世迈DuraMemory记忆体模组用于工业可兼顾稳定与效能，具备空间预留、修整指令、资料回收等焦点技术
无论是自动化系统内的小型工业零件，或钻油井必备的大型设备，遇到严峻的作业环境，所有系统均需精准的指令才能正确作业。因此，除了维持稳定的操作性能之外，保持输出数据的准确性也变得相当重要。
挑战与需求
• 由于工业应用内容愈趋复杂，大容量、高性能以及可靠的运算能力变得极为重要，以有效满足不同设备运作时数所产生的工作负载量。
• 在严峻环境中系统一旦发生问题时，不一定能及时赶到现场处理，因此系统需要坚固耐用的设计，不但能维持长时间稳定作业，在恶劣气候下也依然能持续运作。
• 工业应用产生的数据具有高度的商业价值且机密敏感，需特定安全机制才能存取资料，针对有大小限制的地点，这类的储存解决方案就必须体积轻巧且同时具备可靠性、省电及牢不可破的安全加密功能。
SMART Modular世迈科技解决方案
• SMART世迈科技DuraMemory记忆体模组产品系列，包含LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SO-DIMM、Mini-DIMM、XRDIMM以及MIP等各式尺寸，在传统工业操作温度下展现稳定效能。除了标准技术之外，SMART Modular世迈科技工业级记忆体模组最大的特别之处在于使用烧机测试、30μin金手指、底部填充技术、敷形涂层、抗硫电阻以及固定夹，这些特点让SMART Modular世迈科技工业级记忆体模组保有长时间的稳定度及可靠的运算效能，也成为工规产品设计时的首选。
• SMART Modular世迈科技DuraFlash 3D NAND SSD产品专为有高度密集工作量及成本考量的应用所设计，包括2.5寸SATA、M.2 SATA、mSATA、SATA Slim、SATA DOM、M.2及U.2 PCIe NVMe介面系列产品。
• SMART Modular世迈科技DuraFlash BGA NVMe SSD为小型嵌入式系统，具备快速存取及采用可靠的PCIe NVMe储存介面，适合针对高性能且轻巧需求的关键工业应用。
焦点技术
空间预留
修整指令
资料回收
平均耗损
底部填充
抗硫化电阻
工业宽 （-40℃ 至85℃)
写入保护
S . M . A . R . T ．检测系统
背景扫描与更新
先进错误检测和纠正
表面被覆/涂布
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可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量： 1000 提交需求>
可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm；PCB厚度0.3-8mm；贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm；元件尺寸0201-74*74BGA；元件高度：30mm。
最小起订量： 1 提交需求>
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