楼氏电容提出最新的高可靠性电容器产品及应用解决方案，高湿度条件下具有III级的高稳定性

时间： 2022-08-18 来源：Knowles

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近日，由Sekorm主办的线上研讨会顺利举行，楼氏电容KNOWLES事业部（KPD）作为楼氏集团旗下专注于制造各类陶瓷电容器及微波元器件的业务单元，其产品广泛应用于航空航天、医疗、电动汽车、高端工业和通信5G市场。楼氏电容研发并制造了满足高可靠性、高耐温、高电压及高频率需求的电容类产品以应对不同的市场需求。在此次线上研讨会上，楼氏应用工程经理Jonathan So展示了楼氏电容最新的高可靠性电容器产品及应用解决方案。

Jonathan的此次演讲主要涵盖以下几个方面：针对高压（HV）应用的特殊设计MLCC，高压高容MLCC，为高压（HV）应用提供更可靠保护的安规电容，针对宽带隙电力电子应用的新型介质材料，高容值密度封装及高Q射频电容系列产品。从产品技术解析到应用解决方案，皆进行了详尽而深入的探讨。

楼氏高压电容器

焊接后的印刷电路板（PCB）会产生弯曲，过度的弯曲会在陶瓷电容器内部造成机械断裂，这是导致电容器失效的最常见原因之一。楼氏电容（KPD）的耐高压（HV）设计电容器如FlexiCap™柔性端头系列、内串联电容（Tandem）系列及开路式电容（Open Mode）系列产品是有效应对方案：

• 为针对高压应用的X7R MLCC提供最高的电容值

• 防失效设计，以减少因电路板弯曲而导致的故障

• 提高安全性能

图一：防失效设计示意图

楼氏专利StackiCap™技术

楼氏专利的StackiCap™是一种新的独石结构的高可靠性MLCC，能够在高电压环境下工作，尺寸更小，容值密度更高：

• 耐高压独石MLCC

• 封装尺寸1812、2220、3640

• 电压范围200V~2kV

• 降低因静电现象引发的压电裂纹风险

• 适用于电源滤波及DC-DC转换器应用

• 设计用于在紧凑型封装中提供高CV值

通过安规认证的多层陶瓷电容器（MLCC）

针对如今越来越多的高电压应用，楼氏电容（KPD）研发制造的安规电容能为应用提供更可靠的保护：

• 满足国际通用UL及TÜV规范，符合安全标准（IEC60384-14）

• 额定电压2.5kVdc

• X1/Y2在高湿度条件下具有III级的高稳定性，通过额定电流下85C/85RH 1000小时测试

图二：楼氏电容（KPD）安规认证MLCC规格详情

在此次研讨会的最后，Jonathan还对用于宽带隙电力电子应用的新材料Hiteca™、高容值密度封装及高Q射频电容系列产品进行了介绍。

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