【应用】采用72fs低抖多路时钟合一芯片实现5G小基站设计，节省PCB面积和BOM成本
在5G小基站的原始设计中，由于产品推出的时间紧，通常采用的都是通用器件，而且时钟方案多采用两个时钟芯片，电路设计复杂，同步性能不好控制，导致系统噪声高、EVM指标差、成本高等问题。为解决上述问题，本方案采用低抖动多路时钟芯片，并搭配低噪声放大器、高精度授时模块、高精度晶振、高频板材、低热阻凝胶、高导热垫片等器件和材料实现了高性价比的5G小基站产品设计。
本方案系统框图如下：
在基带部分，比如在4T4R系统中，FPGA、至少2个Transceiver、PHY等芯片均需要高质量参考时钟信号，时钟的设计比较复杂，时钟的抖动特性影响系统EVM指标，需要低抖动、多路输出的时钟器件。SILICON LABS的时钟产品：时钟芯片Si5386，支持小数分频，输出12路不相关频率的差分信号，满足系统多路时钟的需求，并且节省PCB面积和BOM成本；抖动典型值仅72fs，降低相噪，提高系统EVM指标。
时钟芯片Si5386正常工作需要54MHz晶振，采用EPSON的晶振SG7050CAN系列，1-75MHz频率，频率稳定度可达±25ppm，可为时钟芯片提供高性价比的参考晶振。
GNSS系统是5G小基站目前网络同步的主要方法，采用中科微的GNSS授时模块ATGM331C-5，授时精度小于30ns，捕获灵敏度低至-148dBm，为系统提供出色的时间同步性能。
基带信号采用CPU进行调制和解调，参考时钟精度影响CPU处理信号的质量，采用EPSON的晶振TG5032系列，10-40MHz，全温度范围温漂±0.1ppm，可为基带CPU提供高稳定时钟。
在射频电路，为实现小基站高接收灵敏度的设计，需要在接收链路采用低噪声的接收放大器。ASB的低噪声放大器：AHL5220T8，典型增益18.4dB@2.5GHz，噪声系数低至0.42dB@2.5GHz，有效提升接收机的灵敏度，增加系统覆盖范围。
由于工作频率高，在3500MHz，普通FR-4材料损耗较大，会影响发射和接收链路的射频信号质量，降低了系统发射功率和接收灵敏度指标，可以采用ROGERS的KAPPA 438高频材料，DK值4.38与FR4接近，损耗更低且兼容FR4的天线设计，方便设计和量产。
在结构上，由于电源功耗的增加、整机体积减小带来了严重的发热问题，可以采用导热凝胶、导热垫片组合方案来解决。发热量不高的芯片，可以采用固美丽导热凝胶TC50，导热系数5.0W/mk，热阻低，方便自动化生产，应用广泛，整体价格有优势。FGPA和Transceiver等功耗较大的芯片，可以采用Laird高导热系数垫片HD90000，导热系数7.5W/mk，高可靠性，低挥发性，相对性价比高。
采用72fs低抖多路时钟合一芯片实现5G小基站设计，节省PCB面积和BOM成本
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