【选型】导热凝胶GEL 37助力智能跳绳散热设计，导热系数3.7 Wm·K，可点胶分配厚度

时间： 2022-01-13 来源：世强

技术问答

智能跳绳能够记录下运动次数、时长和卡路里消耗等数据，内部集成MCU、传感器等部件，由于空间比较小，热设计成为产品设计难点，需要高导热系数、体积小、便于批量生产的散热方案。

智能跳绳产品体积很小，导热垫片占用空间较大，因此推荐PARKER CHOMERICS的单组分导热凝胶 GEL 37，导热系数3.7W/m·K，最小间隙0.1mm，流胶速度30g/min，以下是GEL 37典型性能参数：

该产品用于智能跳绳的优势在于：

1、智能跳绳体积小，内部空间有限，连续工作模式下芯片产生的热量堆积会影响传感器的性能，GEL 37导热凝胶相比导热垫片，具有更好的表面亲和性，导热系数达到3.7 W/m·K，可以提高传热效率，降低芯片工作温度，提高智能跳绳产品稳定性。

2、智能跳绳内部有MCU、传感器等芯片，需要不同厚度的导热凝胶，GEL 37粘稠度较高，通过重力可以受控分配不同的厚度，满足多个芯片的散热结构需求。

3、导热凝胶GEL 37的流胶速度达到30g/min，只需要较低的应力即可实现芯片快速导热需求，单组份设计无需二次固化，利用点胶机作业，便于产品批量加工，提高生产效率。

综上所述，Parker Chomerics的GEL 37单组分导热凝胶具有3.7 W/m·K导热性能、可实现受控分配形成多种厚度、利于批量生产加工的特性，是智能跳绳等便携式运动产品散热设计的高性价比选择。

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Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（用于电子产品散热）选型指南

描述- Parker Chomerics is a global provider of EMI shielding and thermal interface materials as well as electrically conductive thermoplastics and optical products. Parker provides products and services to OEM and CEM electronics companies in the telecommunications, information technology, consumer, power conversion, medical device, defense and transportation markets.

型号- PAD30G,60-XX-D065-ZZZZ,60-XX-4353-ZZZZ,60-XX-D379-ZZZZ,60-XX-D417-ZZZZ,G570,PAD30A,GEL 75,T500,60-XX-6875-ZZZZ,60-XX-D420-ZZZZ,G974,60-XX-D381-ZZZZ,60-XX-4305-ZZZZ,60-XX-D382-ZZZZ,G579,579PN,A580,60-XX-D396-ZZZZ,T630,60-XX-4997-ZZZZ,60-XX-4306-ZZZZ,PAD 30,60-XX-D416-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-4996-ZZZZ,60-XX-D421-ZZZZ,60-XX-D402-ZZZZ,60-XX-6956-ZZZZ,60-XX-D404-ZZZZ,G569,60-XX-D415-ZZZZ,60-XX-D418-ZZZZ,60-XX-D429-ZZZZ,65-00-T670-3790,65-1P-CIP35-5600,60-XX-D395-ZZZZ,60-XX-D398-ZZZZ,60-XX-5792-ZZZZ,69-1X-YYYYY-ZZZZZZ,65-00-CIP35-0400,60-XX-D406-ZZZZ,T404,T647,60-12-20264-TW10,PAD60A,T405,T646,60-XX-D400-ZZZZ,T766,T644,T642,60-XX-4511-ZZZZ,60-XX-D384-ZZZZ,60-XX-D428-ZZZZ,60-XX-5791-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,60-XX-D419-ZZZZ,T650,60-XX-D385-ZZZZ,60-XX-D391-ZZZZ,T636,T635,60-XX-D394-ZZZZ,G580,TC50,60-XX-D397-ZZZZ,60-XX-D378-ZZZZ,60-XX-D375-ZZZZ,60-XX-D425-ZZZZ,1641,65-5P-CIP35-10452,60-XX-D422-ZZZZ,60-XX-D372-ZZZZ,60-XX-D403-ZZZZ,60-12-20267-TW10,GEL 37,6W-XX-1015-ZZZZZZ,60-XX-D373-ZZZZ,60-XX-D409-ZZZZ,PC07DM-7,60-XX-4661-ZZZZ,579KT,60-XX-D387-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D412-ZZZZ,65-00-1641-0000,60-XX-D388-ZZZZ,65-00-T644-0045,65-00-T644-0200,GEL 30,64-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D374-ZZZZ,60-XX-D390-ZZZZ,60-XX-4659-ZZZZ,60-XX-D408-ZZZZ,T670,65-00-T642-0035,T405-R,60-XX-4374-ZZZZ,T418,60-XX-D424-ZZZZ,60-XX-D410-ZZZZ,GEL 45,T777,1642 65-00-1642-0000,60-XX-D413-ZZZZ,T414,T411,T412,1671,60-12-20266-TW10,60-XX-8531-ZZZZ,60-12-20269-TW10,60-XX-D407-ZZZZ,PAD 60,569PN,60-XX-5527-ZZZZ,65-XX-YYYYY-ZZZZ,60-XX-5442-ZZZZ,60-XX-D426-ZZZZ,569,65-00-CIP35-0200,65-00-CIP35-0045,T660,PAD30PN,HCS10,T725,60-XX-D370-ZZZZ,60-XX-D376-ZZZZ,67-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T642-0250,60-XX-8302-ZZZZ,T444,GEL 8010,T766-06,65-00-T646-0045,A569,65-01-1641-0000,60-XX-D423-ZZZZ,PAD30KT,60-XX-D392-ZZZZ,60-XX-4969-ZZZZ,T609,570,65-00-T646-0200,1678,1674,60-XX-D371-ZZZZ,974,60-XX-D399-ZZZZ,60-XX-D405-ZZZZ,579,60-XX-D401-ZZZZ,976,60-XX-D377-ZZZZ,65-00-CIP35-1200,65-00-T647-0200,65-00-T647-0045,60-XX-D393-ZZZZ,60-XX-D427-ZZZZ,65-00-T650-0160,T558,HCS10G,6W-XX-0909-ZZZZZZ,T710,T557,CIP 35,60-XX-D383-ZZZZ,A579,PAD60,60-XX-D386-ZZZZ,580,60-XX-D389-ZZZZ,A570,60-XX-D430-ZZZZ,GEL 25NS,60-XX-D411-ZZZZ,HCS10A,60-XX-D414-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,60-XX-D380-ZZZZ,60-12-20265-TW10

