【产品】80V/0.5A通用NPN晶体管MPSA06,采用TO-92(10D3)封装
DIOTEC(德欧泰克)致力于半导体二极管和整流器的研发生产,具备成套的专项技术,其产品MPSA06是80V/0.5A通用NPN晶体管,有两个光栅版本,具有较好的阻燃特性,符合ROHS、REACH标准,是环境友好型器件,主要应用于信号处理、开关、放大等应用领域。所有通用NPN晶体管重量非常轻,仅为0.18g,采用TO-92(10D3)封装方式,便于紧凑型安装。
图1 尺寸图
MPSA06的耗散功率均仅为625mW,较低。结温范围、存储温度范围均为-55℃~150℃,具有高可靠性和高稳定性,为恶劣环境下工作提供了可靠保障。
图2 电气参数图
通用NPN晶体管主要特性:
•符合ROHS、REACH标准
•重量轻:0.18g
•阻燃等级:UL 94V-0
•焊接和组装条件:260℃/10s MSL N/A
通用NPN晶体管主要应用领域:
•信号处理
•开关
•放大
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由等你翻译自Diotec,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】具备三个电流增益组的通用NPN三极管BC546、BC547、BC548、BC549
Diotec推出的BC546、BC547、BC548、BC549系列NPN三极管,相较于普通的通用目的商业级三极管而言,具有相对较低的Vces(80mV),较大的Ic(100mA),适用于成本敏感的常规项目。
新产品 发布时间 : 2019-08-18
【产品】军品级表贴式双路NPN晶体管IC,适用便携式紧凑设计
2N5794UTX, 2N5794UTXV系列产品是TT Electronics公司推出的高可靠性陶瓷表面贴装晶体管对,由两个单独的硅NPN晶体管组成,6引脚陶瓷封装对于将电路板空间和器件重量作为重要考虑因素的设计来说是非常理想的选择。主要应用于通用开关、信号放大、信号处理、无线电传输、逻辑门等领域。
新产品 发布时间 : 2018-07-04
【产品】一款适用于通用开关和放大器的硅NPN型晶体管
Central推出的BCW65、BCW66系列硅NPN型晶体管,由外延平面工艺制造,采用环氧树脂模塑包装于表面安装包中。集电极连续电流为800mA,集电极-发射极电压分别为32V、45V。产品各方面性能优势突出,可广泛使用于通用开关和放大器等应用领域。
新产品 发布时间 : 2018-05-30
BC846S | BC847S SMD General Purpose NPN Transistors
型号- BC846S,BC847S,BC846S-C,BC846S-AQ,BC847S-Q,BC846S-Q,BC847S-AQ
BC546 ... BC549 General Purpose NPN Transistors
型号- BC549A,BC548A,BC549B,BC547A,BC548B,BC549C,BC546A,BC547B,BC548C,BC546B,BC547C,BC546C,BC547,BC546,BC549,BC548
【产品】TO-92(10D3)封装的通用NPN晶体管,最大基极-发射极饱和电压仅为0.7V
Diotec(德欧泰克)致力于半导体二极管和整流器的研发生产,具备成套的专项技术,拥有从晶圆和芯片的生产到组装测试和封装一整条产线。其推出的BC337-16、BC337-25、BC337-40、BC338-16、BC338-25、BC338-40、BC337-16BK、BC337-25BK、BC337-40BK为通用型NPN晶体管,采用TO-92(10D3)封装方式,具有较好的阻燃特性。
新产品 发布时间 : 2019-06-19
【产品】MMBT4401/-Q SMD通用NPN晶体管,采用SOT-23封装,重量仅为0.01g
Diotec(德欧泰克)致力于半导体二极管和整流器的研发生产,具备成套的专项技术,其推出的MMBT4401、MMBT4401-Q是SMD通用NPN晶体管,具有较好的阻燃特性,符合ROHS、REACH标准,是环境友好型器件,主要应用于信号处理、开关、放大等应用领域。重量非常轻,仅为0.01g,采用SOT-23(TO-236)封装方式,便于紧凑型安装。
新产品 发布时间 : 2019-08-29
【产品】 250mW功耗的SMD通用NPN晶体管MMBT2222A/-Q/-AQ,直流电流增益范围宽
Diotec推出的MMBT2222A、MMBT2222A-Q、MMBT2222A-AQ是SMD通用NPN晶体管,具有较好的阻燃特性,符合ROHS、REACH标准,是环境友好型器件,主要应用于信号处理、开关、放大等应用领域。所有SMDNPN晶体管重量非常轻,仅为0.01g,便于紧凑型安装。
新产品 发布时间 : 2019-08-27
电子商城
服务
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
提供CE测试服务,通过晶体回路匹配分析,给出测试报告。支持EPSON所有MHz无源晶体、32.768KHz晶体。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳/上海 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论