【产品】采用薄型封装的表面贴装整流器RS3AB-RS3MB，最大反向重复峰值电压50~1000V
鲁光电子推出表面贴装整流器RS3AB、RS3BB、RS3DB、RS3GB、RS3JB、RS3KB、RS3MB，这些器件均采用JEDEC DO-214AA外壳封装，其最大反向重复峰值电压分别是50V，100V，200V，400V，600V，800V，1000V，具有高浪涌电流能力，为表面贴装应用设计，其最大正向平均整流电流高达3.0A（在25℃环境温度下）。器件封装和尺寸图示如下所示：
产品特征：
●塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL 94V-0
●用于表面贴装应用
●薄型封装
●内置应变消除功能，非常适合自动化装配
●玻璃钝化结芯片
●高温焊接：端子处250℃/10秒
产品机械数据：
●外壳：JEDEC DO-214AA，钝化芯片上的模压塑料
●极性：色带表示阴极端
●重量：0.003盎司，0.093克
产品最大额定值和电气特性：
除非另有说明，额定环境温度为25℃
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