【选型】导热凝胶GEL 37助力智能跳绳散热设计,导热系数3.7 Wm·K,可点胶分配厚度

2022-01-13 世强
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智能跳绳能够记录下运动次数、时长和卡路里消耗等数据,内部集成MCU、传感器等部件,由于空间比较小,热设计成为产品设计难点,需要高导热系数、体积小、便于批量生产的散热方案。


智能跳绳产品体积很小,导热垫片占用空间较大,因此推荐PARKER CHOMERICS单组分导热凝胶GEL 37,导热系数3.7W/m·K,最小间隙0.1mm,流胶速度30g/min,以下是GEL 37典型性能参数:

该产品用于智能跳绳的优势在于:

1、智能跳绳体积小,内部空间有限,连续工作模式下芯片产生的热量堆积会影响传感器的性能,GEL 37导热凝胶相比导热垫片,具有更好的表面亲和性,导热系数达到3.7 W/m·K,可以提高传热效率,降低芯片工作温度,提高智能跳绳产品稳定性。

2、智能跳绳内部有MCU、传感器等芯片,需要不同厚度的导热凝胶,GEL 37粘稠度较高,通过重力可以受控分配不同的厚度,满足多个芯片的散热结构需求。

3、导热凝胶GEL 37的流胶速度达到30g/min,只需要较低的应力即可实现芯片快速导热需求,单组份设计无需二次固化,利用点胶机作业,便于产品批量加工,提高生产效率。


综上所述,Parker Chomerics的GEL 37单组分导热凝胶具有3.7 W/m·K导热性能、可实现受控分配形成多种厚度、利于批量生产加工的特性,是智能跳绳等便携式运动产品散热设计的高性价比选择。

