【产品】1200V/10A PIM (CIB)拓扑结构 IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T
VINCOTECH公司推出击穿电压1200V/额定电流10A的IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T,采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT4芯片技术,使用flow E1模块外壳,封装尺寸62.8 mm x 34.8 mm x 12 mm,可用于工业驱动。
基本模块信息
零件号:10-EZ12PMA010SC-L927A08T
产品系列:flowPIM® E1
产品状态:批量生产
击穿电压:1200 V
标称芯片额定电流:10 A
标准包装数量:100
产品详情
拓扑结构:PIM (CIB)
·发射极开路配置
·温度传感器
·整流器+制动器+逆变器
芯片技术(主开关):IGBT4
·易于并联
·低关断损耗
·较低的集电极-发射极饱和电压
·正温度系数
·拖尾电流时间短
基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3
电气互连:压接引脚
外壳相关细节
模块外壳:flow E1
与PCB的机械连接方式:4个板式塔器
封装尺寸:62.8 mm x 34.8 mm
高度:12 mm
·凸形基材,具有出色的热接触性能
·紧凑设计
·CTI600外壳材料
·热机械推拉应力释放
·与PCB的冷焊连接是可靠的
·没有PCB孔损坏,可重复使用
目标应用
工业驱动
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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