【应用】热固化粘接矽胶片BNTK20用于5G电源，完美解决MOS与散热器间导热粘接问题

时间： 2021-05-29 来源：世强

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相较于3G/4G而言，5G通信电源需要更高的功率密度、更大的输出功率及效率，对可靠性的要求也更高。5G电源能否输出更大功率，其决定因素在于功率变换产生的热量能否被及时的散掉，能否保持器件的温度稳定在合适的范围。

良好散热主要取决于器件产生的损耗大小及电源的散热能力，器件损耗是热量产生的源头，比较容易解决；而电源的散热能力则相对复杂的多，需要综合考虑环境、结构设计等各方面。

MOS作为5G电源内部高功耗器件，工作时会造成大量的热能堆积；采用博恩 BNTK20可完美解决MOS与散热器之间导热粘接的问题。BNTK20是一款热固化粘接矽胶片，是在导热聚酰亚胺膜两面覆合了未固化的导热粘接硅橡胶，而导热粘接硅橡胶则是由有机硅高分子基体和导热填料混合制备而成。

BNTK20自带微粘性，能很好的贴敷在散热器上，并和MOS部位形成强力粘接，剪切强度高达3.4Mpa，并可代替传统机械固定的方式。BNTK导热系数1.5W/m.k，厚度仅0.19mm，填充在MOS与散热器的间隙，热阻低至0.4℃.in²/W，可将MOS部位产生的热量快速高效的传导至散热器，从而缓解热量堆积造成的温升超标的问题。

在操作时，需要先清洁被粘接部位的表面，并在常温下加压80~100Psi保持30s进行MOS与散热器的预固定；接下来，再将“MOS+BNTK20+散热器”在保压状态下，整体放入130℃~170℃的高温环境中烘烤10~30min，使BNTK20完全固化，从而形成更强的粘接力。另外，需要注意的是，BNTK20的储存温度在0~10℃，仓储有效期3个月。

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