【经验】电子标签产品低功耗设计在软件上的注意事项
最近有个客户,将做好的成品,放在了仓库,本来计划使用6个月的电池,结果,有的产品,两周后电池就耗尽了,这是怎么回事呢?
图1:电子标签实物照片
我们现场支持了该户。经现场查看,他们选用了SILICON LABS的EFM8SBxx+无线RF芯片做一个电子标签产品。该产品大部分时间是处在休眠状态下,周期性唤醒,检查自身状态,并上报状态及自身ID。现在遇到的问题是,原计划使用6个月的纽扣电池,结果,有的产品,存储两周后电池电量就耗尽了,这是怎么回事呢?电量都去哪儿了?
为弄清真相,现场检查了客户的硬件。器件主体结构如上文所说,选用Silicon Labs的EFM8SBxx+无线RF芯片,都属于低功耗系列,正常;检查电路原理图,正常;检查其它器件参数选择,正常;检查PCB及焊接灯,正常。
为了彻底排除硬件因素,现场还做了"终极"测试,正常工作时,电流仅1.3mA,全休眠时,仅2.2Ua,硬件表现可谓优秀。
图2:工作模式与功耗
排查了硬件,再查软件。客户整体软件实现是,标签大部分处于休眠状态,其间会周期唤醒,检查自身状态,并上报状态及自身ID。整体软件架构无问题,但在检查软件中发现,客户代码中,多处使用了while("条件"){"执行体";}的语句,根据现场沟通,其中的"条件"很可能是会因异常持续为"真"(即1),如此,代码将长期循环执行"执行体",标签将无法进入休眠状态、持续在工作中!因此,导致电量很快耗尽。
针对以上问题,现场给出的处理措施是,修改进入休眠操作流程,严格按照原厂的推荐的代码来写。对于while语句,为了防止条件异常、一直使代码在while语句中循环,里面加了时间的条件:
while("条件"&&"时间长度")
{"执行体";"时间计时刷新"。}
即,如果时间到了,即使"条件"还是真,也会让代码退出"死循环"。
在客户代码中还发现,在唤醒后工作时,系统时钟是设为1M,客户主观认为,系统时钟低,MCU功耗就低。而事实上,如果系统时钟低,干相同的任务时间就会长,总功耗反而会高,因此,现场将唤醒后工作时间调为24.5Mhz,如此,综合功耗会更低。
最后,为了防止客户代码跑飞、或异常,还将客户的代码中,加入了看门狗代码,彻底杜绝代码持续异常而不进入休眠状态。
综上述,在低功耗设计中,硬件设计固然重要,但在软件设计中,也有影响功耗的因素。比如前文提到的While的异常,系统时钟的选择,等等。因此,为了实现低功耗,软件因素也务必要考虑进去。
针对低功耗设计,你有遇到什么过问题吗?或者你是否有好的建议?欢迎留言讨论。如果该文章对你有作用,也欢迎收藏、点赞、或留言鼓励,谢谢!
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产品型号
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品类
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系列
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Frequency(MHz)
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Vdd min(V)
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Vdd max(V)
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Package Type
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Package Size (mm)
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Internal Osc.
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Dig I/O Pins
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ADC 1
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Temp Sensor
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Timers (16-bit)
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PCA Channels
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DAC
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Comparators
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UART
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SPI
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I2C
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HS I2C Slave
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EMIF
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CAN
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LIN
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VREF
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Debug Interface
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C8051F392-A-GM
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8位MCU
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C8051F39x Small Form Factor
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50
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16
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1
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1.8
|
3.6
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QFN20
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4x4
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±2
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17
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10-bit, 16-ch., 500 ksps
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Temp Sensor
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6
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3
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10-bit, 2-ch.
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1
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1
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1
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2
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0
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0
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0
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0
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VREF
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C2
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Frequency(MHz)
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Dig I/O Pins
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ADC 1
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Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
PCA Channels
|
Comparators
|
UART
|
SPI
|
I2C
|
HS I2C Slave
|
I2S
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EMIF
|
CAN
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LIN
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
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VREF
|
Debug Interface
|
Temperature Range (ºC)
|
EFM8SB10F8G-QFN20
|
Microcontroller
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8051
|
25
|
8
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0.5
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16
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12-bit, 9-ch.
|
Temp Sensor
|
4
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3
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1
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1
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1
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1
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0
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0
|
0
|
0
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0
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1.8
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3.6
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QFN20
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3x3
|
±2
|
VREF
|
C2
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-40 to 85
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价格:¥2.2924
现货:126,000
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