【应用】出油率低于0.18%TML的单组份导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 37为固态硬盘提供散热解决方案

时间： 2020-12-11 来源：世强

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近年来，固态硬盘技术快速发展，其超高速的读写速度和小巧的体积受到很多发烧友的喜爱。但是固态硬盘其高速运行的同时，会产生大量的热，且固态硬盘体积较小，一旦散热不良导致热量堆积，有可能会导致固态硬盘性能快速下降。

固态硬盘的作用就是快速的读取和存储数据，长时间运行后，其内的多个NAND会严重发热，且固态硬盘体积较小，没办法安装主动散热装置，只能通过导热界面材料把NAND上面产生的热量快速的传导到外壳上面，然后通过外壳来快速散热，这也是为什么很多固态硬盘的外壳都是金属材质的原因。

固态硬盘发热源-NAND

市面上很多固态硬盘散热方案是采用导热硅脂来填充NAND和固态硬盘无外壳之间的缝隙，导热硅脂长时间应用后会出现渗油和发干的问题，从而影响固态硬盘的使用寿命。PARKER CHOMERICS导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 37是一款单组份导热凝胶，导热系数3.7W/m-K，出油率低于0.18%TML，长时间使用不渗油不发干，能取代市面上很多导热硅脂在固态硬盘中的应用，THERM-A-GAP™ GEL 37拥有30g/min的适中流速，在点胶过程中十分可控，适用于固态硬盘的点胶需求。

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