【产品】采用LGA封装的5G模组GM860A-C1AG,支持多种互联网协议,适用于汽车产品

2022-06-15 高新兴物联
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高新兴物联推出的GM860A-C1AG通信模组支持5G NR、4G LTE(Cat.20)和3G网络. 5G网络下可提供900Mbps上传速率和2.12Gbps下载速率。GM860A支持多种互联网协议(PAP、CHAP、PPP),有丰富的功能(FOTA、TTS、远程唤醒等),支持USB、PCIE、2xUSIM、I2S等多种硬件接口。该模块生产和设计满足IATF16949的要求,并遵循汽车质量控制流程APQP、PPAP的要求。该产品温度范围宽,具有良好的ESD保护和EMC特性,机械性能和可靠性好,非常适合汽车产品。

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图1.产品展示


产品亮点

  • LGA封装;

  • 5G NR & 4G LTE & 3G&2G;

  • 5G:UL 800Mbps / DL 2.12Gbps;

  • 4 x 4 MIMO;

  • 车规级可靠性,满足IATF16949要求:

  • RGMII 接口;

  • FOTA;

  • PCIE 3.0-2Lanes;

  • RAS / ECM/RNDIS;

  • -40℃~85℃;

  • 自动挂起 & 远程唤醒;

  • USB 3.1 Gen2。

微信截图_20220614180152.png

图2.产品展示

基本属性

* 3GPP Release 15;

* LGA封装;

* 尺寸:46 × 49 × 3mm;

* 重量:About 10.0g;

* SA&NSA (Option 3X,3A and Option 2);

* High-power UE。


电气特性

* Transmit Power:

--5G NR: 26 ±2.7dBm (Power Class 2);

--LTE: 23 ±2.7dBm (Power Class 3);

--3G: 23 ±2.7dBm (Power Class 3)。

* Antenna:

--4 × 4 MIMO;

* Power Supply:

--3.4V to 4.2V;

--3.8V Typical。


环境适应性

* Operation temperature: -40°C to +85°C

-- Extreme Operating temperature: -40°C to +95°C;

* Storage temperature: -40°C to +85°C

* Humidity: 5%~ 95%


频段信息

* C1AG

1.5G NR: n1,n3,n5,n8,n41,n77,n78,n79;

2.LTE FDD: B1,B3,B5,B7,B8;

3.LTE TDD: B38,B39,B40,B41;

4.WCDMA: B1,B5,B8;

5.GSM: B5,B8。


数据特性

* 5G NR

-- 下行速率 2.12Gbps / 上行速率 900Mbps;

* 4G LTE

-- LTE Cat.19: 下行速率 1.6Gbps / 上行速率 200Mbps。


模组接口

* PCIE 3.0 2-Lanes

* USB 3.1 Gen2 & USB2.0

* SIM x2 interface (1.8/3.0V)

* Audio I2S or PCM

* UART

* SPI

* I2C

* RGMII

* SDIO

* RFFE MIPI for antenna tune

* Antenna:

-- 4x for 4x4 MIMO can be extended to 8 antenna

-- 1 × for GNSS

* GPIO

* Reset & Power-on

* WAKE-IN & WAKE-OUT


应用功能

* Support embedded TCP & UDP protocols

* Support protocols PAP and CHAP used for PPP connection

* USB Selective Suspend & Remote wakeup

*RAS /ECM/RNDIS

*Control Via AT Commands according to 3GPP TS27.005, 27.007 and GOSUNCN extended AT commands


驱动&工具

* Drivers

--Windows XP, Vista, 7 , 8, 10

--Linux

* Diag-log Tool

* Firmware Update Tool

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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