【材料】腾辉电子全新碳氢化合物层压板tec-speed 20.0 VTM1000i，助力卫星通信和5G射频应用

时间： 2022-12-15 来源：腾辉电子官网

技术问答

Ventec通过新的tec-speed 20.0 VTM1000i 碳氢化合物层压板，扩展了tec speed 20.0碳氢化合物PCB材料系列。提供令人印象深刻的热可靠性和高Dk(9.8)和低Df(0.0023)，可媲美PTFE材料，这种新一代碳氢化合物层压板为行业提供了高端射频应用的低预算解决方案，包括卫星通信和5G射频应用。

tec-speed 20.0 VTM1000i专为天线和通信系统、雷达和航空系统设计，介质层厚度在0.38mm到3.81mm可选，裂解温度(Td)高达426℃。

高Dk值(9.8±0.0245@10Ghz)提供了相当大的电源完整性优势，比该范围内的其他碳氢化合物层合板提供了更大的面间电容，为微波和射频行业的特定应用提供了另一种选择，而以前只能通过更昂贵的PTFE层压板实现。

归功于Ventec全球供应链管理，tec-speed 20.0 VTM1000i在Ventec位于台湾和中国大陆的最先进工厂制造，并在亚洲、欧洲和美洲提供可靠的无中断交付。

Ventec集团执行长Jason Chung表示：“我们不断完善和改进我们的产品线，以实现客户具独特性及未来目标。tec-speed 20.0 VTM1000i代表了卫星通信系统、GPS天线以及其他射频和微波电路的顶级选择，是我们tec-speed系列的重要补充，我们将在2023年的全球活动中展示这种新的层压板材料。”

tec-speed 20.0 VTM1000i将于2023年1月24日至26日在圣地亚哥举行IPC APEX博览会上首次亮相，展位号为419。

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全部评论（3）

yingqiming Lv7. 资深专家 2022-12-29

不错
用户18396822 Lv8 2022-12-23

厉害了
titan Lv8. 研究员 2022-12-19

学习

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0300+-002/DI,4350B 12X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 24X21 1E/1E 0040+-0007/DI,4350B 24X18 2E/2E 0100+-001/DI,4350B 48X42 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 16X21 5E/5E 0166+-0015/DI,4350B 48X36 1E/5E 0200+-0015/DI,4350B 24X18 1E/1E 0100+-001/DI,4350B 12X18 5TC/5TC 0107+-001/DI,4350B 48X36 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 49X37 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 12X18 5E/5E 0066+-0007/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,4835 24X18 1TC/1TC AR1 0040+-0007/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4350B 12X18 1E/1E 0040+-0007/DI,4350B 48X36 5E/5E 0066+-0007/DI,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,4835 12X18 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 12X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4350B 48X36 5E/5E 0133+-0015/DI,4350B 24X18 2E/2E 0400+-003/DI,4350B 24X18 1E/1E 0396+-0030/DI,4350B 24X18 2E/2E 0600+-004/DI,4350B 24X18 2E/2E 0200+-0015/DI,4350B 24X18 1E/1E 0040+-0007/DI,4350B 48X36 2E/2E 0300+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,4350B 24X18 5E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4350B 12X18 5TC/5TC 0207+-0015/DI

用户指南 - ROGERS - 2016年07月18日 PDF 中文下载

【技术】微带线与接地共面波导的比较

使用微带线或是接地共面波导等不同传输线技术的选择会影响电路设计的最终性能。

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【应用】损耗因子为0.0037的高频微波PCB材料为24G安防雷达撑腰

Rogers RO4350B和RO4835两种高频微波PCB材料介电常数温度稳定性更好（50 ppm/°C）、散热系数为0.6W/m/°K、低的Z轴热膨胀系数31 ppm/°C。

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Rogers（罗杰斯） RO4000系列高频线路板材数据手册（中文）

型号- 4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,RO4350B,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,R04003C,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI

数据手册 - ROGERS - 2011年11月01日 PDF 中文下载

高精度北斗天线采用RO4360G2板材设计，测试时发现增益比较低，请问该如何解决此问题？

板材RO4360G2主要成分是碳氢化合物加陶瓷填料，损耗因子比较高（可达0.0038），建议采用低损耗因子的RO3006设计。

技术问答发布时间 : 2017-05-05

【选型】多波段天线低PIM层压板及宽频电桥的选择

Rogers的RO4730及RO4725系列就是天线低PIM层压板优选，另外罗杰斯也提供一些PIM稍低的板材，但性价比更高的如RO4533。

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高介电常数板材RO3010和TMM10i有什么区别？

两种板材介电常数一致，但基材不同，板材RO3010的成份为聚四氟乙烯加陶瓷填料，板材较软；板材TMM10i的成份为碳氢化合物加陶瓷填料，板材较硬，且介电常数对温度不敏感，属于宇航级板材。

技术问答发布时间 : 2017-05-05

Rogers（罗杰斯） TMM层压板微带传输线的设计数据指南

型号- TMM4 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 3碳氢化合物陶瓷,TMM10I 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 4碳氢化合物陶瓷,TMM 13I 碳氢化合物陶瓷,TMM6 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM6 18X12 1E/1E 2500+-0015/DI,TMM10I 18X12 5E/5E 0300+-0015/DI,TMM3 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 10I碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X24 5E/5E 5000+-0015/DI,TMM,TMM 6碳氢化合物陶瓷,TMM 10碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,TMM10 18X12 5E/040AL 0400+-0015/DI,TMM13I 18X12 5E/5E 2500+-0015/DI

应用笔记或设计指南 - ROGERS - 2016年07月18日 PDF 英文下载