【经验】兆科TIS导热灌封胶应用于电子元器件的8大优势

时间： 2023-02-23 来源：Ziitek

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面对各种电子粘合剂，兆科TIS 导热灌封胶很受欢迎，必然有着不同的优势。在工作中，它将充分展示各种优势，不仅可以保护电子元件、密封电子产品、抗震散热、保护电子产品免受自然环境的侵蚀、延长电子产品的使用寿命，同时还赢得了大多数用户的信赖。

兆科TIS导热灌封胶的8大优势：
1、具有良好的热传导率：1.0~2.8W/m·K、优异的阻燃性，能有效提高电子元件的散热能力。

2、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后能有效改善内部元件与线路之间的绝缘，提高电气稳定性。
3、具有优异的抗冷热变化能力，通过灌封工艺固化后，可减少对外界环境条件的影响。
4、对电子元件无腐蚀性，固化反应中无副产物。
5、具有良好的维修能力，可快速方便的将密封部件取出维修更换。
6、粘度低、流动性好，能渗透到小缝隙和元器件下。
7、可室温固化或加热固化，排泡性好，使用方便。
8、适用于密封各种在恶劣环境下工作的电子元件。

兆科TIS导热灌封胶可以代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本，适用于各种电子元器件的散热方案。

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