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PARKER CHOMERICS  -  THERMALLY CONDUCTIVE PADS,NON-SILICONE,PHASE-CHANGE THERMAL INTERFACE PADS,热间隙填充垫,HEAT SPREADERS,热绝缘体,间隙填充垫,DOUBLE-SIDED THERMAL TAPES,热敏胶带,热润滑脂,压敏黏合剂,THERMAL INTERFACE MATERIALS,THIN HEAT SPREADERS,DOUBLE-SIDED THERMAL INTERFACE TAPES,PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE,THERMAL TAPES,PSA,GELS,THERMAL GAP FILLER PADS,HEAT SPREADERS,THERMAL INTERFACE MATERIALS,THERMAL INSULATOR PADS,THERMAL INSULATORS,散热器,导热垫,GAP FILLER PADS,THERMAL GREASES,导热电绝缘垫,PADS,UNDERFILL MATERIALS,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER PADS,PHASE CHANGE MATERIALS,灌封材料,THERMALLY CONDUCTIVE ATTACHMENT TAPES,THERMAL GREASES,底部填充材料,THERMALLY CONDUCTIVE ELECTRICAL INSULATOR PADS,热凝胶,导热间隙填充垫,导热连接带,绝缘垫,POTTING MATERIALS,非硅胶,相变热界面垫,THERMAL GAP FILLERS,GAP FILLERS,NON-SILICONE, PHASE-CHANGE THERMAL INTERFACE PADS,SILICONE GREASE,导热凝胶,DIELECTRIC PADS,相变材料,THERMALLY CONDUCTIVE GELS,THERMAL GELS,PAD30G,60-XX-D065-ZZZZ,60-XX-4353-ZZZZ,60-XX-D379-ZZZZ,60-XX-D417-ZZZZ,G570,PAD30A,GEL 75,T500,60-XX-6875-ZZZZ,60-XX-D420-ZZZZ,G974,60-XX-D381-ZZZZ,60-XX-4305-ZZZZ,60-XX-D382-ZZZZ,G579,579PN,A580,60-XX-D396-ZZZZ,T630,60-XX-4997-ZZZZ,60-XX-4306-ZZZZ,PAD 30,60-XX-D416-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-4996-ZZZZ,60-XX-D421-ZZZZ,60-XX-D402-ZZZZ,60-XX-6956-ZZZZ,60-XX-D404-ZZZZ,G569,60-XX-D415-ZZZZ,60-XX-D418-ZZZZ,60-XX-D429-ZZZZ,65-00-T670-3790,65-1P-CIP35-5600,60-XX-D395-ZZZZ,60-XX-D398-ZZZZ,60-XX-5792-ZZZZ,69-1X-YYYYY-ZZZZZZ,65-00-CIP35-0400,60-XX-D406-ZZZZ,T404,T647,60-12-20264-TW10,PAD60A,T405,T646,60-XX-D400-ZZZZ,T766,T644,T642,60-XX-4511-ZZZZ,60-XX-D384-ZZZZ,60-XX-D428-ZZZZ,60-XX-5791-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,60-XX-D419-ZZZZ,T650,60-XX-D385-ZZZZ,60-XX-D391-ZZZZ,T636,T635,60-XX-D394-ZZZZ,G580,TC50,60-XX-D397-ZZZZ,60-XX-D378-ZZZZ,60-XX-D375-ZZZZ,60-XX-D425-ZZZZ,1641,65-5P-CIP35-10452,60-XX-D422-ZZZZ,60-XX-D372-ZZZZ,60-XX-D403-ZZZZ,60-12-20267-TW10,GEL 37,6W-XX-1015-ZZZZZZ,60-XX-D373-ZZZZ,60-XX-D409-ZZZZ,PC07DM-7,60-XX-4661-ZZZZ,579KT,60-XX-D387-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D412-ZZZZ,65-00-1641-0000,60-XX-D388-ZZZZ,65-00-T644-0045,65-00-T644-0200,GEL 30,64-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D374-ZZZZ,60-XX-D390-ZZZZ,60-XX-4659-ZZZZ,60-XX-D408-ZZZZ,T670,65-00-T642-0035,T405-R,60-XX-4374-ZZZZ,T418,60-XX-D424-ZZZZ,60-XX-D410-ZZZZ,GEL 45,T777,1642 65-00-1642-0000,60-XX-D413-ZZZZ,T414,T411,T412,1671,60-12-20266-TW10,60-XX-8531-ZZZZ,60-12-20269-TW10,60-XX-D407-ZZZZ,PAD 60,569PN,60-XX-5527-ZZZZ,65-XX-YYYYY-ZZZZ,60-XX-5442-ZZZZ,60-XX-D426-ZZZZ,569,65-00-CIP35-0200,65-00-CIP35-0045,T660,PAD30PN,HCS10,T725,60-XX-D370-ZZZZ,60-XX-D376-ZZZZ,67-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T642-0250,60-XX-8302-ZZZZ,T444,GEL 8010,T766-06,65-00-T646-0045,A569,65-01-1641-0000,60-XX-D423-ZZZZ,PAD30KT,60-XX-D392-ZZZZ,60-XX-4969-ZZZZ,T609,570,65-00-T646-0200,1678,1674,60-XX-D371-ZZZZ,974,60-XX-D399-ZZZZ,60-XX-D405-ZZZZ,579,60-XX-D401-ZZZZ,976,60-XX-D377-ZZZZ,65-00-CIP35-1200,65-00-T647-0200,65-00-T647-0045,60-XX-D393-ZZZZ,60-XX-D427-ZZZZ,65-00-T650-0160,T558,HCS10G,6W-XX-0909-ZZZZZZ,T710,T557,CIP 35,60-XX-D383-ZZZZ,A579,PAD60,60-XX-D386-ZZZZ,580,60-XX-D389-ZZZZ,A570,60-XX-D430-ZZZZ,GEL 25NS,60-XX-D411-ZZZZ,HCS10A,60-XX-D414-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,60-XX-D380-ZZZZ,60-12-20265-TW10,电机控制器,INFORMATION TECHNOLOGY,TELECOMMUNICATION INFRASTRUCTURE COMPONENTS,MEMORY MODULES,TELEVISIONS,GRAPHICS PROCESSORS,不间断电源,UPS,电信基础设施组件,不断电系统,HANDHELD PORTABLE ELECTRONICS,图形处理器,MEDICAL DEVICE,MOTOR,POWER CONVERSION,LIGHT EMITTING DIODE,LIGHTING,电机控制处理器,金属氧化物半导体场效应晶体管阵列,POWER SEMICONDUCTORS,汽车电子控制单元,SERVER CPU,ENGINE CONTROLLERS,CONSUMER ELECTRONICS,手机,POWER MODULES,MOTOR CONTROLLERS,INDUSTRIAL APPLICATIONS,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNIT,LAPTOP PC,UNINTERRUPTIBLE POWER SUPPLIES,欧洲货币单位,DEFENSE,服务器CPU,ENGINE CONTROL,TELECOMMUNICATIONS EQUIPMENT,PC PROCESSORS,微处理器,MOSFET ARRAYS,HIGH SPEED DISK DRIVES,发动机,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,牵引力控制,MOBILE,电视和电子产品,TRANSPORTATION,发光二极管,ECU,工业应用,笔记本电脑,AEROSPACE,内存模块,汽车电子,TRANSMISSION CONTROL MODULES,制动控制,LAPTOP PCS,发动机控制,TRACTION CONTROL,桌面,ENGINE,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNITS,发光二极体,POWER SUPPLIES,MOTOR CONTROL PROCESSORS,TELECOMMUNICATIONS,功率转换设备,个人电脑处理器,BRAKING CONTROL,TELEVISIONS ELECTRONICS,CONSUMER ELECTRONICS,CHIPSETS,发动机控制器,消费电子,功率半导体,无线通讯,LEDS,TELECOMMUNICATIONS,GRAPHICS PROCESSORS,SERVERS,DESKTOP,MICROPROCESSORS,POWER CONVERSION EQUIPMENT,变速箱控制,CONSUMER,HANDHELD DEVICES,LAPTOPS,电视机,DESKTOP COMPUTERS,变速器控制模块,MOBILE,LED,手持便携式电子设备,高速磁盘驱动器,INDUSTRIAL,CPUS,电源,TRANSMISSION CONTROL

January 2022  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计,导热系数7.5W/m-K

