【产品】可低温固化的单组分热固化环氧胶GL5901，粘度10710cps，且具有良好的耐湿热高可靠性性能
禧合推出的GL5901是一款单组分热固化环氧胶，可低温固化，具有高强度，低CTE，易返修等特点；并具有良好的耐湿热高可靠性性能；适用于电子器件的结构性粘接。
粘接材料
金属，塑料/PCB、LCP，玻璃等
典型应用
电子元器件结构性粘接
固化前特性
固化后特性
储存和使用方法
产品需低于-5°C环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件。
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