柠檬光子独家创新型高性能HCSEL“芯片级”线激光投射模组，提供更创新的激光光源解决方案
近年来，随着3D感知技术及市场的发展，涉及VCSEL领域的公司逐渐增加，其中也少不了中国公司的身影—柠檬光子便是高端半导体激光芯片细分赛道中不可忽视的“新星”。自2018年成立以来，柠檬光子已经成功开发出多款世界范围内领先的半导体激光芯片产品，以及基于自主芯片产品的光学模组和光引擎解决方案。
柠檬光子产品线涉及垂直腔面发射激光器（VCSEL）、水平腔面发射激光器（HCSEL）以及边发射激光器（EEL）三条产品线，主要瞄准3D传感、消费电子、AR、VR、机器人、激光雷达、智能制造、物联网、数据中心和医美等领域。同时，柠檬光子也在开发半导体激光的特种光学应用解决方案，来提升激光器的应用品质和拉动激光器应用市场。
洞察客户需求，产品的持续迭代创新
目前，由柠檬光子独立自主研制的HCSEL激光芯片在激光雷达和工业加工等应用中具有特殊优势。HCSEL激光芯片兼容了EEL高功率输出和VCSEL更适合大规模量产的优势，可同时满足多个应用，对激光光源具备更高峰值功率、更小光谱温度漂移和更长的激光波段的三大需求，应用领域更广，产品获得了客户的广泛信任和认可。
这让工业、机器视觉、车载激光雷达等多个重点行业看到了柠檬光子在市场中的巨大潜力。因此，柠檬光子持续研发创新技术，迭代新产品，洞察客户需求，以独家创新专利HCSEL“芯片级”线激光投射模组精准发力市场痛点，为激光光源解决方案赋能。
独家创新专利：HCSEL“芯片级”线激光投射模组
技术升级是产品创新的原动力。柠檬光子基于独家的创新型水平腔面发射激光器（HCSEL）技术，专门根据雷达系统感知原理开发定制出高性能HCSEL“芯片级”线激光投射模组。
产品的主要核心元件有半导体激光芯片、光场管理器件和陶瓷封装，均采用半导体加工或及自动化封装等高专业性工艺制程，适合大批量生产，有利于提高激光雷达系统效率，广泛渗透市场。
高性能HCSEL“芯片级”线激光投射模组
高可靠性，满足市场需求
同时，柠檬光子顺应市场发展和客户的需求，HCSEL“芯片级”线激光投射模组可提供理想准直超窄线宽的线光源，大幅提高雷达系统信噪比。
1、采用基于具有特殊光场输出形式的HCSEL激光芯片技术设计的产品形态。
2、在小于8x5x2mm的紧凑空间内集成了光源和光管理器件，峰值光功率可达数百瓦级。
3、特殊设计赋予超高的芯片可靠性，2000小时加速老化实验。
4、简单安装光场管理器件就可以成就性能好，结构简单，体积小，性价比高的理想线激光光源。
值得一提的是，该产品是柠檬光子的独家创新型产品，市场上尚无同类芯片及模组产品。现有的应用于激光雷达的线激光模组基本上基于边发射激光器技术，芯片封装形式复杂，光学整形需要多个透镜，体积大，价格高。因此，柠檬光子产品更具备突出优势，解决行业痛点，以技术研发构建核心竞争力，助推行业高质量发展。
该产品所基于的HCSEL芯片技术相比于其他激光芯片具备的优势
◆ 超高的功率可实现单管峰值功率数百瓦
◆ 特殊设计赋予芯片更高的可靠性
◆ 光学设计便于3D传感和LiDAR应用有效滤除噪声
◆ 优异的光束质量降低光学整形难度和提高光场利用率
◆ 优异的光管理利于传感探测和光学合束
◆ 简单的芯片制造工艺从理论上保证更可控的成本
柠檬光子线激光投射模组以优势的HCSEL激光技术为核心竞争力，将彻底改变诸如激光雷达、机器视觉和工业加工等应用市场的激光光源解决方案和市场格局。为当前激光雷达市场提供了更创新、更多可能性的国产化芯片解决方案。未来，柠檬光子将一如既往，深挖客户痛点，不断提升自主创新能力，实现关键核心技术突破。为激光雷达领域国产自主、高端化继续贡献力量。
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工业应用手册
描述- ROHM公司提供高质量的半导体和电子元件，致力于支持工业设备的技术创新。公司通过垂直整合的生产系统，确保产品的高质量、高可靠性和稳定供应。ROHM的产品涵盖从消费电子和IT设备到汽车和工业系统的广泛市场。公司还提供产品长期供应计划，以满足工业设备市场对长期供应的需求。ROHM通过结合电路设计、布局和制造工艺技术，开发出具有卓越性能的产品，并提供全面的设计支持和服务。
型号- BD52W04G-C,SH8KXX SERIES,BD900N1W,QH8KXX SERIES,BM2SCQ123T-LBZ,R6007RND3,BD900N1G-C,BD2311NVX-C,RBR2VWM60A,BD9XXN1 SERIES,BD933N1,RFS SERIES,RBR1VWM40A,BM2SC12XFP2-LBZ,CSL1901,BP3622,BD14210G-LA,BP3621,SCT4013DW7,BM2P06XMF-LBZ,R6035VNX3,RB068VWM150,R60XXRNX SERIES,CSL1901DW,BD950N1WG-C,BM2P060LF-Z,BM2LE160FJ-C,BV1LE080EFJ-C,BM2SC123FP2-LBZ,SH8MC5,SCT4018KW7,RB168VWM-40,RFL SERIES,SCT4018KE,BD52W03G-C,SCT4026DE,BM2SCQ121T-LBZ,LTR10 