【应用】导热硅胶垫片H200-S0FT解决PCBA较大间隙时散热问题，硬度ShoreOO 20±5
PCBA上的芯片和MOS之间会存在间隙，考虑到这类器件的发热量大，因此热量不仅要从器件上方散发，最好也要利用间隙把热量导出，所以需要界面材料连接芯片和PCBA。一般考虑的方案有底填胶、凝胶，此类方案适合用在间隙很小1mm以下的情况，如果间隙较大的话可以采用硅胶垫片方案。
鸿富诚 H200-Soft 导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能，其硬度ShoreOO 20±5非常柔软，对于芯片、MOS等对压力敏感的小型器件来说比较适合，避免装配时高压力导致器件的开裂失效，具备柔软性能同时意味着可压缩性高。该型号压缩比在50%（50psi）以上，对不平整的器件表面可以很好的填充，减少缝隙，起到很好的导热性，导热系数2W/m·K，适合大多PCBA散热的情况，柔软的同时还具有减震的效果。电性能方面，体积电阻＞108Ω·cm，击穿电压≥8KV/mm，绝缘性能较优。
H200-Soft系列具有优良的制造性和实用性，厚度可在0.8-3mm之间定制，广泛应用于电子产品中比如：芯片与散热模块之间、光电行业、可穿戴设备、汽车电子等。
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