【产品】采用薄型封装的表面贴装整流器RS3AB-RS3MB,最大反向重复峰值电压50~1000V

2022-10-25 鲁光电子
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鲁光电子推出表面贴装整流器RS3ABRS3BBRS3DBRS3GBRS3JBRS3KBRS3MB,这些器件均采用JEDEC DO-214AA外壳封装,其最大反向重复峰值电压分别是50V,100V,200V,400V,600V,800V,1000V,具有高浪涌电流能力,为表面贴装应用设计,其最大正向平均整流电流高达3.0A(在25℃环境温度下)。器件封装和尺寸图示如下所示:

产品特征:

●塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级:UL 94V-0

●用于表面贴装应用

●薄型封装

●内置应变消除功能,非常适合自动化装配

●玻璃钝化结芯片

●高温焊接:端子处250℃/10秒


产品机械数据:

●外壳:JEDEC DO-214AA,钝化芯片上的模压塑料

●极性:色带表示阴极端

●重量:0.003盎司,0.093克


产品最大额定值和电气特性:

除非另有说明,额定环境温度为25℃


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