【经验】至诚微ZCC2007高效率升压芯片LBO脚短路分析
ZCC2007是至诚微高效率升压芯片,输入1.8V~5.25V,输出2.5~5.5V,最大开关电流8A。某用户测试ZCC2007会有偶发性芯片烧毁现象,本文将分析并给出建议。
测试问题:
偶发出现LBO脚对地短路造成芯片烧毁。
图1
问题分析:
1、ZCC2007的LBO脚是低电压检测脚,LDI检测输入电压,当LBI高于阈值电压时,LBO通过上拉电阻接到Vout脚,当LBI低于阈值电压时,LBO开漏输出导通,电平被拉低。
2、分析原理图发现,LBO脚处上拉电阻位置不对,并且阻值不应该是0欧姆,按照原理图接法,当LBI低于阈值时,LBO脚会从VIN端引入大电流,有芯片烧毁风险;
3、建议按照如下两种方法更改:
(1)若不需低电压检测功能,将R114改为0欧姆或者把R115去掉,LBO脚悬空;
(2)若需低电压检测功能,按照如下图2电路设计LBO脚。
图2
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产品型号
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品类
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VIN(V)
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ILIM
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fSW
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VOUT
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VFB(V)
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IQ
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ISHUTDOWN(uA)
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Package
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Remark
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ZCC1937
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Step-Up (Boost) Converter & Controller
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2.5V~10V
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0.02A
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1.2MHz
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Adj.
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0.095V
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0.01uA
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0.5uA(TYP.)
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SOT23-5
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RT9271/EUP2571
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