【产品】低界面热阻的4.0W导热凝胶SE400AB，热膨胀系数175ppm/K，适合大缝隙公差场合应用

时间： 2023-07-11 来源：盛恩

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盛恩推出的SE400AB 导热凝胶是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。SE400AB可通过手工方式或点胶设备来进行涂装，固化后为弹性体，可以保护元器件。

特性参数

使用ASTM D5470测试夹具。记录值包括界面热阻。这些数值仅供参考。实际应用性能直接关系到所施加的表面粗糙度、平整度和压力。

注：颜色/厚度/硬度均可按客户需求调试

典型应用

硬盘、手机
光学精密设备
笔记本电脑
移动及通讯设备
汽车发动机控制设备
高端工控及医疗电子等领域

储存&运输

贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火。本产品无毒，按非危险品贮存及运输

包装

50cc或400cc

有效期

本产品有效期为6个月

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