【产品】回弹性优越、耐高温的SMT导电泡棉SMFA、SMFB,可二次焊接使用
鸿富诚推出的SMT导电泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,是具有优异弹性的导电接触端子,用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟ROHS要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好,焊接后跟PCB板有很好的接触强度。
· 低压缩率(10%~20%)下有良好的导电性能
· 面接触方式,压缩力稳定,避免天线触点损坏
· 可二次焊接使用
· 占用面积小,增加天线净空面积
· 较高的回弹性
· 自动贴装
SMT导电泡棉SMFA、SMFB产品应用:
· 射频接地电磁干扰
· 直流接地消除静电
· 射频互联射频干扰屏蔽垫片
· 外壳对印刷电路板接地
· 元件对印刷电路板接地
性能参数:
料号说明:
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鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导电泡棉选型表
鸿富诚导电泡棉提供选型:包含多种材质及半包型、全方位、SMT贴片导电泡棉,可根据客户需求制作各种形状与规格,包含但不限于矩形、帽型、凹型、T型、L型、P型、圆型;可调整指定具体原材料(包含泡棉芯如PU泡棉芯或硅胶泡棉芯,包含胶带如3M胶或日东胶等。)
产品型号
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品类
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半包类型
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表面电阻(Ω/inch²)
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可压缩率(%)
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永久变形率(%)
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屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)
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耐温性(℃)
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尺寸(mm)
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颜色
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HFC-GB
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半包型导电泡棉
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C 型
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≤0.03
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10~90%
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<20%
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>85
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-40~85
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宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm
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灰色/银色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
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型号- SMFB,HFC-SMTSMFB-XXXX-XXXX-XXXXX,SMFA-0400-0400-00300,SMFB 系列,SMT 系列,SMFA-0400-0450-00500,HFC-SMT,SMT,SMFA-0300-0250-00200
SMT 导电泡棉系列
描述- 本文介绍了SMT导电泡棉系列,这是一种用于表面贴装技术的导电弹性体材料。该产品具有良好的导电性、屏蔽效能和耐高温性能,适用于多种电子设备的电磁屏蔽和接地。
型号- SMFA-XXXX-XXXX-XXXXX,SMFA 0300 0250 00200,SMFA 0400 0300 00300,SMFB 0400 0400 00300,SMFA 0400 0450 00500
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型号- MT0004XX,HFC-MT
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型号- H150-S,HFC-A15000,HTG-100DK,H200-A,HFC-A12000,A系列,HFC-A18000,B系列,H150-A,H200 S40,HFC-A1000,HTG-150D,H200-LD,HTG系列,HTG-200D,HFC-A5000,HFC-A25000,H150-LD,HFC-A2000
应用于储能行业的高性能材料
型号- H200-S40,H200-S40系列,H50-A系列,H150-LD 系列,TC-5622,H200-LD 系列,HCM850,X-23-7921,HFC-LD系列,H200-LD,H50-A,H150-LD,X-23-7762
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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