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SUNSTAR单组份环氧结构胶1120SC用于摄像头模组、激光雷达等领域粘接,具备低析出性和高粘接强度
既存的一客户在做手机摄像头模组项目时,要求胶水粘接LCP材质粘接强度需要达到15KG以上,硬度90D以下,并且要改善现有析出问题。据此,SUNSTAR开发了低温固化环氧胶1120SC,一款单组份低温80℃*20min可以完全固化的结构胶,硬度85D,LCP、NTB等材质的粘接推力可达20KG以上,等离子处理后的最大析出距离240μm优于、得到客户的高度认可。
环氧芯片底部填充胶定制
可定制底部填充胶的粘度范围:340~16000cps;固化方式:可加热、仅室温、可UV;产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。
服务提供商 - 禧合 进入
智能驾驶芯片的保护解决方案——韦尔通底部填充用胶UF21625,可防止震动、温度变化或湿度引起的潜在损害
本文介绍韦尔通公司为域控制芯片提供的底部填充保护方案。通过使用先进的底填材料,为域控制芯片提供了一个坚固的保护层,有效防止了因震动、温度变化或湿度引起的潜在损害。此外,这种特殊的填充材料还具有优异的热导性,能够帮助芯片在高负荷工作时有效散热,从而延长芯片的使用寿命并保持最佳性能。韦尔通公司的这一解决方案,不仅提升了域控制器的整体可靠性,也为汽车制造商在智能驾驶技术上的创新提供了坚实的基础。
低温固化环氧胶1120B可对多种金属和塑料材质都有优良的附着力和粘接力,耐湿热老化良好
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#1122单组分光-热双重固化环氧胶TECHNICAL LEAFLET
描述- 本资料介绍了SUNSTAR ENGINEERING INC.生产的单组分光-热双重固化环氧胶#1122。该产品适用于电子模组部件、车载摄像头模组及光学光通讯器件的粘接和保护,具有UV光和热双重固化特性,对多种基材具有高粘接强度,并具备快速固化、低固化收缩率等特点。
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手机摄像头模组Holder粘接用低温环氧胶1120SC,推力可达20KG以上
SUNSTAR推出1120SC一款单组份低温环氧结构胶,该产品工作性能优良,操作方便,具有高可靠性,可用于摄像头模组粘接。该产品粘度适中,可以精密点胶满足#23号针头点胶需求;品具有良好耐湿热性能,双85-500H后性能还可以保持85%以上;推力可达20KG以上,等离子处理后的最大析出距离240μm。
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康达新材推出的KD3001是一款单组份环氧胶,用做CSP(FBGA)和BGA的可返修底部填充胶。该产品加热可快速固化,为芯片提供优异的保护性,分散及降低应力。低粘度特性有利于样品填充CSP或BGA的间隙。
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可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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