【产品】有机硅导热灌封胶是电子元器件散热设计的理想材料，具有优异的电气性能和绝缘性能

时间： 2023-09-09 来源：Ziitek官网

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随着电子产品的飞速发展，很多电子元件在使用中都会产生大量的量，如果这种热量散热不及时很容易造成电子元器件高温过热，从而产生故障，影响电子电器产品使用寿命。所以，效能高的散热设计成了重中之重，尤其是芯片处理器、LED、电源包上表现特别明显。

为了解决这一问题，一般都会在电子产品内灌注电子导热灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的热量高速传导至散热外壳上，从而提高电子产品的安全性及使用寿命。适用灌注在电子元器件上的灌封胶一般有三种，分别是：环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶、有机硅导热灌封胶。其中非常适合灌封在电子产品内的是：有机硅导热灌封胶，因为其他材质都有一些无法避免的缺点。

有机硅导热灌封胶具有优异的电气性能和绝缘性能，用于电子元器件上能保证各元器件不会相互干扰，能有效提高电子产品的稳定性，而且还能起到导热、阻燃、防水抗震等作用。

有机硅导热灌封胶产品特性：

1、良好的热传导率：1.0~2.8W/mK；

2、耐然等级UL94-V0；

3、良好的绝缘性能，表面光滑较低的收缩率；

4、较低的粘度，易于气体排放；

5、良好的耐溶剂、防水性能；

6、较长的工作时间，优良的耐热冲击性能。

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型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38

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产品型号	品类	导热率W/Mk	硬度Shore00	颜色	耐温℃	比重g/cc	击穿电压VAC	介电常数@1MHz	应用等级	等级认证标准
TIF140-02S-1.0T5050	导热硅胶片	1.5W/Mk	45	灰白色	-40℃~160℃	2.3g/cc	＞5500	4.5MHz	工业级	ROHS