若贝自适应芯片结合ASIC和FPGA双重优点，支持高速动态可重构，半导体涨价潮中的优质选择！
2020年底至今，多家MCU供应商的价格提高、交期拉长，晶圆代工报价上涨，晶圆代工产能供不应求，半导体行业迎来涨价潮，继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、MCU涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺。
半导体行业涨价原因主要是由于疫情的影响，极大的影响了工厂的产能，并且库存也消耗了很多，加上2020年第四季度经济复苏，市场需求提高，使得晶圆、MCU、封测等代工厂开始涨价，由于国外疫情依旧严重，许多公司开始向中国相关厂商下订单。
芯片种类
随着芯片的涨价，加上国内订单的涌入，相关的概念也成为人们热议的话题，芯片的种类很多，但业内使用较为广泛的当属ASIC芯片和FPGA芯片。
ASIC
ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
FPGA
FPGA它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
若贝自适应芯片
FPGA号称万能芯片，这是因为它属于可编程逻辑器件，静态可重构，可以根据自身的需求设计相应的功能，但是功耗高、成本也高。ASIC则是满足特定功能需求的芯片，成本低功耗低，生态成熟适合大规模量产。
若贝自适应芯片则是融合了两者的优势之处，属于可编程逻辑器件，支持高速动态可重构，并且功耗和成本都较低。
三者优劣势对比
芯片特点
芯片支持向量、矩阵、图像和数据流的并行计算与处理，具有动态快速重构、并行加速、功耗低、设计简单、一芯多用、串并行一体化、成本可控等特点。若贝自适应芯片可以快速处理大量数据和拥有可以通过软件控制运算的能力，并且擦拭时间被缩短到了微秒级。
应用领域
若贝自适应芯片应用范围广泛，它可以提高运算速度和数据处理能力，并且可以协助工艺厂商实现逻辑缺陷检测，提升产品良率。无论是在云计算、机器人、监控、移动设备还是晶圆厂工艺线中都可以使用。
摩尔定律让人们在二维空间中通过压缩元件的尺寸， 在单位面积上集成更多计算单元来增加计算量，但是物理压缩是有极限的。
自适应芯片采用时间换空间的做法，跳出二维限制，加入时间轴，通过三维空间中分时复用，达到硅片面积无限大的等同效果。
芯片参数
国外疫情严重加上芯片市场回暖导致市场需求紧缺，使得不少订单流入国内市场，这对于我国半导体行业来说是一个很好的消息，我国半导体企业应该抓住这个涨价潮带来的机会，争取抢占芯片市场的份额。
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