【产品】新电元EETMOS三个代表封装介绍:LF PACK,FP PACK,LD PACK

2017-12-29 世强 honglei
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新电元从2007年开始逐步推出低压高效沟道栅MOS(全称Extremely Efficient Trench gate MOS;简称EETMOS),其Roadmap参考如下图1所示,其产品变化主要围绕着尺寸小型化、导通电阻Ron越来越小来发展,EETMOS® 系列提供世界一流的性能,应用trench-gate 结构优化布局,降低了Qg、Ron等,同时100%使用di / dt 雪崩测试筛选产品。

 

图1:新电元EETMOS® 系列Roadmap示意图


科技的进步推动着产品的发展,新电元的EETMOS的发展逐步向小型化、薄型化、大电流化发展,而其代表封装为

FP PACKLD PACKLF PACK,下面逐一介绍三种封装:


一、FP PACK MOSFET(TO-263Adv)

FP PACK是针对TO-263封装做设计改良,其实物图、封装及尺寸参考如下图2所示,通过图示易知,FP PACK对比TO-263封装,面积减小约12%(11.2mm*16.15mm→11.2mm*14.3mm),尽管设计尺寸减少,不过其性能反而提高,可内置200A大电流chip。

    

图2:新电元FP PACK MOSFET实物图及封装尺寸图


下面提供下FP PACK MOSFET(TO-263Adv)可支持的采购型号,具体参考如下表1所示,电压规格40V~120V,电流最大可达180A,导通电阻最低可至0.98mΩ,总栅极电荷Qg相对高些250nC~900nC。

 

表1:FP PACK MOSFET(TO-263Adv)可支持的采购型号


二、LF PACK MOSFET

LF PACK是针对TO-252封装做设计改良,其实物图、封装及尺寸参考如下图3所示,与TO-252 PKG对比,里面放置导热板沟槽,更容易散热,同时尺寸更加小型化、更薄型,Cu Clip可输出大电流、且导通电子Ron低,可与5mm*6mm 的SOP8和HSON封装直接替代。其电压规格40V~100V,电流最大可达140A,导通电阻可以做到0.8mΩ~0.9mΩ。

  

图3:新电元LF PACK MOSFET实物图及封装尺寸图


三、LD PACK MOSFET(HSON-8pin)


LD PACK和LF PACK封装尺寸是一致的,均是5mm*6mm,不过两者是有区别的,最直观体现在管脚pin针引出的方式上,LD PACK的实物图、封装及尺寸参考如下图4所示。

  

图4:新电元LD PACK MOSFET实物图及封装尺寸图


下面提供下LD PACK MOSFET(HSON-8pin)可支持的采购型号,具体参考如下表2所示,电压规格40V~100V,电流规格10A~32A,导通电阻最低可至3mΩ,总栅极电荷Qg相对低些38nC~58nC。

 

表2:LD PACK MOSFET(HSON-8pin)可支持的采购型号


通过上面的介绍,相信大家对新电元的新产品MOSFET封装、器件参数有一定的认知了,其实LF PACK是新电元的主打封装,具有低压、大电流、低导通损耗、低开启总栅极电荷等优点,这里没有提供具体的选型参数表,如果您感兴趣记得收藏和点赞哦,感谢!有问题请留言或电话联系世强400-887-3266。


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    学习
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  • 西小米 Lv6. 高级专家 2019-05-09
    学习了
  • 用户83734992 Lv6. 高级专家 2019-04-29
    好好、好好好
  • 用户33601407 Lv7. 资深专家 2019-04-18
    收藏了
  • 冷若冰 Lv7. 资深专家 2019-03-04
    好产品
  • MagicMoon Lv8 2019-02-28
    厉害了,学习一下
  • BearSoldier Lv7. 资深专家 2019-02-28
    学习学习
  • 小旺 Lv7 2019-02-27
    值得学习
  • 乔峰 Lv7. 资深专家 2019-02-24
    学习
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