【产品】两组份体系聚氨酯导热灌封胶ABTek U3-031,导热系数0.3W/m·K,具有低粘度、优异的力学性能

2023-07-14 中石科技
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ABTek U3-031中石科技推出的一种两组份体系聚氨酯导热灌封胶,室温固化后具有优良的耐老化和耐化学品性能,可满足电气/电子灌封浇注领域对导热性的要求。



特点和优势
导热系数:0.3W/m·K
低粘度
力学性能优异
电绝缘性能
阻燃UL/94 V0


典型应用

电池包灌封
电源灌封
汽车电子
电力电子


典型技术参数


订购信息

包装:ABTek U3-031 A组份25公斤/桶、B组份20公斤/桶,或可定制单位包装。

存储要求:室温保存20-25℃,湿度50%

有效期:在-5℃到30℃之间,可存放6个月。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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