地平线与四维图新围绕智驾系统等多领域签署战略合作协议,打造高阶智驾解决方案
近日,地平线与四维图新达成战略合作,双方将建成全面战略合作伙伴关系,推动众源更新、ADAS、行泊一体,以及基于芯片能力互补打造的驾舱一体等多领域业务融合。
地平线将基于征程®系列芯片及配套开发工具,发挥智驾视觉感知等技术优势,与四维图新开展一系列智能驾驶系统级全面合作,助力四维图新开发与落地市场领先的技术产品,为行业高速发展贡献力量。
双方战略合作签约仪式现场
前排(从左至右):地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁 张玉峰,四维图新高级副总裁 何利扬
后排(从左至右):地平线创始人兼CEO 余凯博士,四维图新CEO 程鹏
根据最新战略合作协议,未来双方将基于全场景整车智能中央计算芯片——地平线征程®5以及四维图新智驾系统能力,打造高阶智驾解决方案。同时,双方还将充分发挥征程®系列芯片及四维图新座舱芯片及MCU芯片的优势,联合研发高算力、高集成度的新型驾舱一体系统,将智能座舱域与智能驾驶域双域合一,实现硬件资源的最优化配置并降低单一功能的硬件成本。
作为地平线长期合作伙伴,四维图新已推出基于征程®2的L2前视多功能一体机解决方案,并已成功在多款车型上实现量产。此外,依托四维图新软硬一体化能力,双方基于更高性能的单征程®3芯片,联合打造了极具市场竞争力的高性价比行泊一体域控解决方案,目前已获得某头部新能源品牌的车型定点项目。未来,双方还将进一步围绕L2/L2+行泊一体解决方案深入合作,为市场提供更多优秀的产品。
2023年4月上海车展四维图新展出与地平线合作舱驾一体域控解决方案
基于合作协议,双方将深度结合四维图新云侧端侧算法及工具与地平线征程®系列芯片的能力,联合打造具备行业领先优势的众源地图解决方案。
四维图新CEO程鹏表示:
“地平线是国内优秀的智能驾驶计算方案提供商,并率先实现了汽车智能芯片的前装量产。作为多年来的友好合作伙伴,四维图新与地平线将继续攻坚关键技术,共创核心产品,共同推动国内智能驾驶的发展。”
地平线创始人兼CEO余凯博士表示:
“四维图新在中国及全球市场,都是备受信赖的自动驾驶解决方案提供商。其‘数据+计算’的核心能力,已成为业内打造智能驾驶产品的优先选择。地平线希望通过与四维图新的强强联合,充分发挥生态的整合作用,放大各自优势,打造节点创新样板,探索智能驾驶前沿技术,并赋能车企及产业链,加速行业高质发展,最终落地更多为用户创造实在价值的汽车智能化产品。”
当前,汽车产业变革迅速,价值格局正由链状重塑为网状。地平线将立足Tier-2,发挥产业“最大公约数”优势,继续推进四维图新等合作伙伴的技术共创、产品共创、价值共创。随着全产业链合作图谱的日益完善,地平线将继续致力于以高效易用的计算方案和开发工具,与合作伙伴一道,打造开放的生态货架,充分发挥差异优势,形成最优行业解决方案,实现更快走向量产和商业共赢,推动智能化产品面向用户普惠落地。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自地平线HorizonRobotics公众号,原文标题为:地平线与四维图新签署战略合作协议,围绕智驾系统等多领域加深合作,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
基于地平线征程6E的中阶智驾方案已正式启动量产交付开发
智能驾驶系统供应商鉴智机器人基于地平线征程6E打造的多款中阶方案获得头部车企与Tier-1定点,并已正式启动量产交付开发。鉴智机器人作为地平线征程6首批算法合作伙伴,在征程6于今年4月发布同期,便推出基于征程6E的全栈解决方案,仅用3天完成感知算法迁移部署,15天内完成高速NOA方案上车,3个月内斩获定点合作,开发效率大幅提升。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-08-10
地平线算法工具链新进展! GANet在征程®5上实现高效部署
地平线征程5是专为高阶智能驾驶打造的智能计算方案,搭载地平线第三代架构BPU--贝叶斯(Bayes),算力可达128TOPS,是率先实现前装量产的国产百TOPS级智能计算方案。基于征程5开发的高等级自动驾驶方案可实现ADAS功能、高速导航智能驾驶、城区导航智能驾驶和智慧泊车的全场景覆盖。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-02-23
比亚迪汉EV荣耀版搭载征程®5上市!地平线助力比亚迪加速智驾全面普及
比亚迪汉EV荣耀版正式上市,推出天神之眼四驱智驾型,成为比亚迪王朝首个搭载“天神之眼”DiPilot 100 平台的车型。采用国内首款百TOPS级算力,高阶智驾专用计算方案地平线征程®5,在L2+级智能驾驶辅助功能基础上,可进一步升级涵盖高速和城市快速路的高快领航NOA、AVP代客泊车功能......
