【技术】系统级封装（SIP）的概念、设计及仿真优化
矽池半导体（SPEDCHIP）是专业的SiP系统级封装方案开发平台，提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SiP封装生产 、SiP封装系统级测试、SiP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。矽池半导体（SPEDCHIP）围绕半导体集成电路/MEMS/光学先进封装领域，打造高端研发平台，助推国内微电子系统公司完成SiP芯片定制,降低芯片定制门槛，降低芯片定制前期投入成本，缩短芯片定制周期。本文矽池半导体将主要为您讲解系统级封装（SIP）相关知识。
1、系统级封装（SIP）介绍
SiP封装（System In a Package系统级封装）是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。
2、SIP封装设计
针对具体的SIP方案需求，在考虑后续基板及组装工艺规则的条件下，开展具体的器件排布，封装堆叠，基板的Layout和封装Pinmap的优化；并输出基板Gerber 文件，封装BD图纸，Strip 拼板，POD等工程文件到下游基板或工艺部分进行组装生产。
3、SIP封装仿真优化
电仿真分析：包括封装的S参数提取，Crosstalk分析，SSO分析，眼图分析，电容归一化，电源电流分布及直流压降分析，封装EMC分析优化，及DIE-PKG 协同仿真等 。
（1）信号完整性（SI）分析
· 封装RLC参数提取：提取封装的RLC参数，得到封装的等效电路模型；
· 信号网络的TDR分析：获得封装布线在不同区域的特性阻抗，并定位阻抗失配的区域；
· 信号网络的S参数提取：通过S参数的差损、回损，评估信号质量是否满足电性能要求；
· 信号隔离度分析：通过分析不同信号的近端和远端串扰，判断是否满足串扰指标要求；
（2）电源完整性（PI）分析
· DC-IR drop分析：分析封装内电流网络的直流压降，并对不满足指标的网络进行优化；
· 电流密度分析：分析封装内电源-地网络的电流密度，对超出指标的区域进行优化；
· 电源网络AC阻抗分析：分析电源网络自阻抗，判断是否满足目标阻抗，提供电容优化方案；
· 谐振分析：分析封装内电源地平面的谐振频率、位置和谐振幅度；
（3）电磁兼容性（EMC）分析
分析封装和PCB上电磁场的分布是否满足电磁屏蔽需求，提供EMC优化方案。
热仿真分析：对有散热需求的器件/模组进行热设计仿真
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