Chroma（致茂）完整半导体测试方案，迎接5G新时代
随着5G、人工智慧(AI)与物联网(IoT)应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加，CHROMA致茂提供从研发到量产所需的半导体测试设备，皆有完整测试设备提供给客户选择。
半导体溶液奈米粒子监控系统SpuerSizer Series
半导体的先进制程技术持续飞速发展，在严苛的制程及品质要求下，从供应商的原物料、生产、储存、分装、运送、到客户端的检验、暂存、前处理、使用端等每个环节都不容许出错。SuperSizer Series可揪出液态化学药品内的杀手奈米粒子，完全不受奈米气泡的干扰并大幅改善了小粒子的侦测效率，可以精准地量测3奈米以上的粒子大小及数量分布。提供客户及其供应商24/7对于小于20奈米的粒子进行即时监控，防范晶圆奈米缺陷形成于未然，增加先进制程良率。
Chroma 3680全方位高精度/高效能SoC测试系统，可提供高达2048个I/O通道，且数位通道速率(data rate)最高可达1Gbps、最高512个并行测试的能力及512M Word测试资料记忆体深度，以提供最低的测试成本且满足复杂SoC的测试应用需求。
HDAVO(High Density Audio Video Option) 高性能混和讯号解决方案，为Chroma 3680的选购模组，拥有可同时输出的8个差动源模组(AWG)和同时接收的8个差动测量模组(DGT)，且在每一个差动源模组(AWG)上能提供高达400Msps的取样频率和在每一个差动测量模组(DGT)上能提供高达250Msps的取样频率，具有高规格、低成本和多功能等优势，适用于5G基频、视讯、音讯、图形、STB以及DTV等广泛的混合讯号测试应用。搭配于CRISPro软体套件，让使用者可以用图形化介面(GUI)或程式语言做测试程式的开发，加上支援可同时测试(Concurrent Testing)的功能，以降低测试程式的时间，加快产品的量产速度。
完整软体与硬体的PXIe架构的测试平台
随着半导体技术的进步，半导体测试系统需要将各种功能集成到一个更小装置中，PXI/PXIe架构在半导体测试无论在应用的多变和弹性上皆具优势。Chroma 最新推出33011，33020 与33021 三张以PXIe架构下的半导体测试应用功能卡片，搭配33010 数位逻辑信号产生卡(LPC)，提供了市场非常完整的PXIe架构之自动测试系统 (ATE)。 33011提供了半导体测试 Load Board所需要的控制资源，33020则提供了每张板卡8组的电源供应 (DPS)；33021提供两组高达48V的电源可供选择。Chroma的PXIe-based 测试ATE系统，搭配Chroma CRAFT软体组件，完整的提供从开发到量产与统计分析的半导体专业工具。
Chroma半导体测试设备可完美结合ADIVIC MP5806，将测试设备扩充为俱备完整的射频晶片测试方案，并已通过客户量产验证。MP5806可支援包含Bluetooth, Wi-Fi, NB-IoT、GPS/BeiDou等(IoT)通讯标准和Tuner & PA等应用，内含300K~6GHz全频覆盖之超高频宽VSG/VSA模组，更可广泛应用于未来各式无线通讯标准。
半导体先进封装光学量测系统 7505 Series
半导体先进封装关键尺寸(CD)的量测设备，随着元件微缩，所需量测的关键尺寸(CD)也越来越小。Chroma推出适合下一世代关键尺寸量测的7505 Series半导体先进封装光学量测系统，7505 Series以白光干涉量测技术为核心，进行非破坏性的光学尺寸量测，可进行待测物之关键尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量测需求，且垂直与水准轴向扫描范围大，适合各种自动量测之应用，最大量测尺寸达12吋晶圆，待测物皆不需前处理即可进行非破坏且快速的表面形貌量测与分析，提供快速自动对焦演算法与大面积接图功能，可使用脚本量测功能具备自动量测能力，同时可搭配EFEM (Equipment From End Module)，进行待测物运送，此设备已通过SEMI S2认证，适用于各大半导体厂中之研发单位、FAB厂、生产与品管单位使用。
本次展会中展出同为使用7505 Series白光干涉技术的核心的设备7503三维光学轮廓仪，展示出强大的基本量测能力，利用扫描白光干涉技术提供多种表面参数量测功能，如断差高度、夹角、面积、体积、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度以满足业界与研究单位之需求。
功率半导体元件于新能源的应用领域如电动车与储能等需较高电压切换，以电动车马达驱动器工作原理检视，在正常工作时回路上会产生高于电池电压的突波电压。因此功率半导体元件应用在此环境，必须考虑突波电压造成的持续性局部放电之品质议题确保长期工作可靠性。Chroma 19501-K局部放电测试器能为您把关检测功率半导体元件在高电压工作下是否有连续性局部放电(PD in pC)发生，确保长期工作之品质与可靠性。
2019 SEMICON Taiwan (9月18-20日)，致茂电子将于台北南港展览馆一馆1F 展出崭新的半导体测试解决方案，。
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w重逢呢 Lv4. 资深工程师 2019-12-05厉害 -
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汤圆先生 Lv6. 高级专家 2019-11-25学习了 -
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用户50283199 Lv7. 资深专家 2019-11-17不错 -
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大风起兮 Lv8. 研究员 2019-11-14学习了。 -
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丝雨 Lv8. 研究员 2019-11-05学习 -
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落花流水 Lv6. 高级专家 2019-11-04学习拿分 -
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KevinHu Lv3. 高级工程师 2019-10-31学习 -
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勇往直前1234 Lv6. 高级专家 2019-10-21学习
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问题比较具体，1-推荐串联使用的Marlow半导体制冷片RC12-6,串联使用，足够满足空间降温。2-半导体制冷片最难控制的是可靠性，这是Marlow半导体制冷片和其他厂牌的最根本的区别。水冷散热应该是没有问题的。3-多数半导体制冷片的工作方式都是PWM控制，这个没有问题。医疗设备最重要的就是可靠性。Marlow制冷片资料请参考II-VI Marlow（贰陆马洛）——高品质热电半导体制冷/发电技术的全球领军企业
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