【产品】CuClad 6700粘结膜，低熔点 CTFE 热塑薄膜，可用于多层板电路基板粘结

时间： 2021-11-20 来源：ROGERS

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罗杰斯(ROGERS) CuClad 6700粘结膜是一种低熔点CTFE热塑薄膜，可用于带状线或其他多层PCB板的设计。CuClad 6700粘结膜是一种三氯氟乙烯 (CTFE) 热塑共聚物，推荐用于微波带状线结构和其他多层板电路的PTFE （聚四氟乙烯）基板的粘结，也可用于其他结构性元件和电气元件粘合。CuClad 6700粘结膜可提供24”(610mm) 卷形和片状规格，符合NASA/ESA对卫星与空间应用的指导准则。

特性

厚度为 .0015” (.038 mm) 和 .003” (.076 mm)

介电常数 (DK) 2.35

介质损耗 (Df) .0025@10GHz

熔化温度为 397°F (203°C)

出气率低

优势

阻燃性

与低介电常数层压板体系相匹配

与高频热固性半固化片相比，层压周期更短

应用

天线系统

通信系统

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本文由小白转载自ROGERS，原文标题为:CuClad® 6700 粘结膜，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（1）

WilberTse Lv6. 高级专家 2021-11-24

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