【产品】50~1000V/1A表面贴装整流器S1A~S1M,采用DO-214AA封装
强茂是一家全球领先的半导体分离器件制造商,拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势,致力于整流二极管、功率半导体、浪涌抑制器等产品的研发生产,其半导体分离器件二极管类在全球市场排名前十。S1A~S1M(S1A、S1B、S1D、S1G、S1J、S1K、S1M)是强茂推出的7款最大反向重复峰值电压范围为50~1000V,最大平均正向电流为1A的表面贴装整流器,采用DO-214AA(SMB)封装。
图一.产品封装尺寸
S1A~S1M表面贴装整流器特点:
–塑料封装,通过UL 94V-0阻燃等级认证
–用于表面贴装应用,节省电路板空间
–易于取放
–玻璃钝化PN结
–高温焊接保证:260℃/10S
–无铅,符合EU RoHS 2.0标准
–绿色环保塑封,符合IEC 61249标准
S1A~S1M表面贴装整流器机械数据:
–外壳:JEDEC DO-214AA塑料封装
–端子:镀锡,可焊性符合MIL-STD-750,方法2026
–极性:色环端为负极
–标准包装:12mm tape(EIA-481)
–重量:0.003盎司,0.092克
S1A~S1M表面贴装整流器最大额定值与热特性、电气特性:
图二.产品最大额定值与热特性、电气特性
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 4
本文由Homer翻译自PANJIT,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
评论
全部评论(4)
-
zwjiang Lv9. 科学家 2022-10-24学习学习
-
stiutk Lv8. 研究员 2019-08-28支持一下
-
terrydl Lv9. 科学家 2019-08-28学习了
-
CIS0211 Lv7. 资深专家 2019-08-28不错
相关推荐
【产品】SOD-323HE封装 60V/1A表面贴装肖特基整流器SS1060HEWS-AU,正向压降低至0.24V
强茂半导体有限公司推出SOD-323HE封装的SS1060HEWS-AU(60V/1A)表面贴装肖特基整流器。该系列肖特基整流器特点:低正向压降,低功耗,高效率,高浪涌电流能力。
新产品 发布时间 : 2019-08-19
【产品】100V/5A表面贴装肖特基势垒整流器MB510-AU,DO-214AB(SMC)封装
强茂(PANJIT) 推出了100V/5A表面贴装肖特基势垒整流器MB510-AU,采用DO-214AB(SMC)封装,具有低正向压降、低功耗、高效率等特点。
新产品 发布时间 : 2019-09-13
【产品】50~600V/1A表面贴装快恢复整流器RS1A-AU~RS1J-AU,采用DO-214AC封装
RS1A-AU、RS1B-AU、RS1D-AU、RS1G-AU、RS1J-AU是强茂电子推出的5款表面贴装快恢复整流器,采用DO-214AC封装,具有恢复时间快、高效率、易于拾取与放置的特点,可用于表面贴装应用和节省电路板空间。
新产品 发布时间 : 2019-11-27
SBA520AFC ~ SBA540AFC Series Surface Mount Extreme Low Vf Schottky Barrier Rectifier
型号- SBA530AFC,SBA520AFC,SBA540AFC_R1_00001,SBA540AFC,SBA520AFC_R1_00001,SBA530AFC_R1_00001
GS1A-AU~GS1M-AU SURFACE MOUNT RECTIFIER
型号- GS1A-AU_SERIES,GS1A-AU_R1_000A1,RB500V-40_R2_00001,GS1A-AU,GS1B-AU,GS1A-AU_R2_000A1,GS1K-AU,GS1M-AU,GS1D-AU,GS1J-AU,GS1G-AU
电子商城
现货市场
品牌:PANJIT
品类:Ultra Low Capacitance TVS/ESD Protection
价格:¥0.1994
现货:181,927
服务
可定制连接器的间距范围1.25mm~4.5mm、单列/双列列数、焊尾/表面贴装/浮动式等安装方式、镀层、针数等参数,插拔寿命达100万次以上。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm;列数:单列/双列/三列/四列;端子类型:直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.;镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论