瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统,并提供强大生态系统为后盾
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)宣布,丰田汽车公司(以下“丰田”)采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统(SoC),用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐(IVI)应用而设计的,通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息,为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布,并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。
丰田的下一代多媒体系统采用最大至14英寸的大尺寸、高分辨率触摸显示屏。显示区域可灵活划分为可缩放的多个部分,打造先进功能与便利性的卓越组合。该系统具备丰富的语音识别功能,如响应语音命令快速启动、车载音响系统,以及空中下载更新(OTA)软件等。
图 1
在这些功能中,瑞萨电子的R-Car SoC实现了将地图信息、图像和视频输入从用户的首选设备(包括智能手机和连接的应用程序)顺利导入大显示屏、通过触摸处理显示屏控制以及通过麦克风输入的语音识别功能和音频输出到多个扬声器。不仅如此,R-Car SoC内置安全功能,可保证安全的OTA软件更新,通过R-Car可靠的计算性能提供先进连接服务支持。
多媒体系统功能因车型而异,丰田将R-Car H3定位在全功能高端车型,其它车型则采用R-Car M3中端版本。R-Car提供跨不同芯片的出色软件兼容性,有助于将系统扩展至多种车型时,让开发更加高效。此外,瑞萨丰富的生态系统合作伙伴还可提供额外的开发支持。
丰田汽车公司连接系统开发部部长小林正人表示:“为了满足CASE时代用户的多样化需求,一种新的多媒体系统应运而生。在实现卓越系统的开发过程中,我们面临的两个最大挑战是在确保必要的性能前提下高效开发和设计复杂的汽车软件。瑞萨电子的R-Car SoC专为汽车应用而设计,提供卓越的性能和可靠性,并以强大的生态系统为后盾——这种组合助力我们开发创新的多媒体系统。”
瑞萨电子高级副总裁、汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健表示:“很高兴看到瑞萨R-Car SoC成为丰田下一代多媒体系统的重要组成部分,而且配备该功能的雷克萨斯新款车型也即将上市。我热切期待着提供直观用户体验的下一代驾驶舱系统将适用于未来的各种车型。我也期待未来这些为用户带来安全、便利和更好的体验的车型在全球范围内得以推广。”
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型号- R-CAR V3X,Y-RH850-P1X-144PIN-PB-T1-V2,NP60N04VUK,Y-RH850-F1X-100PIN-PB-T1-V3,Y-RH850-F1X-233PIN-PB-T2-V1,NP45N06PUK,NP75N04YUK,NP75N04YUG,R-CAR V4H,NP35N04YUG,R8A779M8,R8A779M7,R8A779M0,NP16N06YLL,R8A779M2,R8A779M1,R8A779M4,R-CAR GEN4,R8A779M3,R-CAR V4X,R-CAR E3E,R8A779M6,R8A779M5,DA9131-A,5P49V60,RL78/F1X,R-CAR M3E-2G,R8A779MB,DA9214-AT,DA7280-A,Y-R-CAR-M3N-SIP-BOARD-SKT-ES20,R5F109LD,R5F109LC,R5F109LB,RH850/D1M1A,R5F109LA,R-CAR D3,SLG46857-A,R5F109LE,NP36P04SDG,Y-RH850-F1X-324PIN-PB-T1-V1,ISL78714,Y-RCAR-V4H-WHITEHAWK-BRD-WS10,DA9215-AT,RTE0T00020KCE00000RE2,Y-ASK-RL78F14-V2,R-CAR D3E,R8A77980A,RAJ2800024H11HPF,R7F702300EABA,DA9132-A,NP160N055TUK,R-CAR S4-4,Y-ASK-RL78F15-V2,ZSC31150,NP45N06VDK,RL78/F13-CAN,DA9213-AT,RH850/ F1K,DA9141-A,NP50P04SDG,Y-QB-V850E2-EE,R-CAR 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品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥8.1764
现货: 104,128
品牌:SILICON LABS
品类:Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格:¥27.0929
现货: 90,767
品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥10.4994
现货: 61,779
品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥11.5212
现货: 59,367
现货市场
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
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