世迈DuraMemory记忆体模组用于工业可兼顾稳定与效能,具备空间预留、修整指令、资料回收等焦点技术
无论是自动化系统内的小型工业零件,或钻油井必备的大型设备,遇到严峻的作业环境,所有系统均需精准的指令才能正确作业。因此,除了维持稳定的操作性能之外,保持输出数据的准确性也变得相当重要。
挑战与需求
• 由于工业应用内容愈趋复杂,大容量、高性能以及可靠的运算能力变得极为重要,以有效满足不同设备运作时数所产生的工作负载量。
• 在严峻环境中系统一旦发生问题时,不一定能及时赶到现场处理,因此系统需要坚固耐用的设计,不但能维持长时间稳定作业,在恶劣气候下也依然能持续运作。
• 工业应用产生的数据具有高度的商业价值且机密敏感,需特定安全机制才能存取资料,针对有大小限制的地点,这类的储存解决方案就必须体积轻巧且同时具备可靠性、省电及牢不可破的安全加密功能。
SMART Modular世迈科技解决方案
• SMART世迈科技DuraMemory记忆体模组产品系列,包含LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SO-DIMM、Mini-DIMM、XRDIMM以及MIP等各式尺寸,在传统工业操作温度下展现稳定效能。除了标准技术之外,SMART Modular世迈科技工业级记忆体模组最大的特别之处在于使用烧机测试、30μin金手指、底部填充技术、敷形涂层、抗硫电阻以及固定夹,这些特点让SMART Modular世迈科技工业级记忆体模组保有长时间的稳定度及可靠的运算效能,也成为工规产品设计时的首选。
• SMART Modular世迈科技DuraFlash 3D NAND SSD产品专为有高度密集工作量及成本考量的应用所设计,包括2.5寸SATA、M.2 SATA、mSATA、SATA Slim、SATA DOM、M.2及U.2 PCIe NVMe介面系列产品。
• SMART Modular世迈科技DuraFlash BGA NVMe SSD为小型嵌入式系统,具备快速存取及采用可靠的PCIe NVMe储存介面,适合针对高性能且轻巧需求的关键工业应用。
焦点技术
空间预留
修整指令
资料回收
平均耗损
底部填充
抗硫化电阻
工业宽 (-40℃ 至85℃)
写入保护
S . M . A . R . T .检测系统
背景扫描与更新
先进错误检测和纠正
表面被覆/涂布
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型号- SH250-M242,ST250-25,UH110-UFD4,EDIMM,PV920-M280,SH250-25,CH710-CF,CH210-MSD,ECC UDIMM,PH920-M280,PV910-CFX,SH250-CFAST,SODIMM,ECC SODIMM,PT220-M280
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