《中国移动新一代超级SIM芯片技术白皮书》正式发布，紫光同芯微电子作为核心技术方案提供商深度参编

时间： 2022-07-18 来源：同芯微电子

2022年6月24日，中国移动2022科技周暨移动信息产业链创新大会号卡分论坛圆满召开。本次活动以“号卡创新升级，打造数智生态新基石”为主题，聚焦与号卡相关的各类创新升级技术与应用案例，邀请产业链合作伙伴共同探索号卡助力产业发展的新路径、新模式，共建数智社会的账号生态、安全生态、信用生态。

会上，《中国移动新一代超级SIM芯片技术白皮书》正式发布。白皮书明确了新一代超级SIM卡的相关业务功能和技术特性，旨在扩大产业生态、助力业务良性发展。紫光同芯微电子作为核心技术方案提供商深度参编，为新一代超级SIM卡的推广落地提供了技术方案，紫光同芯常务副总裁邹重人在随后的论坛演讲中，系统阐述了新一代超级SIM卡的创新路径和未来生态构想。

随着移动互联网的快速发展，基于ROM构架和Flash架构的SIM卡芯片，由于腌膜周期长，以及通讯接口、存储容量、密码算法等层面的局限性，已经无法满足应用场景日趋多元化的市场需求。紫光同芯推出基于金融级安全构架的超级SIM芯，并在容量、接口等方面实现了新的突破。基于该构架，中国移动于2020年研发出超级SIM卡，该产品集成公共出行、金融支付、数字身份识别等多种场景，能够为用户带来“一卡多应用”的便捷使用体验。

邹重人表示，在超级SIM卡不断推广、用户不断加入的过程中，我们也发现了一些问题，操作系统无法远程升级，加载应用的数量受到限制，离线交易体验也不太理想。针对这些问题，紫光同芯对新一代超级SIM卡内置芯片进行了升级。

存储容量更大

新一代超级SIM卡芯片用户空间升级到2MB，相较此前512KB的存储空间扩大了3倍；支持在线升级功能，无需用户去营业厅线下换卡；可配置更多应用，加载30多个标准的银行卡应用程序。

运算速度更快

CPU主频提升50%，加密算法运算速度提升3倍，基于超级SIM卡产品的标准离线交易速度可控制在500ms以内，达到与手机内置se相同的运算水平。

对外接口更丰富

速率提升5倍，兼容多路SPI，可外挂蓝牙通讯模组、实现蓝牙SIM，打通机卡通道，保障SIM卡与手机APP应用的安全交互；也可外挂存储模组，大容量存储照片、生物识别特征等用户数据。

产品供应更稳定

选择国内供货更稳定的工艺平台，芯片生产、测试、封装等各个环节都可在国内完成，确保为客户提供可靠、快捷的供货体验。

相信，通过以上四个方面的提升，新一代超级SIM卡能够为更多应用提供生长延伸的空间，并为用户搭建起全场景智慧、全周期安全的使用场景。接下来，紫光同芯将全力配合中国移动超级SIM卡战略，共同打造基于超级SIM新生态的高安全数字资产保险箱，推动超级SIM卡真正成为广大消费者的数字生活必需品。

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北京同方微电子有限公司是无晶圆厂的IC设计公司，同方微电子是首家实现SWP-SIM 芯片商用的芯片商，也是唯一一家可提供射频+安全双芯片解决方案的芯片商。

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