【应用】国产高速光耦HPL6N137NE-S6用于充电模块,传输速率可达10Mbit/s
充电模块起到的作用是保证电池组工作在安全区间内,提供车辆控制所需的必需信息,在出现异常时及时响应处理,并根据环境温度、电池状态及车辆需求等因素决定电池的充放电功率。随着新能源汽车的普及,越来越多的企业正在抢占这一市场。在充电模块中需要用到隔离,我们推荐华联电子的高速光耦HPL6N137NE-S6可应用于充电模块,传输速率可达10Mbit/s,绝缘电压高达5000Vrms。
高速光耦HPL6N137NE-S6的应用框图如下:
输入与输出端信号触发示意图如下所示,由图可知,当输入端接入信号时,输出端相应的会回馈一个信号,其间会有几个重要的指标,输出端逻辑由低到高传输延时tphl,输出端逻辑由高到低传输延时tplh等。
光耦HPL6N137NE-S6应用于充电模块主要优势如下:
1、输入与输出间绝缘电压高达5000Vrms;
2、数据传输速率高达10Mbit/s,满足应用场景要求;
3、输入端提供最大5mA的电流,输出端即可吸收最小13mA的电流;
4、符合RoHS指令最新要求及REACH法规最新要求
5、输出端逻辑跳变传输延时最大75nS。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由bluesky提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【应用】国产高速光耦HPL6S137助力BMS设计,通信速率高达10Mbit/s
本文重点介绍国产厦门华联高速光耦HPL6S137助力电池BMS通讯隔离设计,速率高达10Mbit/s,具有很强的共模抑制能力高达10kV/μs,非常十分适合工业应用场合。国产器件性价比高,供货和技术支持都能够快速响应。
【应用】华联电子高速光耦HPL6M257助力RS-485通讯隔离设计,速率高达15Mbit/s
本文重点介绍国产厦门华联电子高速光耦HPL6M257助力RS-485通讯隔离设计,数据传输速率快高达15Mbit/s,逻辑门输出,输入、输出间绝缘电压高 VISO≥3750Vrms,采用双列贴片式8L塑料封装。
【应用】国产高速光耦HPL6M237助力轴向电机通讯设计,速率高达10Mbit/s
本文重介绍国产厦门华联电子高速光耦HPL6M237助力轴向电机通讯隔离设计,速率高达10 Mbit/s。其非常十分适合工业应用场合,如工业电机驱动、工业电源、 继电保护设备 、充电桩、计算机外围接口、且同进口主流型号可P2P兼容的。
【选型】华联电子光耦合器/智能红外器件与模组/光电传感器/数码显示模块选型指南
目录- 光耦合器 红外遥控接收放大器 光电传感器 红外管&光敏管 LED数码显示模块 背光源 球泡灯 红外LED光源组件
型号- HRM157KJ1B0□★,AQY412,AQH0213,AQY414,HPC962B,HPC962A,HPC3063-MS,HMPDK6AT,HPL6M237,HPD701H,HSCR-3223,LTV101,HCPL-2630,HPC3023,AQW21,HPC952-MS,CNY17,HPC817,AQH2223,TLP170J,HPC814,HSSR-S1A08,HRM157□B1B00,HSSR-S1A01,HSSR-S1A05,HRM136KJ9L0□★,HSSR-S1A04,LTV852,HPT603AJP,TLP266,HOICS0107D,TLP265,HSCR-0123,HSCR-1213,HSSR-S1A0L,TLP785,HRM136KJ7D0□★,HRM138KJ7D0□★,HPC300,LTV217,HPC942,AQH3223,HPC952B,HPC952A,HOICD0301,AQY272,HCPL-M601,PS2381,HSCR-1223,HPL6W157,HPL6N137-D6/S6,AQW414,AQY212G2S,TLP291,LTV725,HV35281IRG01CC,HMIRF27T,HPC931,6N137,6N136,AQH0223,6N139,6N138,HQPAC220E14-09RMP1,AQH3213,6N135,PS2801,MOC3023,HRM138KJ9F0□★,HPL6N237,HMPDG17T,HRM136□B9L00,HPC3053,LTV715,HGD3120,AQH1223,HPL6S137,AQY212,HRM136□B7D00,HIR