【技术】如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配

2022-12-30 罗杰斯先进电子解决方案公众号
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随着频率扩展到毫米波频段(mmWave),往往仿真模型的设计结果与实际电路测量之间的数据较难一致。基于这一难题,罗杰斯公司在技术讲座中与大家充分交流了「如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配」的话题,本文为大家推送精选问答。


提问Qustions&解答Answers

Q:请问40GHz微带线推荐什么板材?

A:这里更多的得基于您在40GHz下的设计和对指标的要求,比如对插入损耗的要求。罗杰斯有多种PCB材料,如RO4835™/RO4835T™, RO4835INDRO4830™,RO3003™和RO3003G2™等均可以用在40GHz甚至更高的频率的应用中。


Q:RO3003G2材料的性能提升主要是基于铜箔的变化吗?

A:RO3003G2材料是基于RO3003材料基础上做的优化,其在介质填料和铜箔均做了优化。介质填料性能更稳定,大小更均一,一致性更高,同时也使得可以设计更小的微孔;铜箔也做了优化,采用了更光滑的铜箔。从这些方面提升了材料的一致性和可靠性。


Q:请问Patch天线设计依据上面哪种设计Dk测试方式的值来进行设计?

A:因结构的不同,微带Patch天线可以以实际微带天线测试得到的Dk值进行设计。以5mil RO3003G2材料为例,如果设计77GHz的微带贴片天线,建议设计Dk值使用3.02。


Q:请问具体仿真的时候,怎么把这种铜箔粗糙度加入仿真?

A:具体仿真时,可以在软件模型中设置将铜箔粗糙度带入一并进行仿真。比如以HFSS为例的话,在将电路铜箔设置为有限导体边界,在其中的粗糙度模型中填入相应的铜箔参数即可。


Q:下方展示的电路的损耗跟S参数有对应关系吗?是否损耗越大,S参数也越差?

A:电路的损耗属于电路的固有特性,受到比如介质材料,导体,表面处理等的影响。S参数是电路性能的一种表现。两者之间因果关系不同。但是当我们看到电路上的S参数特别是回波非常差的情况下,其信号更多的被反射,会造成电路的损耗更大。



Q:RO3003材料与RT/duroid®5880材料相比有什么优势?吸湿性是否有差异?

A:RO3003G2材料的介电常数是3.0,而RT5880材料的介电常数是2.1。如果不对比介电常数的话,RO3003G2在X/Y/Z方向的热膨胀系数要小很多,其中X/Y方向RO3003G2的热膨胀系数与铜很接近,所以材料自身基本没有涨缩。而RO3003G2在Z轴方向的热膨胀系数远远低于RT/duroid5880材料,这极大地提高了电镀孔的可靠性。


RO3003材料是PTFE树脂混合大量陶瓷填料,而RT5880材料则是接近于纯的PTFE树脂。他们吸水率都很低,差异不大。但RO3003材料因为添加大量陶瓷填料,其介质中存在微观多孔性的现象,它会吸收一些表面能量低的溶液,如溶剂、酒精等。而RT5880材料不会有类似的现象。


Q:频率为35G的应用,有高低温一致性要求,推荐哪种板材?

A:罗杰斯材料在高低温下均具有较好的性能,我们用TCDk这个参数来表征。通常来说,<50ppm/℃的TCDk就具有较好的高低温性能。35GHz的应用,可以选择RO4000系列的材料;如果要求更高,可以选择更小的TCDk的材料,如RO3003材料,其TCDk值为-3ppm/℃。


Q:考虑毫米波段损耗以及膨胀系数,板材有推荐配套的固化片选型吗?

A:在毫米波应用中推荐使用SpeedWave™ 300PRO4450T半固化片。两个半固化片都是热固性的材料,易于加工。SpeedWave 300P材料的Dk是3.00,Df 0.002附近。RO4450T材料的Dk 3.5附近,Df 0.0037,都具有较好的射频性能。


Q:镀金的损耗还没有裸铜的损耗好?

A:是的。所谓的镀金,实际是化学镍金,是在铜箔的表面要先镀一层镍,再镀非常薄的一层金层。由于镍的导电性差,镍层的存在就会增大插损,从而导致电路总的插损比裸铜的要差。

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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
厚度(mils)(mm)(μm)
尺寸(inch)
导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
RO3003
3.00±0.04
3
0.005” (0.13mm)
25.5X18
0.5

选型表  -  ROGERS 立即选型

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