【经验】Zigbee SoC芯片EFR32MG21的bind流程
Zigbee应用中,为了低延迟的控制方式,可以采用bind来配置两个设备之间的直接通信,本文基于SILICON LABS的Zigbee SoC芯片EFR32MG21A020F768IM32介绍bind流程、如何查看bind表、bind之后的操作。
1、bind
在终端设备入网后,可以使用CLI命令info 查看各个节点的NODE ID以及UUID,例如:
它的 nodeID [0xB215],UUID node [(>)8B4328FEFF142E84]
命令:zdo bind 0xF0F2 1 1 0x0006 {842E14FFFE284376} {8B4328FEFF142E84}
特别注意:0xF0F2 842E14FFFE284376必须是同一个节点的信息,并且binding-table 会存在这个节点中。
2、binding-table 查看
option binding-table print显示如下:
SOC_Sleepy_Switch>ZDO bind req 00
SOC_Sleepy_Switch>Processing message: len=2 profile=0000 cluster=8021
RX: ZDO, command 0x8021, status: 0x00
# type nwk loc rem clus node eui
0: UNICA 0 0x01 0x01 0x0006 0xB215 (>)8B4328FEFF142E84
1 of 10 bindings used
在这里可以看到binding-table
3、实际操作
zcl on-off on
bsend 1
这里因为已经绑定了两个节点的endpoint,所以可以直接绑定进行控制。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
|
Flash(kB)
|
RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
|
Pin Count
|
AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
|
Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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