【选型】抗氧化高频层压板RO4835可作为泰康尼克RF-35的备选方案,具有10倍普通层压板的抗氧化性

2019-05-15 ROGERS
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从无线通信频段到更高频率的功放和滤波器应用中,PCB层压板的选择对产品性能有着不可忽视的影响,为降低损耗,一些工程师会选择泰康尼克的低损耗高频层压板RF-35。该材料在10GHz以下频率应用中损耗小于0.0028,但加工成本高,不适合多层板应用。


全球领先的高频电路材料供应商罗杰斯公司针对无线通信频段到微波频段的功放和滤波器应用,推出具有抗氧化性的高频层压板RO4835,属于RO4000碳氢树脂/陶瓷填料体系,电气性能接近于PTFE材料而加工性有类似于FR-4材料,同时具有10倍普通层压板的抗氧化性,可以作为泰康尼克RF-35材料的备选方案,以下是两种材料的电气性能参数对比:


从RO4835和RF-35两种层压板的电气参数上看,RO4835在损耗因子高于RF-35,但是随温度变化时拥有出色的介电常数稳定性,同时导热系数和热膨胀系数指标均优于RF-35材料。RO4835可以采用标准的FR-4加工工艺,适用于多层板设计,抗氧化性高于普通材料的10倍,可用于长期工作的大功率功放电路。RF-35属于PTFE玻璃布材料,在室温时会出现介电常数阶跃现象,RO4835采用碳氢树脂材料,可以避免该现象。


罗杰斯公司推出的抗氧化RO4835层压板,具有介电常数稳定性高、严格控制批量一致性、加工成本低的优势,可以在高频功放和滤波器应用中作为泰康尼克RF-35材料的备选方案。


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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
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H1
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