【产品】 用螺钉安装的组件减少介电失效的粘合剂材料Tgard TNC-5,固化时无需固定
LAIRD公司推出的Tgard TNC-5是一种导热、电绝缘和可热固化的粘合剂材料。它由导热聚合物复合材料组成涂覆在电子产品上形成绝缘膜,从而提供散热、介电和机械性能。由于在设计时考虑了简单性,Tgard TNC-5在固化过程中,通过一个较低的层压压力将功率晶体管粘贴到散热片上,同时在两个表面之间完全浸润,从而提供牢固的粘合力。Tgard TNC-5是一种新型材料解决方案,它不仅可以减少在散热器上安装功率晶体管的夹子或螺丝的机械连接,还可以简化整个应用流程并优化总体成本(total cost of ownership,TCO)。
如图1是Tgard TNC-5的产品规格图,展示了它的电性能、热性能与机械性能的相关规格具体参数与测试方法。
图1:Tgard TNC-5产品规格
Tgard TNC-5的产品特性与优势:
减少机械紧固件
用螺钉安装的组件减少介电失效的可能性
提供更好的热性能
易于使用
固化时无需固定
允许电源更紧密的元件定位
基于非硅
可用于转换零件和片材(9“x 18”)
Tgard TNC-5的应用:
将功率晶体管连接到散热器
Tgard TNC-5的使用说明:
1.用酒精或其他溶剂清洁粘合表面使其干净(图2a)。
2.从Tgard TNC-5上剥下一个衬垫(图2b)。
3.将Tgard TNC-5放置在散热器表面上,然后将Tgard TNC-5来回按压多次
确保散热片可以很好地浸润(图2c)。如果组装双面,用手指或5kg滚筒在两侧均匀施加压力确保浸润良好。
4.撕下另一个衬垫(图2d),然后将功率晶体管置于Tgard TNC-5/散热片组件的上面(图2e)。通过手指或压力设备在功率晶体管上施加超过5秒/10psi的压力(图2f)。
5.将组装的散热器组件自由放置在烤箱中。如果没有固定装置,功率晶体管不能在材料上移动或者垂直放置。在150°C进行6分钟或更长时间的组件固化。
注意:Tgard TNC-5在使用前应保存在25〜35°C至少4小时。
图2:Tgard TNC-5使用说明
Tgard TNC-5的保质期:
推荐的储存温度应控制在25°C以下,以保持4个月保质期的最佳特性。储存温度低于15°C时的保质期为5个月。
技术顾问:winthony
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夏天 Lv5. 技术专家 2018-04-01学习中
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小小哥布林 Lv7. 资深专家 2018-02-28不错
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TAO Lv7. 资深专家 2018-01-17学习了
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导热相变化材料在室温下具有天然粘性,无需粘合剂,散热器无需预热,这个材料不仅提供良好的导热性能,还具有非导电性、较好可靠性和长期稳定性,能够在恶劣温度条件下保持性能稳定,是现代电子设备散热系统的关键组成部分。
Parker Chomerics 产品概述
型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®
【应用】兆科具备良好热传导率的软性导热硅胶片,无需额外表面粘合剂,为OBC车载充电器散热设计保驾护航
满足车载的需求,Ziitek严守品质关,在选择车载充电器导热界面材料方案也不例外。Ziitek推出的软性导热硅胶片柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上。
【应用】击穿电压大于6000V,粘性好导热材料在汽车LED大灯散热中的应用
Laird公司TgardTM TNC-4粘合剂绝缘体可以使用在汽车LED大灯散热应用中,TgardTM TNC-4厚度在0.125mm,在相同的产品间隙的情况下,更厚一些的材料压缩的空间更大,与热源和散热面之间的贴合会更加的充分,更加有利于产品热量传递。
【应用】可压缩性高的导热硅胶片助力车载逆变器散热,热传导率为3.0W/mK,带自粘而无需额外表面粘合剂
导热硅胶片是一种高导热性能的材料,其导热系数较高,能有效地将芯片发出的热量快速传导到逆变器机身,并经过机壳大面积散热,避免热量集中在芯片上。随着电子产品的不断发展,越来越多的带屏设备、笔记本电脑、数码相机等都选择使用车载逆变器为出行充电。
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服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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