选型指南 - PARKER CHOMERICS - January 2022 PDF 英文下载

【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计，导热系数7.5W/m-K

77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计，内部集成处理器等多功能，发热量较大，需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75，导热系数7.5 W/m-K，流胶速度30g/min，是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。

应用方案发布时间 : 2021-11-20

Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（热传导性凝胶/在位灌封材料/润滑脂）选型指南

描述- Parker Chomerics thermal interface material dispensable products are ideal solutions for today’s electronic packages. Thermally conductive, dispensable materials have the ability to cover a variety of gaps and form complex geometries.

型号- T636,T647,T635,T646,CIP 35,GEL 30,T642,TC 50,GEL 25NS,1642,1641,GEL 8010,T630,GEL 75,T650,GEL 45,T660,T670,GEL 37

选型指南 - PARKER CHOMERICS - May 2021 PDF 英文下载

THERM-A-GAP™ GEL 37 High Performance Fully Cured Dispensable GEL

型号- GEL 37,65-02-GEL37-0030,65-1P-GEL37-2500,65-02-GEL37-0180,THERM-A-GAP GEL 37,65-00-GEL37-0300,65-5P-GEL37-7800,THERM-A-GAP™ GEL 37,65-00-GEL37-0010

数据手册 - PARKER CHOMERICS - March 2023 PDF 英文下载查看更多版本

【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30用于铸造外壳散热器中，导热系数3.5W/m*K

GEL30为Parker Chomerics出品的单组分导热凝胶应用于铸造外壳散热器，导热系数3.5W/m*K，应用间隙范围0.1mm-1mm。单组分导热凝胶永不凝固，可很好吸纳产品的安装公差，保证界面接触良好，支持器件发热量能快速传导到外壳，并散发到环境中。而且，导热凝胶可以实现自动化点胶，产品规模量产时可有效降低降低制造成本，提高生产效率，助力产品赢得商业成功。

