若贝自适应芯片结合ASIC和FPGA双重优点，支持高速动态可重构，半导体涨价潮中的优质选择！

时间： 2021-06-19 来源：若贝微电子

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2020年底至今，多家MCU供应商的价格提高、交期拉长，晶圆代工报价上涨，晶圆代工产能供不应求，半导体行业迎来涨价潮，继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、MCU涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺。

半导体行业涨价原因主要是由于疫情的影响，极大的影响了工厂的产能，并且库存也消耗了很多，加上2020年第四季度经济复苏，市场需求提高，使得晶圆、MCU、封测等代工厂开始涨价，由于国外疫情依旧严重，许多公司开始向中国相关厂商下订单。

芯片种类

随着芯片的涨价，加上国内订单的涌入，相关的概念也成为人们热议的话题，芯片的种类很多，但业内使用较为广泛的当属ASIC芯片和FPGA芯片。

ASIC

ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

FPGA

FPGA它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

若贝自适应芯片

FPGA号称万能芯片，这是因为它属于可编程逻辑器件，静态可重构，可以根据自身的需求设计相应的功能，但是功耗高、成本也高。ASIC则是满足特定功能需求的芯片，成本低功耗低，生态成熟适合大规模量产。

若贝自适应芯片则是融合了两者的优势之处，属于可编程逻辑器件，支持高速动态可重构，并且功耗和成本都较低。

三者优劣势对比

芯片特点

芯片支持向量、矩阵、图像和数据流的并行计算与处理，具有动态快速重构、并行加速、功耗低、设计简单、一芯多用、串并行一体化、成本可控等特点。若贝自适应芯片可以快速处理大量数据和拥有可以通过软件控制运算的能力，并且擦拭时间被缩短到了微秒级。

应用领域

若贝自适应芯片应用范围广泛，它可以提高运算速度和数据处理能力，并且可以协助工艺厂商实现逻辑缺陷检测，提升产品良率。无论是在云计算、机器人、监控、移动设备还是晶圆厂工艺线中都可以使用。

摩尔定律让人们在二维空间中通过压缩元件的尺寸，在单位面积上集成更多计算单元来增加计算量，但是物理压缩是有极限的。

自适应芯片采用时间换空间的做法，跳出二维限制，加入时间轴，通过三维空间中分时复用，达到硅片面积无限大的等同效果。

芯片参数

国外疫情严重加上芯片市场回暖导致市场需求紧缺，使得不少订单流入国内市场，这对于我国半导体行业来说是一个很好的消息，我国半导体企业应该抓住这个涨价潮带来的机会，争取抢占芯片市场的份额。

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小班学生 Lv7. 资深专家 2021-07-02

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KoFaCh Lv8. 研究员 2021-06-29

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小小强 Lv4. 资深工程师 2021-06-28

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zwjiang Lv9. 科学家 2021-06-24

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选型指南 - 纳芯微电子 - 2024年4月 PDF 中文下载

豪威集团宣布其高性能全局快门图像传感器和处理器适配英伟达Holoscan和Jetson平台

豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日宣布由OG02B10彩色全局快门（GS）图像传感器和OAX4000 ASIC图像信号处理器（ISP）组成的整体摄像头解决方案现已通过验证，并能够与英伟达Holoscan传感器处理平台及英伟达Jetson™平台配合使用，适用于边缘人工智能（AI）和机器人技术的应用。

产品发布时间 : 2024-10-24

纳芯微公司介绍

型号- NCA8244-DTSTR,NCA8245-DSWTR,NSI6602,NCA1051,NSI1312,NCA9617,NSI8308X,NCA8244,NSM2017,NSI6611X,NSM2018,NSM2019,NSM2013,NIRS485,NSI6801X,NCA8T245-DTSXR,NSM2015,NSM2016,NSD1624-Q1,NSI6601B,NSM2011,NSI6601C,NSM2012,NSI6651X,NSI6631ASC-DWSR,NSI36XX,NSI6601MB,NSI6801L,NSI6601MC,NSI1306,NSI824X,NSI812X,NSI8308XE,NCA1042,NSI6801T,NSI6801,NSI1305,NCA1043,NSI6622X,NSR35XXX Q1,NSM201X,NSE11409,NSM2020,NSL2163X,NSD8306,NCA8244-Q1TSTR,NSD8308,NCA3491,NSD1025X,NSI8308A,NSI86XX,NSI6651ASC-DWSR,NSI68010,NSI68011,NSI1303X,NSI6851X,NSI66X1X-Q1,NSM2035,NSM2031,NSM2032,NSI6801C,NSM2033,NSIP8308X,NCA8245-DTSTR,NSD1624,NSR31XXX Q1,NSI6801B,NCA8245L-DTSTR,NSI6811,NSD731X,NSIP88XX,NSI1400,NSI6931,NSI82XXC,NSD11416,NSI826X,NCA3485,NCA8541-DTSTR,NSD56008,NSI82XX,NCA8244L-DSWTR,NSM2041,NSI6651ALC-DWSR,NSL2161X,NSI319X,NCA9539,NSI6601X-Q1,NSI6611ASC-DWSR,NSR33XXX Q1,NSI821X,NIRSP31,NSG65N15A,NSD5604,NSD122X,NSI66X1X,NSI6911,NCA9646,NSIP89XX,NCA9645,NCA9648,NCA8244-DSWTR,NSD12409,NCA8245L-DSWTR,NSD2621,NSIP87XX,NSD1015,NSI810X,NSI6601MX,NCA8T245-Q1DTSXR,NCA1042A,NSI823X,NSI6601XM,NSI1311X,NSI6602V,NSD3608,NSI6602HC,NSI6601X,NSI6602HB,NSIP1042,TL432,TL431,NSM2111,NCA84245-DTSXR,NSD1025,NCA82DS44-Q1TSTR,NIRS31,NCA8244L-DTSTR,NSI1200,NSI1042,NSI6611,NCA9306,NCA1145,NSI6602HA,NSI822X,NSI1300X,NCA1021,NCA8244-Q1SWTR,NSI6601WC,NSD262X,NSI6602B,NSI6602C,NSI6602E,NSI1050,NSIP8XX,NSI6602A

