基本半导体亮相第二十届中国国际半导体博览会，率先发力新能源汽车应用领域，并推出汽车级全碳化硅功率模块系列产品
11月16-19日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）在合肥盛大举行，基本半导体闪耀亮相。在同期举行的2022世界集成电路大会上，基本半导体总经理和巍巍博士受邀出席并发表主题演讲。
2022世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府联合主办，包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛等多场技术报告及交流活动。300多家国内外知名企业参展IC China 2022，全面展示了集成电路全产业链的最新创新技术和应用成果。
集成电路及半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。作为国内第三代半导体行业领军企业，基本半导体专注于碳化硅赛道，不断锤炼碳化硅功率器件先进技术与制造工艺，以创新技术赋能中国第三代半导体产业发展。
展会上，基本半导体展示的全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品，提供行业标准封装，具有优越的性能和极高的工作效率，已广泛应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域，单管累计出货已超过2000万只，赋能众多行业创新。
凭借多年技术沉淀，基本半导体率先发力新能源汽车应用领域并推出的汽车级全碳化硅功率模块系列产品，在此次展会上吸引了众多行业人士的关注与咨询。该系列产品采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封装技术，性能达到国际先进水平，可显著提升整车效率，降低制造和使用成本，为新能源汽车技术革新提供强劲动力。目前，基本半导体正和国内外多家头部车企及电机控制器Tier1企业进行测试开发，并已获得多家客户定点。
在11月18日举行的宽禁带半导体技术创新论坛上，基本半导体总经理和巍巍博士向与会观众详细讲解了碳化硅技术的前沿成果和发展趋势。他介绍道，更小的元胞尺寸、更低的比导通阻、更低的开关损耗、更好的栅氧保护是碳化硅MOSFET技术的主要发展趋势。为此，基本半导体正在碳化硅芯片设计、器件研发、封装工艺开发上不断精进与创新，致力于为客户提供更高性能、更可靠的碳化硅功率器件解决方案，全速奔赴功率半导体的碳化硅时代！
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