【材料】腾辉电子全新碳氢化合物层压板tec-speed 20.0 VTM1000i，助力卫星通信和5G射频应用

2022-12-15 腾辉电子官网
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Ventec通过新的tec-speed 20.0 VTM1000i碳氢化合物层压板，扩展了tec speed 20.0碳氢化合物PCB材料系列。提供令人印象深刻的热可靠性和高Dk(9.8)和低Df(0.0023)，可媲美PTFE材料，这种新一代碳氢化合物层压板为行业提供了高端射频应用的低预算解决方案，包括卫星通信和5G射频应用。


tec-speed 20.0 VTM1000i专为天线和通信系统、雷达和航空系统设计，介质层厚度在0.38mm到3.81mm可选，裂解温度(Td)高达426℃。


高Dk值(9.8±0.0245@10Ghz)提供了相当大的电源完整性优势，比该范围内的其他碳氢化合物层合板提供了更大的面间电容，为微波和射频行业的特定应用提供了另一种选择，而以前只能通过更昂贵的PTFE层压板实现。


归功于Ventec全球供应链管理，tec-speed 20.0 VTM1000i在Ventec位于台湾和中国大陆的最先进工厂制造，并在亚洲、欧洲和美洲提供可靠的无中断交付。


Ventec集团执行长Jason Chung表示：“我们不断完善和改进我们的产品线，以实现客户具独特性及未来目标。tec-speed 20.0 VTM1000i代表了卫星通信系统、GPS天线以及其他射频和微波电路的顶级选择，是我们tec-speed系列的重要补充，我们将在2023年的全球活动中展示这种新的层压板材料。”


tec-speed 20.0 VTM1000i将于2023年1月24日至26日在圣地亚哥举行IPC APEX博览会上首次亮相，展位号为419。

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全部评论（3）

  • yingqiming Lv7. 资深专家 2022-12-29
    不错
  • 用户18396822 Lv8 2022-12-23
    厉害了
  • titan Lv8. 研究员 2022-12-19
    学习
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型号- 4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,RO4350B,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,R04003C,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI

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高精度北斗天线采用RO4360G2板材设计，测试时发现增益比较低，请问该如何解决此问题？

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【选型】多波段天线低PIM层压板及宽频电桥的选择

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高介电常数板材RO3010和TMM10i有什么区别？

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技术问答    发布时间 : 2017-05-05

Rogers（罗杰斯） RO4725JXR,RO4730JXR 天线级层压板数据手册（中文）

型号- 4730JXR 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,4730JXR 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI,RO4725JXR 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布,4725JXR 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI,4730JXR 24X18 1TC/1TC 0407+-003/DI,4730JXR 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,RO4730JXR 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布,RO4725JXR™,4730JXR 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 24X18 5TC/5TC 0607+-004/DI,RO4730JXR™,RO4700

数据手册  -  ROGERS  - #92-168CS  - 2014年11月07日 PDF 英文 下载

【技术大神】TMM10电路实现问题解决方案之四

本文探讨TMM10加工中出现的介质面沾污问题。

设计经验    发布时间 : 2019-08-29

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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。

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可定制PCB最高层数：32层；板材类型：罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等；最大加工尺寸：609*889mm。

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