305A□□□□P,AQY214,AQY216,TLP627,HRM138□B9F00,ACNT-H61L,HOICD0201,HRM138□B1R00,HSCR-2213,HRM138KJ1R0□★,HPC3063,HPC357,LTV826,ACPL-W341,TLP350,HPC3053-MS,AQH1213,AQY221,HPL6N135,HV35281PTN01AM,HPL6N136,TLP172AM,HPD7E6FAP,HPL6N137,HPL6N138,HSSR-DA25,HPL6N139,MOC3083,HGD341W,TLP187,HCPL-063L,HPC101,HSCR-2223,LTV816,LTV815,TLP181,LTV814,HGD341P,AQH2213,TLP172GAM,AQW212,HOICD0104,AQW214,AQW610,HSSR-DA15,HRM138□B7D00,MOC3053,HSSR-41A0L,HSSR-DA11,HSSR-41A05,TLP531,HSSR-41A06,HCNR201,HSSR-DA21,HSSR-41A04,HSSR-41A01,HSCR-0213,AQW216,AQW612,HMIRX89T,HPD7E8FMP,HPC217,HPC3083,HSSR-61A0D,AQV258,HSSR-DA05,HSSR-DA04,HSSR-DA06,HSSR-DA01,MOC3063,HSSR-DA0L,LTV356,HSSR-41A15,HPT605AJP,HSCR-3213,LTV352,HSCR-0223,HSSR-41A11,PR32MF5,HRM138□B7800,ACPL-P341
华联电子光耦合器选型指南
目录- 公司简介 光耦技术路线图 光耦合器量产清单 光耦合器 光耦合器产品可靠性和寿命 生产数字化 光耦质保能力 试验设备和能力
型号- HPC827,HPC962B,HPL6M238,HPL6W137,HPC962A,HPL6W138,HPL6M239,HPL6W139,HPL6M235,HPC3063-MS,HPL6M236,HPL6M237,HSCR-3223,HPC3022,HPC3023,HPL6W135,HPL6N137-S6,HPL6W136,HPC952,HPC2053,HPC952-MS,HPC217XH,HPC817,HPC816,HPC815,HPC814,HPL6L157,HSCR-0123,HSCR-1213,HSSR-S1A0L,HPC300,HPC3052-MS,HPC942,HGD313H,HPC952B,HPC952A,HPL6M257,HSCR-1223,HPL6W157,HPC932,HPC931,HPL6N237,HPC3053,HGD3120,HPL6S139,HPL6S137,HPL6S138,HPL6S135,HPL6S136,HSSR-S1A04-2,HPC354,HSSR-S1A08-2,HSCR-2213,HPC352,HPC351,HGD314W,HPC3063,HPC357,HPC356,HPC355,HPC3053-MS,HGD314P,HPL6N135,HGD152,HPL6N136,HPL6N137,HPL6N138,HPL6N139,HPC2022,HGD341W,HPC101,HSCR-2223,HGD341P,HPL6S157,HPL6N137-D6,HSSR-41A0L,HSSR-41A05,HSSR-41A06,HSSR-41A04,HSSR-S1A05-2,HSSR-41A01,HSCR-0213,HPC215,HPC214,HPC852,HPC851,HPC217,HPC3083,HSSR-41A08,HSSR-S1A01-2,HGD332J,HPL6N157,HSSR-61A0D,HSSR-DA08,HPL6L137,HSSR-DA05,HSSR-DA04,HPL6L136,HPL6L135,HSSR-DA06,HPC3022-MS,HSSR-DA01,HPL6L139,HPL6L138,HSSR-16S1A0D-2,HSSR-DA0L,HSSR-41A15,HGD343W,HSSR-61A04,HSCR-3213,HSSR-61A01,HSCR-0223,HPL6L148P,HSSR-41A11,HPC962,HSSR-61A08,HPC961,HSSR-61A05,HSSR-61A06,HGD343P,HPL6L148W