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描述- 圣邦微电子是由资深半导体设计工程师发起建立的，公司的目标是成长为一家领先的综合性模拟集成电路公司。公司从一开始就确立了以客户需求为中心、以创新迭代方式开发和生产高度可靠性、高度一致性模拟集成电路产品的经营原则，是一家工程师文化主导的公司。

型号- SGM8557H-1AQ,SGM61101Q,SGM61410Q,SGM2079XQ,SGM42203Q,SGM819SXQ,SGM8212-2Q,SGM8752-1Q,SGM61111Q,74AVC4T245Q,SGM431VBQ,SGM61060Q,SGM42403Q,SGM2217Q,SGM42401Q,SGM8197A1Q,74AHC08Q,74AVC8T245Q,SGM48536BQ,SGM8197A3Q,74AHC244Q,SGM823XQ,SGM8197XQ,SGM722Q,SGM48521Q,SGM820XQ,74LVC1G04Q,SGM58031Q,SGM42202Q,SGM42214Q,SGM8212-1Q,74LVC1G32Q,SGM4570Q,SGM8965A-2Q,SGM42402Q,SGM8197A2Q,SGM61330XQ,SGM8197A0Q,SGM721Q,LM431BQ,SGM48522Q,SGM836XQ,74AHC1G08Q,SGM5200Q,SGM48524Q,SGM432BQ,SGM2232XQ

选型指南 - SGMICRO - 2024/3/18 PDF 英文下载

西安智多晶（XIST）为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案，产品广泛应用于LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络等行业。

CPLD FPGA

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基于FPGA的激光雷达控制板，具备强大的数据处理能力和高速数据传输接口，准确感知周围环境

激光雷达作为一种高精度、高性能的传感技术，广泛应用于自动驾驶、机器人导航、工业自动化、无人机等应用领域。本方案由FPGA处理单元、千兆网接口单元、RS422接口单元、线阵激光器驱动单元以及探测器回波接收单元组成。FPGA处理单元主要完成线阵激光器控制、回波信号接收、距离与空间坐标解算以及点云数据输出功能。

设计经验发布时间 : 2024-08-16

超600家国产品牌授权，快速提供低中高端产品BOM替代方案

世强硬创已获得国民技术、上海贝岭、地平线、圣邦微、顺络、江波龙等国内知名品牌授权代理，实现低中高端产品全覆盖；传感器、无线SOC等领域的技术专家团队，将快速给出BOM替代方案，多年服务用户经验将有效规避工艺不佳、性能不稳定的器件。

服务资源发布时间 : 2023-10-20

他山（TASHAN）AI触觉传感芯片选型指南

描述- TS3F605 是一款集成了一个 30通道 24 位电容-数字转换（CDC）、内置 R-SpiNNaker 四核类脑芯片架构的 32位SOC 芯片。内置的 24 位 CDC 可配置成电容测量模式或电压测量模式，这两种模式都可配置成单端模式及差分模式。其中电容测量模式即可实现互电容的测量，又可实现自电容的测量。30 个通道通过内置的模拟路由可配置每个通道不同的功能，可实现 CDC 的片间路由。内置 R-SpiNNaker 四核类脑芯片架构，可实现分布式计算。

型号- TS4M系列,TS3系列,TS3A,TS4M41X,TS4M21X,TS4M43X,TS3M0,TS3F505,TS3F605,TS3F,TS3,TS3F600,TS3M04X,TS3000,TS3M02X,TS3F500,TS3005,TS3A0,TS3A805,TS4M42X,TS4M22X,TS3A700,TS3A800,TS4M23X,TS3A0系列,TS3A705,TS3A系列,TS3M0系列,TS3M03X,TS3F系列,TS3M01X,TS4M

选型指南 - 他山 - 2023/10/9 PDF 中文下载