77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计,内部集成处理器等多功能,发热量较大,需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75,导热系数7.5 W/m-K,流胶速度30g/min,是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。

2021-11-20 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

Therm-A-Gap™Gel 75可靠性报告(TR1103)

THERM-A-GAP™ GEL 75是一款高性能、单组分、完全固化的热传导凝胶。本报告详细评估了该产品在长期环境老化下的热可靠性,包括干热、湿热和温度循环等条件。测试结果显示,GEL 75在经过长期老化处理后,其热阻抗没有显著增加,表明其热性能保持稳定。此外,振动测试也证明了GEL 75在承受高频振动和热循环时的可靠性。

PARKER CHOMERICS  -  THERMALLY CONDUCTIVE GEL,导热凝胶,THERM-A-GAP™ GEL 75,GEL 75

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PARKER CHOMERICS  -  HIGH PERFORMANCE FULLY CURED DISPENSABLE GEL,HIGH PERFORMANCE, ONE COMPONENT, DISPENSABLE THERMAL INTERFACE MATERIAL,高性能、单组分、可分配的热界面材料,高性能全固化可溶凝胶,GEL 37,65-02-GEL37-0030,65-1P-GEL37-2500,65-02-GEL37-0180,THERM-A-GAP GEL 37,65-00-GEL37-0300,65-5P-GEL37-7800,THERM-A-GAP™ GEL 37,65-00-GEL37-0010,微处理器,电源模块,中央处理单元,POWER SUPPLIES,半导体,POWER MODULES,MEMORY MODULES,CPU,CENTRAL PROCESSING UNITS,SEMICONDUCTORS,MICROPROCESSORS,CPUS,电源,电信基站,TELECOM BASE STATIONS,内存模块

March 2023  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

Parker Chomerics(派克固美丽)热界面材料(热传导性凝胶/在位灌封材料/润滑脂)选型指南

Company Profile    Overview of Dispensable Materials    Material Selection    Equipment Types    Technical Parameters    Packaging Options   

PARKER CHOMERICS  -  现场固化灌封化合物,GELS,ELECTRONIC APPLICATION,UNDERFILL MATERIALS,导热凝胶,DISPENSABLE, VERY LOW COMPRESSION FORCE, THERMAL GAP FILLERS,THERMAL GREASES,THERM-A-GAP™ GELS,CURE-IN-PLACE POTTING COMPOUNDS,热接口材料,热润滑脂,TIM,THERMALLY CONDUCTIVE GELS,THERMAL INTERFACE MATERIAL,POTTING MATERIALS,T636,T647,T635,T646,CIP 35,GEL 30,T642,TC 50,GEL 25NS,1642,1641,GEL 8010,T630,GEL 75,T650,GEL 45,T660,T670,GEL 37,HIGH-VOLUME AUTOMATED DISPENSING SYSTEMS,配药设备,制动控制,CONSUMER ELECTRONICS,消费电子,POWER DRIVERS,MEMORY MODULES,功率半导体,TELEVISIONS,移动服务器,DC/DC CONVERTERS,DC/DC转换器,LED模块,欧洲货币单位,MICROPROCESSORS,电信基站,不间断电源,TELECOM BASE STATION,POWER CONVERSION EQUIPMENT,TELECOM BASE STATIONS,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNIT,DISPENSING EQUIPMENT,ENGINE,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNITS,MOBILE SERVERS,微处理器,POWER SUPPLIES,BRAKING CONTROLS,MOSFET ARRAYS,发动机,牵引力控制,UNINTERRUPTABLE POWER SUPPLIES,功率转换设备,TRACTION CONTROLS,电视和电子产品,金属氧化物半导体场效应晶体管阵列,功率驱动器,POWER SEMICONDUCTORS,汽车电子控制单元,DESKTOPS,电源,ECU,高容量自动分配系统,TELEVISIONS ELECTRONICS,内存模块,台式机,LED MODULES

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2022-01-08 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

Therm-A-Gap™凝胶可分配,极低压缩力,热填缝剂

PARKER CHOMERICS  -  THERMAL GAP FILLERS,导热凝胶,THERMALLY CONDUCTIVE GELS,热间隙填料,T636,T635,THERM-A-GAP™,GEL 45,65-XX-YYYYY-ZZZZ,GEL 25NS,GEL 8010,T630,GEL 75,GEL 30,TC50,GEL 37,制动控制,MOSFET ARRAYS WITH COMMON HEAT SINKS,CONSUMER ELECTRONICS,消费电子,电子控制单元,功率半导体,TELEVISIONS,UNINTERRUPTIBLE POWER SUPPLIES,具有共用散热器的MOSFET阵列,发动机控制,ENGINE CONTROL,POWER CONVERSION EQUIPMENT,不断电系统,TRACTION CONTROL,变速箱控制,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNITS,电视机,POWER SUPPLIES,牵引力控制,功率转换设备,POWER SEMICONDUCTORS,汽车电子控制单元,电源,BRAKING CONTROL,TRANSMISSION CONTROL,ECUS

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PARKER CHOMERICS  -  THERMALLY CONDUCTIVE GEL,导热凝胶,THERM-A-GAP™ GEL 40NS

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