HPL6S136 高速逻辑门输出型光耦合器产品规格书(HPL6S136 High Speed Logic Gate Opto-coupler SPECIFICATION)
描述- HPL6S136是一款高速逻辑门输出型光耦合器,由砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成,数据传输速率可达1 Mbit/s,工作温度范围为-40°C至+110°C,具有共模抑制能力。
型号- HPL6S136
【产品】HPC217S-(R)光敏晶体管输出型光耦合器,采用贴片式4L塑料封装,VISO≥3750Vrms
HPC217S-(R)光敏晶体管输出型光耦合器采用光敏晶体管输出,输入、输出端之间绝缘电压VISO≥3750Vrms,贴片式4L塑料封装,符合RoHS指令最新要求及REACH法规最新要求。
HPL6M257 高速逻辑门输出型光耦合器产品规格书(HPL6M257 High Speed Logic Gate Opto-coupler SPECIFICATION)
描述- 本资料介绍了厦门华联半导体科技有限公司生产的HPL6M257高速逻辑门输出型光耦合器的技术规格。该产品采用850nm砷化镓红外发光二极管和超高速集成光电检测逻辑门,具有快速数据传输速率、高绝缘电压、CMOS输出等特点,适用于多种通信接口和数字隔离应用。
型号- HPL6M257
【产品】高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136,采用 WSOP8封装,爬电距离≥15mm
华联电子推出高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136 ,采用 WSOP8封装,爬电距离≥15mm,由砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成,具有高压绝缘能力,适用于高压电力系统中的隔离式通信逻辑接口和控制。
HPL6S137 高速逻辑门输出型光耦合器产品规格书(HPL6S137 High Speed Logic Gate Opto-coupler SPECIFICATION)
描述- 该资料为厦门华联半导体科技有限公司生产的HPL6S137高速逻辑门输出型光耦合器的产品规格书。介绍了产品的基本特性、应用领域、电参数、外形尺寸、包装方式和注意事项等内容。
型号- HPL6S137
车规级超高压光耦填补国内空白,华联电子授权世强硬创平台一级分销
华联电子推出“车规级超高压光耦”——HSSR-61A0D-2,对标国际顶级光耦合器,填补国内空白,可应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能以及工业智控等领域。
HPL6N137-× 高速逻辑门输出型光耦合器产品规格书(HPL6N137-× High Speed Logic Gate Opto-coupler SPECIFICATION)
描述- HPL6N137-×系列高速逻辑门输出型光耦合器由红外发光二极管和超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成,具有高速数据传输、高绝缘电压、8L DIP/SOP塑料封装等特点,适用于线接收器、数据传输、计算机外围接口等领域。
型号- HPL6N137-×
HPC300-2 线性光耦合器产品规格书
描述- 该资料介绍了厦门华联电子股份有限公司生产的线性光耦合器HPC300-2的产品规格。产品采用砷化铝镓红外LED与两个光敏二极管形成的光耦合结构,具有高反馈线性、宽带宽、稳定高增益、低功耗等特点。适用于数字逻辑传输、现代变压器替代、数字电话隔离等领域。
型号- HPC300,HPC300-2
HPV9B55-2 光电压输出型光耦合器产品规格书(HPV9B55-2 Photovoltaic MOSFET Driver SPECIFICATION)
描述- 本资料为厦门华联半导体科技有限公司生产的HPV9B55-2型光电压输出型光耦合器的产品规格书。该产品由砷化铝镓红外发光二极管和高速光电二极管阵列构成,适用于功率MOSFET或IGBT的栅极驱动,具有高绝缘电压和SMD 8L塑料封装等特点。
型号- HPV9B55-2
电子商城
现货市场
服务
可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论