厂牌及品类 发布时间 : 2024-04-11
研讨会2024高算力SOC/MCU新技术研讨会
描述- 9月26日直播,带来SOC,DSP,MCU,AFE,IMU等高算力及周边产品,分享在机器人,多模态感知,AI,低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计,微型逆变器,光伏储能,智慧医疗,数字健康,光模块等领域应用,点击了解报名
议题- SOC,DSP,MCU,AFE | IMU,传感器,激光雷达 | USB转换,图像处理,电机,连接器等周边产品 | 机器人:多模态感知,电子皮肤,服务机器人,机械手臂, 灵巧手,人形机器人,应用机器人 | AI:视觉AI,AI割草机 | 智能出行:低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计 | 新能源:微型逆变器,光伏储能 | IoT&医疗:智慧医疗,数字健康,智能电表,光模块 | 全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术(Nations) | MEMS传感器平台的全球领先供应商——TDK InvenSense | 机器人智能计算平台——地平线(Horizon Robotics) | Melexis(迈来芯)——全球五大汽车半导体传感器供应商之一 | 高性能MCU产品及应用解决方案供应商——先楫半导体(HPMicro) | 进芯电子——国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商 | 芯片出货量累计130亿颗专注混合SoC制造商:中微半导体(CMSemicon) | 青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片——沁恒(WCH) | 全球高性能微控制器单元、显示IC产品的领先半导体公司——Bridgetek(碧洁特) | 全球优秀的USB桥接解决方案专家——FTDI Chip(飞特蒂亚微电子) |
活动 发布时间 : 2024-07-04
智驾征程 | 全新一代捷途X70 PLUS上市,地平线智驾科技助力打造家用燃油大七座SUV优选
全新一代捷途X70 PLUS以“向上”为主题,凭借空间、安全、品质三大核心优势正式上市。新车搭载地平线智驾科技,实现L2级辅助驾驶,提升主动安全标准。地平线技术已应用于多款车型,确保用户享受高品质的出行体验。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-08-10
类比半导体(AnalogySemi)汽车应用产品选型指南
描述- 类比半导体为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,公司成立于2018年,由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。
型号- CSA245Q,REF3XXQ,HD7080Q,DR703Q,HD7040Q,DR7804Q,HD70152Q,DR7808Q,DR7808,AFE101Q,DR7804,CL1051Q,ADX111Q,CSA601Q,IS801Q,HD7015Q,HD70202Q,DR702Q,DR704Q,HD70402Q,HD7080MQ,DR70XQ,HD7040MQ,DR8112Q,DR8102Q,CL1042Q,HD7008Q,CL1044Q,AFE102Q,ADX92XQ,HD70802Q,ADX112Q,CSA240Q,ADX320Q,ADX3202Q,HD70804Q
多维优化Centerpoint模型成果显著!基于3D点云的多任务模型在板端实现高效部署
本文通过对基于3D点云的多任务模型在地平线征程5上量化部署的优化,使得模型以低于1%的量化精度损失,得到latency为23.79ms 的部署性能。在点云处理方面,通过针对性的优化方法,灵活支持了不同点云输入并大幅提高点云处理的速度;在特征提取方面,选用了征程5高效结构 MixVarGENet+UNET;在输出设置上,采用多任务输出设计,能够同时得到 3D 目标检测结果和可行驶区域的分割结果。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-01-16
【IC】地平线发布征程6和高阶城区智驾样板间,以顶级的软硬结合全栈技术加速智驾平权
2024年4月24日,地平线举办“征程所向,向高而行”——2024智驾科技产品发布会。立足于智能驾驶时代,地平线凭借对软硬结合全栈技术理念的前瞻预判和深厚积累,重磅发布新一代车载智能计算方案征程®6系列以及Horizon SuperDrive™全场景智能驾驶解决方案,全面开启智能驾驶的范式级创新,加速智驾平权时代的到来。
产品 发布时间 : 2024-04-26
基于单颗地平线征程3,宏景智驾首发单SoC行泊一体解决方案
近日,福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案,为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品,以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案,更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能,支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-04-16
「老司机」首秀后,关于Horizon SuperDrive™的十问十答
4月24日,地平线发布了全新一代车载智能计算方案征程®6系列和Horizon SuperDrive™全场景智能驾驶解决方案。这两款产品的发布标志着地平线作为下一代全场景高阶智驾的行业标杆,为行业提供了全场景、全天候的高阶城区智能驾驶功能。围绕SuperDrive的拟人体验、端到端算法实践、原生软硬结合等优势,筛选了10个热门典型问题,带来了系统且更具针对性的解读。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-06-27
地平线推出突破性能天花板的8MP前视感知方案,高效灵活地进行多类AI任务处理并实现实时检测与精准识别
地平线Mono系列是目前唯一实现前装量产的国产单目视觉ADAS方案,累计斩获十余款车型定点,Mono3 也成为全球首个量产级8MP前视感知方案。面向ADAS的规模化落地,地平线坚持定位Tier-2,通过提供征程芯片开放平台,持续以软硬协同。
厂牌及品类 发布时间 : 2022-05-11
好算法更要配好用的芯片——基于LSS范式的BEV感知算法优化部署详解
本文通过对LSS范式的BEV多任务模型在地平线征程5上量化部署的优化,使得模型在该计算方案上用远低于1%的量化精度损失,得到latency为8.21ms的部署性能,同时,通过LSS范式的BEV模型的部署经验,可以推广到基于该范式的BEV模型的优化中,以便更好的在端侧部署。
技术探讨 发布时间 : 2024-03-01
一图看懂地平线智驾科技,助力技术普惠,让领先的智驾科技,陪伴用户每刻每程
地平线始终秉持软硬结合的技术理念以软件为牵引,硬件为驱动,系统为闭环实现算法、算力、系统的全面技术突破。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-06-26
基于双核贝叶斯架构的地平线征程®5车规级AI芯片,专为高等级自动驾驶而生
地平线可提供基于征程5,集全场景自动驾驶、多模人机交互和车内外联动于一体的 Horizon SuperDrive® 全场景整车智能解决方案,能够帮助客户和合作伙伴打造更具智能化、人性化的人车共驾新体验。
厂牌及品类 发布时间 : 2022-01-27
电子商城
现货市场
服务
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论