【经验】R CAR E3启动调试阶段测试DDR的方法和注意点

2021-07-21 世强
R CAR E3,Renesas R CAR E3,Renesas R CAR E3,Renesas R CAR E3,Renesas

R CAR E3上测试DDR的时候,在系统启动调试阶段,往往通过minimon的命令DDRCK,ramck来测试,那在MINIMON中这个测试地址空间是多少呢,如何测试,以及需要注意哪些地方呢,本文实操测试命令,以及指出需要注意的地方。


根据自己的板子修改minimon编译后烧录,我们可以通过如下命令测试:

直接运行DDRCK命令测试通过,通常DDR应该没什么大问题了,启动系统不成问题。

如果运行DDRCK命令失败:

我们可以通过ramck命令来测试,比如ramck 410000000 @5000000,意思是从地址内存0x410000000地址开始读写测试0x5000000空间共80MB:

一次测试80MB,需要稍微等几十秒时间,返回ok。

我们这里板子上的DDR容量为512MB空间,地址空间为0x400000000 - 0x420000000 如果测试如下命令:ramck 420000000 @5000000,出现如下现象,无返回,这是因为测试的地址超出了板载DDR地址空间:

在调试过程中出现一个如下现象,其实板子的DDR没有正常复位,但是采用ramck 410000000  @a000是成功的,而ramck 410000000  @b000以上空间就NG,而且用示波器测试DDR的数据,时钟等信号都小于200mv,差不多是100mV的信号电平,最终查出来由于DDR3L的复位信号是由BD9574控制的:

MBKPRST_N信号从BD9574接入RCAR E3


最后MRESET_N复位DDR3L。


对比DEMO板子或者这个信号的电平电气要求,复位后电平为高,而测量我们自己的板子电平都为低,所以通过调试,把BD9574端的R1562,TR46去掉,然后连接R1607,R1608,R1609,从R1607输出复位控制信号,就能测量到复位后电平为高了,此时再用DDRCK,以及ramck命令就都可以测试DDR OK了。


总结这个情况是,ddr3l没有复位,用ramck来测试读写几十K空间,居然是通过的,其实是假象,实际应该没有成功读写内存;另外此时通过flashwriter来烧写EMMC居然也没有报错,提示成功,其实也是假的,其实没有成功烧录;最为关键的就是要把DDR的check都调通后再来烧emmc才能成功,否则从emmc启动,可能报如下错误:


以上就是关于R CAR E3上面DDR测试的重要性,只有把DDR的check都通过了,我们才能走下一步的EMMC烧录以及系统启动,根据以上方面,相信在启动调试阶段可以帮助工程师们提供了方向和思路。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由Bill提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。

相关研发服务和供应服务

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

【经验】R CAR E3编译bitbake命令报错do not use Bitbake as root问题原因及解决方法

Renesas R CAR E3主要应用于车载高端的仪表,双核A53,集成实时R7核,可以在R7核上运行freertos,atuosar等实时系统。本文解决在实际开发过程中,编译bitbake命令报错do not use Bitbake as root问题原因及解决方法。

2020-06-10 -  设计经验

【经验】flash_write在项目开发中编译Ebisu-4D开发板出错的解决方法

R CAR E3需要把固件全部烧录到EMMC,需要用到flash_write工具,首先需要把工具编译为R CAR E3平台可使用的mot格式固件,才能烧录到内部RAM中,来使用相关烧写EMMC命令,本文记录了在本文主要介绍flash_write在项目开发中编译给Ebisu-4D开发板出错的解决方法。

2020-12-20 -  设计经验

【经验】瑞萨R Car E3 2片DDR3L容量系统修改实操

Renesas SoC R-Car E3的DEMO板上最小的DDR3L配置为1GB,为了降低成本需要采用2片256MB的DDR3L,总共512MB,这个容量已经低于E3的所有DEMO板的DDR容量,本文实操修改相关注意点,并成功启动系统。

2021-10-03 -  设计经验

【经验】如何解决R CAR E3在下载编译yocto报bitbake出错

R CAR E3在下载编译yocto的过程有对应的文档参考,步骤不较多,而且很多初学者,甚至是有经验的研发也是经常出错,有时候是网络原因,或者本身环境原因,有些时候也会由于自己的操作不当出现各种问题,本文记录一例开发过程中由于自身操作不当导致的编译yocto异常。

2020-12-18 -  设计经验

【经验】R CAR E3 DDR3L电路设计MBKPRST引脚注意点

R CAR E3 在采用BD9574作为电源时,BD9574的BKUP_CTRL控制R CAR E3的MBKPRST引脚作为DDR3L的suspend to ram功能,而采用瑞萨的raa271001时,没有这个功能,那我们如何处理这个引脚呢?本文在 R CAR E3 板子上测试验证了MBKPRST引脚电平对DDR3L的工作的影响,使得设计这部分电路时有所依据。

2021-07-21 -  设计经验

【经验】瑞萨R CAR E3安全访问寄存器资源实操

本文详细说明了瑞萨R CAR E3安全访问寄存器资源的控制模块lifec,并且通过实际修改IPL代码中lifec寄存器实现A53核访问GPIO5寄存器资源的控制,这样就可以实现R CAR E3的各个模块的资源使用开关了,从而使资源不会发生冲突。

