Melexis汽车级TOF传感器测量组合，为TOF三维相机设计提供完整解决方案

时间： 2017-12-28 来源：世强作者：小松鼠

技术问答

摘要

TOF为Time Of Flight的缩写，是传感器发出经调制的近红外光，遇物体后反射，传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差，来换算被拍摄景物的距离，以产生深度信息。此外再结合传统的相机拍摄，就能将物体的三维轮廓以不同颜色代表不同距离的地形图方式呈现出来。该技术发展很快，MELEXIS公司已经将该技术产品化，并且有相应测试板供客户测试，产品为汽车级。

TOF传感器组合

TOF的基本原理，发射的红外光线被被测物体反射后回到传感器，内置的计时器记录其来回时间，然后即可计算出其距离。听起来好像和大家玩烂了的超声波测距没啥不同。但其实不然，超声波测距对反射物体要求比较高，面积小的物体，如线、锥形物体就基本测不到，而TOF红外测距完全可克服此问题，同时TOF测距精度高，测距远，响应快。TOF原理如图一所示：

图一：TOF原理

MLX75023传感器具有QVGA（320 x 240像素）分辨率及业界领先的高达120klux的背景光抑制能力。这款IC可以在小于1.5ms的时间内提供原始数据输出，因此跟踪快速移动的能力卓越。MLX75123控制芯片具有12位并行相机接口和I2C连接，集成了4个高速模数转换器（ADC）。集成功能包括强大的诊断能力，对感兴趣区域、可配置时序、图像翻转、统计和开关调制频率的支持。由于MLX75023和MLX75123各自的占用面积仅为7mm x 7mm和6.6mm x 5.5mm，因此它们所需的电路板面积极小。MLX75123和MLX75023作为TOF组合，其框图如图二：

图二：TOF组合框图

TOF的应用机会

Melexis芯片组TOF技术将该公司MLX75023--1/3英寸光学格式TOF传感器和控制传感器和照明单元并向主处理器提供数据的配套IC--MLX75123集成在一起。这些器件一起可以最小化元器件数量，并减小三维TOF相机的尺寸。公司提供EVK75123 QVGA评估套件可实现最大的灵活性，它结合了一个带该芯片组的传感器板、一个照明模块、一个接口板以及一个处理器模块。

能够为实现三维成像系统提供所需的先进芯片，产品拥有出色的日光稳定性，并能应对高温环境。该芯片组和相应的评估板为快速开发下一代TOF三维相机设计提供了一个现成的全面、完整集成化解决方案。该产品系列满足AEC-Q100标准，是汽车设计中的首选。

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全部评论（1）

常大人 Lv5. 技术专家 2017-12-28

好文，学习了

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型号- EPC2212,EPC2016,MLX75023,FC-12M,MLX75024,MLX75123,EPC2032,EPC2031,SGM41285,EFM32TG11,EFM32ZG,SG-8018,EPC2202,SGM6607,FA-20H,EPC2206,EPC2021,EPC2022,TSX-3225,SGM6232,PH,SGM220,SGM601X,FA-128,FC-135,RX8010SJ,EFM32HG,MGV

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