【产品】Therma-Base®均温板,提供高热通量散热能力>350瓦/cm²,并提高30%的热性能

2020-07-10 爱美达
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Boyd公司热部门爱美达旗下Therma-Base®均温板(图1),是一种两相传热装置,可在三个方向上进行散热。均温板通常称为平面扁平热管,用作散热器的基座。与固态铝或铜基散热器相比,均温板采用烧结粉末芯体结构,可提供高热通量散热能力(> 350瓦/ cm2)(图2),并提高了高达30%的热性能(图3)。其较小的尺寸改善了系统封装,并且因为通过的气流较少,运行起来更加安静。因为可以将金属基散热器更换为均温板,而无需改变原始设计几何形状,因此所需的设计工作量很少。

 

均温板基座的安装方式

爱美达开发两种将均温板基座热接到散热器翅片的方式可供选择,极大降低了翅片与基座的热阻。对于镀铜和镍的铝制散热器,可以将均温板直接焊接到散热片上。在对成本更敏感的应用中,Aavid使用一种导热胶膜,用该胶膜均匀覆盖整个表面的环氧接缝。

性能

图3和图4代表了1U应用,图上表明,在气流、翅片间距和厚度以及基座厚度均相同的条件下,Therma-Base®均温板的热性能比铜基散热器高27%。

主要特点和优势:

* 业界性能最高的散热器

* 有效导热系数超过5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)

* 经设计可以承受渐增的内部压力结构(工作温度 +150° C)

* 专利通孔技术允许直孔和螺纹孔都通过高传导性蒸气空间区域,从而简化了附件硬件的设计。

* 成功地从-40℃到+ 85℃进行热循环

* 超过50,000小时的均温板连续寿命和可靠性测试

* 已发货超过500,000个均温板组件

* 与先进的热技术兼容

主要应用需求

*计算机CPU和GPU冷却:

     •台式机,笔记本电脑,平板电脑和服务器

* 低剖面应用:刀片式服务器

* 军事,电力电子冷却:

     •IGBT,MOSFET,TWT和SGT

* 电信通信:RF放大器

* 高温应用(> 100°C)

* 高强度和夹紧应用

 产品参数:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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