,PTB271CX,PTB153SX,PT7200A,PTB134SX,PT7200B,PT7200C,PT7200D,PT6648,PT6601Q,PT6523,PT2005A,PT2005B,PT2005C,PT6002,PT6003,HT73XX,PTM151CX,PT2360,PTB0154BXXS-S14,PTB271SX,PT2358,PT437B,PT2783A,PT2783B,PT437,PT438,PTB131SX,PTB0131XXS-D16B,PTBO132XXS-S16A,PTB150CS,PTB234CX,PT2773C.,PTBO234XXS-S20,PT2502,PTBO132XXS-S14,PTF89S003X,PT8206,PT8203,PT2500,PT8202,PT8001,PT6220,PT8002,PT6221,PTM154CX,PTB0150XXS,PT2535,PTM173SX,PT6219,PTM154SX,PTB0150XXC,PT2773A,PT2773C,PT2773D,PT2010,PTB234SX,PT6212,PTB156CX,PT188,PT6291,PTB171BSX,PT181,DW01AP,PTBO234XXC-D20,PTBO232XXC-S16A,PT2008,PT6608,3TB154CSX,PT6206,PTB0232XXC-DK,PTB150G,HT75XX,PT4302

2019/12/17 - 金誉半导体,迪浦 - 选型指南

SOT-323

2022.04.15 - 金誉半导体 - 产品图纸 - REV: B 代理服务技术支持采购服务

金誉半导体笔记：什么是MCU单片机的SPI、UART、I2C通讯接口

单片机的常用功能包括：定时器（Timer）、I/O口、外部中断、通讯接口、A/D转换、PWM等。之前，金誉半导体已经带领大家重点了解过定时器（Timer）和I/O口这两个功能。接下来，我们将深入了解通讯接口的功能。

2024-10-29 - 产品代理服务技术支持采购服务

BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？

BGA是一种集成电路（IC）的封装技术，为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术。焊接BGA封装的装置需要精准的控制，HT金誉半导体拥有全自动化车间、进口设备，提供几乎所有封装型号的服务，对于BGA焊球的微小尺寸和密集布置，HT严格掌控安装和焊接要求制造设备和工艺控制，并通过使用X射线和其他测试技术进行测试后达到99的良率。

2024-09-05 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

mΩ、kV的电力单位为什么是大小写组合的？

我们在初中学习物理知识的时候，教材中告诉我们伏特用大写字母V表示、安培则用大写字母A表示，大概知道这是国际标准，国家要求我们怎么用，我们就要按照标准来用。那mΩ、kV前面的m和k为什么用小写呢？

2024-10-29 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

金誉半导体LDO线性稳压器选型表

金誉拥有自主晶圆设计能力，线性稳压器采用CMOS技术的低压差线性稳压器，低功耗，输入输出电压差低，温度漂移系数小，最高工作电压范围7~40V，最高工作电流范围0.1A~1.5A。有SOT-23，SOT-89，SOT23-5，TO-220，TO-252，SOT223等封装产品。

产品型号	品类	输出电压	输出电流	封装形式	应用等级	最小包装	最小订货量
78L05	稳压电路	4.8V-5.2V	100mA	SOT89-3L	商业级	1000	1000

选型表 - 金誉半导体立即选型

金誉半导体场效应管MOSFET选型表

金誉半导体提供包括中低压MOSFET（VDSS:20V~150V）和高压MOSFET（VDSS：500V~900V）选型;金誉拥有自主晶圆设计能力，多种外形封装，中低压MOSFET12英寸、8英寸，高压MOSFET6英寸；中低压MOSFET采用沟槽和SGT工艺，高压MOSFET采用平面工艺；超低内阻的芯片设计。

产品型号	品类	VDS	ID	工作温度	等级	封装形式	最小包装	最小订货量
PT2302A	场效应管	20V	3A	-55℃~+150℃	商业级	SOT-23	3000	3000

选型表 - 金誉半导体立即选型

半导体封装技术的发展趋势

过去，人们对“封装技术”的理解仅限于连接、组装等，涉及的范围很窄，且多以一般的生产技术来对待。随着电子信息产业的迅猛发展，“封装技术”也逐步演变为“电子封装工程”。在讨论电子封装工程的发展趋势时，需要摆脱陈旧观点的束缚，提高对其重要性的认识，应该将其视为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术，认真对待。本文金誉半导体来给大家分享半导体封装技术的发展趋势。

2024-10-28 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务