【技术】关于光耦元器件与湿敏等级的关系

时间： 2022-10-19 来源：群芯微

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湿敏等级（Moisture Sensitivity Level, MSL）代表一个非密封固态表面贴装元器件对于由湿气所诱发应力敏感抵抗等级，一共分为八个等级（1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5a以及6），不同湿敏等级的产品该如何进行储存及使用可以参考图表一中的描述：

一般电子元器件由于密封等级的不同，会缓慢的吸收环境中的湿气，这些水气会经由封装体的缝隙随着时间进入封装体内部，这些水汽在高温的回流焊工艺中由于较大的膨胀系数会产生相对较大的体积增加，进而造成封装内部材料的剥离甚至破裂，大家称之为爆米花效应（Popcorn），对于隔离器件来说这类型的问题会导致隔离失效。

为了达成客户在使用上的便利性以及避免客户对于产品可靠性的担忧，宁波群芯微电子所生产全系列光耦产品在封装设计以及物料的选用上皆以最顶级的标准进行开发，确保产品可以达到湿敏等级一（MSL1），可以放心长时间于车间进行放置使用。

如果客户选择了它牌的光耦产品也不用太担心，首先您需要确认供货商所保证的湿敏等级，依据该标准确保产品的保存及使用皆在指定的时效范围之内，或是观察随包装放置的湿度指示卡是否出现受潮变色，若是有发生爆米花效应的疑虑，您可以对产品进行”烘焙处理”，处理方式如图表二所示即可。

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