2021-08-30 -  设计经验

【经验】R CAR E3开发中如何操作EMMC的分区和格式化

R CAR E3量产时启动固件,内核,文件系统一般都是烧录在EMMC中,一个EMMC设备默认只有mmcblk0,mmcblk0boot0,mmcblk0boot1 和mmcblk0rpmb这几个设备,其中mmcblk0boot0,mmcblk0boot1 和mmcblk0rpmb是用于启动固件使用的,mmcblk0不能直接使用,需要做分区,以及格式化的操作,本文记录在开发中EMMC的分区

2020-12-26 -  设计经验

【经验】R-Car E3 flashwriter烧写mot文件解析

R CAR E3新制作的板子,第一次烧录调试,DDR3出现出错的问题,比如运行ramck 410000000 @c000出现错误,我们可以通过代码中确认mot文件下载获取的数据与load到内存后的数据是否一致,来确认DDR3的数据是否通过写内存出错了来确认是硬件的问题。

2021-07-21 -  设计经验

【经验】R CAR E3 PMIC BD9574没有外接eeprom,如何调试启动mini monitor?

R CAR E3通常用来做AR HUD,大屏仪表,低端驾驶舱。本文主要分享R CAR E3 PMIC BD9574没有外接eeprom的情况下,如何调试启动mini monitor?

2021-06-22 -  设计经验

【经验】R CAR E3编译报错oe_runmake failed解决方法

Renesas R CAR E3主要应用于高端车载仪表,双核A53,集成实时R7核,可以在R7核上运行freertos,atuosar等实时系统,A53上运行LINUX系统,内部集成2D,3D图形加速IP,使高端仪表图像界面酷炫流畅,本文解决在实际开发过程中,编译报错oe_runmake failed的一个问题。

2020-12-19 -  设计经验

【经验】解决R CAR E3编译报错: Function failed: sstate_task_postfunc

Renesas R CAR E3主要应用于高端车载仪表,HUD,双核A53,集成实时R7核,可以在R7核上运行freertos,atuosar等实时系统,A53上运行LINUX系统,内部集成2D,3D图形加速IP,使高端仪表图像界面酷炫流畅,本文解决在实际开发过程中,编译报错ERROR: Function failed: sstate_task_postfunc的一个问题。

2020-12-17 -  设计经验

【经验】瑞萨R CAR E3上加载uio_imr.ko驱动失败的解决过程

瑞萨R CAR E3的IMR模块可以用于图像的畸变矫正,而不需要做畸变矫正软件算法,减轻了CPU的负担,用于AR HUD,以及其他需要做图像矫正的场景非常有优势,本文解决在R CAR E3上编译IMR驱动报错,以及加载失败的问题。

2021-02-24 -  设计经验

【经验】解决R CAR E3开发中EMMC启动系统后无法挂载到服务器的问题

R CAR E3在开发阶段通常采用网络挂载方式进行,这样可以把E3板子的文件系统等资源都放在服务器上,调试时,把对应的程序copy到服务器的文件系统中,在E3的板子上挂载服务器后,直接可以在板子上运行调试,本文解决在R CAR E3开发中无法挂载到服务器的过程。

2020-12-27 -  设计经验

LX Semicon电机驱动器&MCU选型表

LX Semicon电机驱动器&MCU选型表包含32位通用MCU、2ch H-桥电机驱动器、三相电机驱动器三个品类,主要包含以下参数,Operating Temperature(℃):-40℃ ~ 85℃;Power (V):3.9 to 5.5V、2.7 to 5.5V、Max.20V、Max.28V;competitor:Toshiba、Renesas、TI。

产品型号
品类
封装/外壳/尺寸
Power (V)
Grade certification standard
competitor
External High Speed OSC(MHz)
External Low Speed OSC(KHz)
Operating Temperature(℃)
Maximum Frequency(MHz)
SRAM(Kbyte)
SW31100
32位通用MCU
LQFP 64 (10*10, 0.5pitch)
3.9 to 5.5V
IEC 60730 supported
Toshiba
10MHz
32.768kHz
-40℃ ~ 85℃
35MHZ
12 Kbyte

选型表  -  LX Semicon 立即选型

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:RENESAS

品类:芯片

价格:¥54.1044

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:RENESAS

品类:16-BIT MCU

价格:¥5.5190

现货:910,635

品牌:RENESAS

品类:Diodes

价格:¥0.0511

现货:292,500

品牌:RENESAS

品类:MOSFET

价格:¥1.2134

现货:263,268

品牌:RENESAS

品类:MOSFET

价格:¥1.9902

现货:222,500

品牌:RENESAS

品类:MCU

价格:¥5.1500

现货:200,000

品牌:RENESAS

品类:MOSFET

价格:¥6.0884

现货:196,984

品牌:RENESAS

品类:microcontroller

价格:¥2.8532

现货:188,410

品牌:RENESAS

品类:MOSFET

价格:¥0.9533

现货:155,504

品牌:RENESAS

品类:晶体管驱动器

价格:¥12.1593

现货:141,383

品牌:RENESAS

品类:MOSFET

价格:¥0.7526

现货:121,731

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面