【选型】小封装的红外测温传感器mlx90632用于光模块PCB测温项目,响应速度快至20ms,视场角50°

2022-07-13 世强
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在光模块的产品中,由于PCB面积小,有时候产品局部发热会比较明显,为了改善整个PCB 的热流问题,客户会选择非接触式的测温传感器来进行温度检测,从而控制PCB散热的整个流程。


传统的非接触式红外测温传感器,大多数都是TO封装,产品探头都会比较大,安装需要一定的空间。而MELEXIS推出的MLX90632是一款封装非常小巧的红外测温传感器。该产品尺寸为3*3mm,测温距离2-3mm,非常适合需要空间紧凑的场合。


MLX90632应用于光模块PCB测温项目中的主要优势有:

  • 产品封装非常小3*3*1mm,对于有空间限制要求的场合非常适用。

  • 产品响应速度快,正常情况下最大20ms的响应速度。

  • 产品直接输数字输出,可兼容两种电平3.3V和1.8V 。

  • 该产品有两个版本,医疗级和普通版供用户选择。医疗级0.01℃温度解析度,普通版0.02℃温度解析度。

  • 产品视场角角度较大,50°视场角。


该产品视场角和灵敏分布如下图


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