SERIES,RB168VWM-60,BD48W00G-C,RBR1VWM30A,SH8MB5,SCT4018KR,SCT4026DR,R6035VNX,BM2P061MF-Z,BM6437X,CSL1901UW,BM64378S-VA,BD900N1EFJ-C,D950N1EFJ-C,SCT4013DE,BM2P063MF-Z,R6024VNX3,SCT4013DR,BD7XXL05G-C,R60XXVNX SERIES,BD950N1,RB068VWM100,RFL,SH8KXX,CSL1901VW,RFS,BD14215FVJ-LA,BM6437X SERIES,PSR,RB168VWM-30,SCT4036KW7,R6004RND3,BM2LE040FJ-C,RF05VAM2S,BD750L05G-C,BM2SC122FP2-LBZ,BD933N1G-C,BD900N1,BM2P061LF-Z,BD52W02G-C,BM64377S-VA,BD933N1EFJ-C,QH8MB5,REFLD002,R60XXRNX,RBLQ2VWM10,PSR500,SCT4026DW7,BV1LE040EFJ-C,RFS30TZ6S,BD900N1WG-C,CSL1901 SERIES,QH8MC5,CSL1901YW,BV1LEXXXEFJ-C,RFL60TZ6S,R6013VND3,PSR SERIES,R6009RND3,R6077VNZ,BM2SCQ122T-LBZ,RFL60TS6D,S WAVE B-01,PSR400,BD933N1WG-C,BD52W01G-C,RB068VWM-60,R WAVE B-01,REFPDT007-EVK-001B,REFPDT007-EVK-001A,REFPDT007-EVK-001C,RFS30TS6D,LTR10,BD950N1WEFJ-C,BM2SC124FP2-LBZ,QH8MX5 SERIES,QH8KB5,R6013VNX,QH8KB6,RBR2VWM30A,BM2LE250FJ-C,BD2311NVX-LB,RGWXX65C SERIES,RGW00TS65CHR,SH8MX5 SERIES,SCT4045DW7,BV1LE250EFJ-C,SCT4036KE,QH8MX5,SCT4045DE,R6024VNX,BM2SCQ124T-LBZ,R6055VNX,R6018VNX,R6055VNZ,SCT4045DR,RGW80TS65CHR,QH8KC6,CSL1901MW,QH8KC5,R60A4VNZ4,RB168VWM150,BD7XXL05G-C SERIES,BD52W06G-C,SCT4062KR,BD48HW0G-C,RBR2VWM40A,BD1421X-LA SERIES,BD9XXN1,R6077VNZ4,BM1390GLV-Z,RGWXX65C,RBR1VWM60A,REFLD002-1,QH8KXX,REFLD002-2,R6055VNX3,BD52W05G-C,BM2P06XMF-LBZ SERIES,SCT4036KR,RFL30TS6D,BD900N1WEFJ-C,BM2LEXXXFJ-C,RFS60TS6D,BD733L05G-C,BD933N1WEFJ-C,SCT4062KE,BM2SC12XFP2-LBZ SERIES,BM64374S-VA,GNE1040TB,BD950N1W,BD725L05G-C,BD933N1W,BD730L05G-C,BM2SC121FP2-LBZ,PSR350,SH8KC6,BM64375S-VA,SH8KC7,BM2LE080FJ-C,SH8MX5,SCT4062KW7,R60XXVNX,PSR100,BV1LEXXXEFJ-C SERIES,RB168VWM100,BD950N1G-C,RGW60TS65CHR,R6055VNZ4,BM2P060MF-Z,RLD90QZWJ,RFS60TZ6S,RLD90QZWD,RLD90QZWC,SH8KB7,RLD90QZWB,SH8KB6,RB068VWM-40,RLD90QZWA,RB068VWM-30,BV1LE160EFJ-C,RLD90QZW8,RFL30TZ6S,BM2LEXXXFJ-C SERIES,RLD90QZW5,BD1421X-LA,PSR330,RLD90QZW3
博升光电（berxel）VCSEL光芯片和3D结构光传感相机选型指南
目录- 公司简介 高性能3D传感相机方案
型号- IHAWK 100M,IHAWK 300 SERIES,IHAWK 100,IHAWK H020,IHAWK 020,IHAWK H100,D418,IHAWK 020 SERIES,IHAWK 100 SERIES,HCG,D224,D378,IHAWK 100P,IHAWK 300,D101,D475,D540,D174,DBR,IHAWK 100E,D80
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
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