【产品】罗杰斯为毫米波应用扩充更低粗糙度、更薄铜箔的CLTE-MW™层压板，提高多层设计的灵活度

时间： 2021-08-17 来源：ROGERS

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罗杰斯公司于近期宣布扩充CLTE-MW™层压板种类，即提供更低粗糙度更薄铜箔的选择，从而更好地满足毫米波PCB电路中设计和加工的需求。新型极低粗糙度电解铜箔产品与标准电解铜箔相比，在77GHz下可降低20%的毫米波传输线插损。此外，本次推出的有9 µm、18 µm 和 35 µm三种铜箔厚度选择。这将让PCB加工商在实现更小的导体尺寸容差控制，尤其是多次压合的多层设计上，提供更多的灵活度。

CLTE-MW层压板是一款对电路设计来说极具性价比的材料。它独特的系统结构特别适合在物理或电气上对厚度有限制的毫米波应用。从3mil到10mil共有7中不同的厚度选择，为当前的毫米波设计提供了理想的信号到地的间距需求。

CLTE-MW层压板结合了开纤玻纤布和高含量填料系统，有效降低了电磁传播中的高频玻纤效应。玻纤布的加强也提供了优异的尺寸稳定性。另外，层压板其他的优异特性参数如30ppm/°C 的Z轴膨胀系数，也进一步提高了通孔和电路板级的可靠性。

CLTE-MW层压板非常适合包括汽车毫米波和工业雷达天线、5G毫米波基站以及无线回传，以及相控阵雷达系统等应用。

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Lang Lv7. 资深专家 2021-08-30

学习
zwjiang Lv9. 科学家 2021-08-20

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ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18