【应用】雅特力高效能AT32 MCU应用于BMS智能保护板,CPU主频高达200MHz,ADC转换速率快
近年来,伴随着新能源车的生产制造及其对安全性较高驱动力电池的要求,高效率驱动力电池BMS愈来愈获得重视,市场占有率开始疯狂扩大。据统计,2020年我国BMS市场需求规模为97亿元,同比增长6.6%,预计2022年BMS市场规模将超120亿元,2025年预计达到160亿元以上。
众所周知,锂离子电池含有活性很高的锂金属,同时由于单节锂电池的容量密度有限,过度充电、放电,过大电流充电、放电都会破坏锂电池内部结构,影响电池使用寿命和性能,温度过高或过低也会影响活跃情况及安全性,严重者会导致锂电池燃烧、爆炸。因此,在锂电池电路中通常都会设计一套安全保护装置—BMS智能保护板,以保证电池安全,延长电池寿命,充分发挥锂电池优越性能。
▲达锂BMS智能保护板
BMS智能保护板是为大容量串联锂电池组量身打造的管理系统,具备电压采集、大电流主动均衡、过充过放过流过温保护等功能,通常由MCU、模拟前端AFE,及存储器等周边电子元器件组成,MCU作为BMS保护板的控制核心,起到了至关重要的作用。
雅特力AT32 MCU搭载Cortex-M4内核,支持CAN*2,RS-485,UART等丰富的外设接口,可实现多种通讯模式,并根据电池组的配置文件处理数据做出适当的决策。在充放电过程中,实时采集电池组中每块电池的端电压、温度、充放电电流及总电压,防止电池发生过充电或过放电现象,保护并延长电池使用寿命。在充满电时能保证各单体电池之间的电量平衡电流(三元/铁锂30±5mA,钛酸锂20±5mA),实现电池组各单体电池的均充,有效地改善了串联充电方式下的充电效果。
雅特力AT32 MCU以高性能、高稳定性、高性价比、低功耗的优势,在BMS保护板领域得到大量应用和量产,基于雅特力AT32F421、AT32F413的BMS保护板已广泛应用在电动两轮车/三轮车、工业无人机、仓储AGV行业车辆、房车储能、船舶设备、户外便携储能、家庭储能、商用清洁、电动低速车等场景。
雅特力AT32F413在BMS保护板应用中的优势
高达200MHz CPU主频和256KB Flash,满足LED/LCD显示需求
片上集成CAN*2、RS-485、UART等丰富外设接口,可实现多种通讯模式
CAN连接电动车控制器,提高系统稳定性和数据传输速率
I2C连接模拟前端AFE,可进行参数配置和实时获取数据
快速ADC转换速率,及时获取电池电压电流和温度数据并作出处理,防止过充过放过流过温
支持工业级别芯片工作温度范围-40~105℃,对复杂的工作环境适应性强,保障系统稳定性
支持sLib安全代码库,提供核心代码保护
为提供更具竞争力的产品方案,紧跟汽车电动化、网联化、智能化发展趋势,雅特力与达锂电子展开积极合作。2022年9月16日,雅特力副总经理黄呈俊与达锂电子常务副总裁朱峰、研发副总裁冯耀辉、采购总监黄根和就合作事宜展开交流并达成共识,双方将发挥各自的特色和优势合作共赢,提供更具竞争力的MCU和更高集成度、更精准、更安全稳定的电池管理方案。
▲从左至右:达锂常务副总裁朱峰、雅特力副总经理黄呈俊、达锂研发副总裁冯耀辉、达锂采购总监黄根和
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雅特力32位MCU选型表
雅特力AT32 MCU的选型的相关技术参数如下,32位MCU,多种封装:TSSOP20,QFN28,QFN32,QFN48,LQFP48,LQFP64,LQFP100,LQFP144,稳定的工作温度:-40°C~85°C,-40°C~105°C,频率范围在96MHz~288MHz之间
产品型号
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品类
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Core
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FPU
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Speed(MHz)
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Flash(KB)
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SRAM(KB)
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I/O
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Advanced TM(16-bit)
|
GPTM(32-bit)
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GPTM(16-bit)
|
Basic TM(16-bit)
|
Systick(24-bit)
|
WDT
|
WWDT
|
RTC
|
I2C
|
SPI
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(F/H)I2S(1)(2)
|
USART/UART
|
SDIO
|
USB Device
|
CAN
|
ADC Engine
|
12-bit ADC ch
|
DAC Engine
|
12-bit DAC ch
|
PKG
|
Size(mm)
|
Temp(℃)
|
AT32F403ZCT6
|
32位MCU
|
M4
|
FPU
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200MHz
|
256KB
|
96KB/224KB
|
112
|
3
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2
|
8
|
2
|
1
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1
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1
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1
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3
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4
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0/4
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3/2
|
2
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1
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1
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3
|
21
|
2
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2
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LQFP144
|
20mmx20mm
|
-40℃~85°C
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可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
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