【应用】导热硅胶垫片H200-S0FT解决PCBA较大间隙时散热问题,硬度ShoreOO 20±5

2022-03-04 世强
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PCBA上的芯片和MOS之间会存在间隙,考虑到这类器件的发热量大,因此热量不仅要从器件上方散发,最好也要利用间隙把热量导出,所以需要界面材料连接芯片和PCBA。一般考虑的方案有底填胶、凝胶,此类方案适合用在间隙很小1mm以下的情况,如果间隙较大的话可以采用硅胶垫片方案。


鸿富诚 H200-Soft 导热硅胶垫片,热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能,其硬度ShoreOO 20±5非常柔软,对于芯片、MOS等对压力敏感的小型器件来说比较适合,避免装配时高压力导致器件的开裂失效,具备柔软性能同时意味着可压缩性高。该型号压缩比在50%(50psi)以上,对不平整的器件表面可以很好的填充,减少缝隙,起到很好的导热性,导热系数2W/m·K,适合大多PCBA散热的情况,柔软的同时还具有减震的效果。电性能方面,体积电阻>108Ω·cm,击穿电压≥8KV/mm,绝缘性能较优。


H200-Soft系列具有优良的制造性和实用性,厚度可在0.8-3mm之间定制,广泛应用于电子产品中比如:芯片与散热模块之间、光电行业、可穿戴设备、汽车电子等。

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