应用方案发布时间 : 2020-03-28

THERM-A-GAP™ Gels Dispensable, Very Low Compression Force,Thermal Gap Fillers

型号- T636,T635,THERM-A-GAP™,GEL 45,65-XX-YYYYY-ZZZZ,GEL 25NS,GEL 8010,T630,GEL 75,GEL 30,TC50,GEL 37

数据手册 - PARKER CHOMERICS - 2021/7/2 PDF 英文下载

【产品】派克固美丽导热系数4.0 W/m-K的热界面凝胶材料，无需二次固化，可广泛用于汽车电子控制单元和电信基站等

Parker Chomerics（派克固美丽）推出的THERM-A-GAP™ GEL 40NS是一种高性能、单组分、氨基甲酸酯基、可点胶的热界面凝胶材料，导热性为4.0 W/m-K，适用于将热量从电子设备传导到散热器或外壳。

产品发布时间 : 2023-07-04

【应用】用于汽车ADAS系统摄像头模组的THERM-A-GAP GEL 25NS导热凝胶，导热系数2.5W/m·K

Parker Chomerics的THERM-A-GAP GEL 25NS导热凝胶是用于相机模组的最佳热界面材料。它是一种非硅基单组分交联全固化热界面材料，具有最小热阻和高组分可靠性。其流速为15 g/min，也非常适用于吞吐量至关重要的大容量自动化装配线。

应用方案发布时间 : 2022-01-08

【应用】导热率2.5W/mk的无硅导热凝胶GEL25NS满足汽车摄像头散热需求，无需专门进行冷藏

固美丽（Parker Chomerics）的GEL25NS无硅导热凝胶专门为无硅油场景设计，导热率2.5W/mk，满足大部分产品散热设计要求，单组分预固化的凝胶成分满足客户实际线长使用时简单便捷的要求，而且单组分凝胶常温保存即可，不需要专门进行冷藏。

应用方案发布时间 : 2023-03-26

【应用】固美丽导热凝胶GEL75用于800G光模块，导热系数为7.5W/m·K，可实现受控分配

针对800G光模块的散热问题，固美丽（Parker Chomerics）推出一款高导热的导热凝胶GEL75，GEL75是一种高性能、单组分、可点胶的热界面材料，导热系数为7.5W/m·K，可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。

应用方案发布时间 : 2021-10-23

【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP GEL 75用于反无人机雷达，助力解决FPGA芯片散热问题

THERM-A-GAP GEL 75是一款兼具高导热、低挥发、易操作、易返修、高绝缘、低应力、耐温好、可靠性高等一系列应用优势的单组分导热凝胶，其填充于反无人机雷达FPGA芯片与散热模组之间，可将FPGA芯片的温升有效控制在15℃以内，满足散热设计目标。

应用方案发布时间 : 2022-12-20

OCDT2.E140244 - Miscellaneous Insulating, Ceramic, Metallic and Conducting Materials - Component UL Product iQ

型号- MCS12,5541,G570,4850,T500,SS3500,HCS35,G974,G579,A580,T474,77-1A,T-WING,XTS-900,HCS40,S6305E,5550,4220,A474,G569,SS4850,400,T647G,1122V,6372,5560,T647,T404,T646,T405,1000,HC-FIP-C,CHO-VER,6371,6370,CIP110,GEL 45,T491,CIP35,SS7000-1,T636,4000,SS3500M,4002,G580,GEL 30,4003,THERM-A-GAPTM PAD 30,TC50,CJ-021,T-725,CJ-022,SS5000,1750-2250,5568,3700,GEL 37,579KT,6310,T705,CIP210,77-0,SS3500-1F,4800,4008,77-1,4009,FIP-C,6309,30V0,T405-R,T418,L-1971,SS3500-1E,T777,SS3500-1D,T414,SS3500-1C,T654,T411,THERM-A-GAPTM GEL75,SS3500-1B,1671,1273,T-630,A274,SS4010,1661,GEL 8010,GREEN-1B,T386,GEL AB,6571,6570,HCS10,5000,THERM-A-GAPTM PAD 60,CRS,MCS30,A569,S6304M,G515RFA,T609,T410-R,4800-2,4800-1,5519,1556,SS3700A,574,1674,1673,1310,976,5513,T174,5515,TPI-130,F174,A579,T-379,CL-336,F574,A574,1688,A174,A570,3500,1684,T441,S6305

测试报告 - PARKER CHOMERICS - 2021-09-30 PDF 英文下载