【经验】解析常规导热垫片和碳纤维导热垫片的区别以及导热原理
导热垫片普遍用于各种电子器件，在手机、5G、光伏能源以及芯片等领域都是有着广泛的应用，起着关键的作用-导热散热。那么在应用中你知道导热垫片的导热原理吗，以及常规的导热垫片和碳纤维导热垫片的区别吗？本文博恩为大家进行一个简单的解答。
常规导热垫片导热原理
如下图所以，传统的导热垫片是依靠导热颗粒声子运动，以及颗粒与颗粒之间的热量传递，达到热传递效果。
特性：通常来讲，导热系数越高，粉体填充的越密实，产品的力学性能越差。
碳纤维导热垫片导热原理
如下图所示，取向化各向异性导热垫片是依靠高导热性能填料本身的方向性导热，和填料本身在材料中的取向化排列起热传导效果。
特性：材料本身的方向性高导热和在材料中的取向排列，较低的填充比例有很高的导热效果，并且力学性能优异。
传统导热垫片与碳纤维导热垫片的区别
（下图为两种垫片的扫描电镜下的图片）
以上是博恩针对导热的原理来进行区分，下面我们再来以具体的参数等信息来进行区别。
传统垫片VS碳纤维导热垫片
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由小背篓转载自博恩，原文标题为:常规导热垫片和碳纤维导热垫片的区别以及导热原理-博恩材料，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【经验】导热垫片BN-FS600GF或热固化粘结膜BNTK20可解决MOS散热时陶瓷片碎裂问题
目前解决MOS管散热问题的主流方案就是用陶瓷片散热,运用陶瓷片优异的导热性能把MOS管的热量传递到散热器上面。但会遇到如下问题：就是锁紧的时候可能会出现陶瓷片碎裂的风险。可以把散热方案从陶瓷片改成用加玻纤补强的导热垫片，如博恩BN-FS600GF。
【经验】单面粘的导热垫片解决产品测试返修过程垫片脱离问题
在变频器散热或者芯片散热中，使用博恩单面带矽胶布的导热垫片BN-FS300US或者单面带PI膜的导热垫片BN-FS300SP，单面没有粘性，可以解决产品拆卸过程散热器与垫片发生黏连脱落问题。
【经验】伺服驱动整流桥导热垫片测试过程中发生的放电和火花问题解决方案
伺服驱动整流桥在工作的过程中会产生大量的热，此时我们需要导热垫片来把热量从整流桥上传导到散热器上面，但是散热器基本上都是金属材质，此时对于整流桥和散热器之间的绝缘要求就非常高。导热垫片的绝缘性能不好，散热器和整流桥的距离过近，都会导致放电和火花现象。
博恩为高级驾驶辅助系统（车灯、雷达、显示屏）提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案
发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热，它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性，以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻，从而更好的达到散热效果。
博恩导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等热界面材料为车载电源控制系统提供优良的导热效能
车载充电机由于大功率的充电放电，在壳体内发热量大的电子器件、芯片、MOSFET等需及时将热传导出来，否则会大大降低内部的元器件寿命和性能。热界面材料（导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等）不仅能提供优良的导热效能，还能有效填补器件和散热体表面不平整的间隙以排除空气，建立有效的导热路径。
博恩为车载驱动系统提供导热灌封胶、导热垫片、阻燃绝缘片、导热密封胶等散热方案
纯电动汽车由车载电池包供电，续航里程受电机效率影响。因电动汽车电机对功率密度的高要求，散热问题也是设计者的首要解决问题。电机工作时产生大量的热，由导热材料将定子中的热量由铁心传导至机壳上，机壳通过水冷水道或者表面的翅片将热量散到环境中。
【应用】博恩导热垫片应用于伺服驱动器，导热系数3W/m.k，助力解决大功率MOS散热问题
伺服驱动器内部结构包含大功率MOS等电子元器件，随着工作时间的延长，MOS部位会产生大量的热，如果没有合适的散热途径，将会导致热量堆积，并最终影响产品的正常使用。推荐采用博恩BN-FS300S-SP导热垫片，导热系数3W/m·k，控制MOS部位的温升。
【应用】3W/m·k的导热垫片用于WiFi路由器，渗油率＜1.5%，支持定制复杂异形尺寸
WiFi路由器在工作时，不仅需要良好的导热介质，而且所选导热介质还需要具备低渗油及耐温110℃条件下长期工作的特性。鉴于以上应用需求，推荐博恩旗下的导热垫片BN-FS300-LO。
博恩提供智能手机可应用到的导热界面材料，有效提高散热效率
智能手机热设计挑战有5G芯片等电子元器件功耗增加，散热需求扩大等。本文介绍智能手机可应用到的导热界面材料包括导热凝胶、导热硅脂、超柔导热垫片和碳纤维导热垫片等。
导热垫片 BN-FS200（低密度）典型性能参数表
本资料为深圳市博恩实业有限公司生产的低密度导热垫片BN-FS200的性能参数表。表格中列出了该产品的颜色、厚度、密度、击穿电压、介电常数、体积电阻、导热系数、拉伸强度、硬度、阻燃等级、使用寿命和工作温度等关键性能指标。
博恩 - 导热垫片,BN-FS200
【选型】博恩推出硬度仅为35±5 Shore 00的导热垫片FS200S，可替换BERGQUIST产品
博恩推出了一款硬度为35±5 Shore 00的产品FS200S，可以应用在一些对柔软特性有要求的场合。本文以贝格斯（BERGQUIST）公司的导热垫片产品BERGQUIST GAP PAD TGP 2000作为对标产品，分析两者的参数和适用情况，讨论FS200S的可替代性。
博恩导热垫片柔软回弹性好、可靠性高、装配压力低，为安防监控系统提供有效的散热解决方案
安防监控系统配置的提升给其电路系统同时带来了更大的功耗和发热量，所以需要有效的散热解决方案来维持核心芯片的正常运转温度，避免出现监控数据出现问题造成不便。本文介绍安防监控系统可应用的导热界面材料。
【应用】博恩导热垫片BNG410助力直流充电枪，导热系数3.5W/m.K
某客户的直流充电枪项目上由于功率很大，上面会用到十几个SiC MOS，需要给MOS散热。本文给客户推荐在MOS和散热器之前增加一个导热垫片，具有3.5W/m.K的较高导热系数，工作温度范围-60~180℃，拉伸强度5MPa。
导热垫片 BN-FS550-PI-02 典型性能参数表
本资料为深圳市博恩实业有限公司生产的导热垫片BN-FS550-PI-02的性能参数表。表格中列出了该产品的结构、电气、热性能和机械参数，包括颜色、厚度、密度、击穿电压、体积电阻、热阻抗、拉伸强度、硬度、工作温度等。
博恩 - 导热垫片,BN-FS550-PI-02
导热垫片BN-FS100典型性能参数表
本资料为深圳市博恩实业有限公司生产的导热垫片BN-FS100的性能参数表。表格列出了该产品的颜色、厚度、密度、击穿电压、介电常数、体积电阻、热阻抗、导热系数、拉伸强度、硬度、压缩率、阻燃等级、使用寿命和工作温度等关键性能指标。
博恩 - 导热垫片,BN-FS100
电子商城
服务
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
测量产品要求：凝胶、硅脂、垫片等，产品规格建议≥10mm*10mm；测试精度0.01℃，通过发热管，功率输出器，电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论