【经验】至诚微ZCC2007高效率升压芯片LBO脚短路分析

2023-05-31 世强
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ZCC2007至诚微高效率升压芯片,输入1.8V~5.25V,输出2.5~5.5V,最大开关电流8A。某用户测试ZCC2007会有偶发性芯片烧毁现象,本文将分析并给出建议。


测试问题:

偶发出现LBO脚对地短路造成芯片烧毁。

图1

问题分析:

1、ZCC2007的LBO脚是低电压检测脚,LDI检测输入电压,当LBI高于阈值电压时,LBO通过上拉电阻接到Vout脚,当LBI低于阈值电压时,LBO开漏输出导通,电平被拉低。

2、分析原理图发现,LBO脚处上拉电阻位置不对,并且阻值不应该是0欧姆,按照原理图接法,当LBI低于阈值时,LBO脚会从VIN端引入大电流,有芯片烧毁风险;

3、建议按照如下两种方法更改:

(1)若不需低电压检测功能,将R114改为0欧姆或者把R115去掉,LBO脚悬空;

(2)若需低电压检测功能,按照如下图2电路设计LBO脚。

图2

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