【经验】SoC芯片EFR32BG22的SoC-empty工程中如何使能外部低频晶振？
SILICON LABS公司的EFR32BG22 SoC芯片支持Bluetooth5.2标准及蓝牙MESH网络功能，支持2.4G私有协议，为低功耗物联网设备终端提供了理想的设计思路，在低功耗终端设备中有较为广泛的应用。有客户在实际蓝牙开发中为了提供时钟精度会使用外部晶振，当使用外部晶振的时候，需要在代码中对外部低频晶振初始化使能，但是Silicon Labs蓝牙自定义新建的SoC-empty工程中没有使能低频晶振的外设，本文就如何在代码中使能外部低频晶振进行讲解。
1.新建所需的蓝牙工程，如下图1。
图1
2. 打开工程中init_mcu.c文件，可以从图2中看出没有使能低频外部晶振。
图2
因此，如果需要使能低频外部晶振，需要函数中修改代码，将以下的代码替换原有的 void initMcu_clocks(void)函数代码。
static void initMcu_clocks(void)
{
// Initialize HFXO
initHFXO();
// Set system HFXO frequency
SystemHFXOClockSet(BSP_CLK_HFXO_FREQ);
CMU_ClockSelectSet(cmuClock_SYSCLK, cmuSelect_HFXO);
// Initialize LFXO
CMU_LFXOInit_TypeDef lfxoInit = BSP_CLK_LFXO_INIT;
lfxoInit.capTune = BSP_CLK_LFXO_CTUNE;
CMU_LFXOInit(&lfxoInit);
// Set system LFXO frequency
SystemLFXOClockSet(BSP_CLK_LFXO_FREQ);
// Select LFXO as low frequency clock source
CMU_ClockSelectSet(cmuClock_RTCC, cmuSelect_LFXO);
CMU_ClockSelectSet(cmuClock_EM23GRPACLK, cmuSelect_LFXO);
CMU_ClockSelectSet(cmuClock_EM4GRPACLK, cmuSelect_LFXO);
CMU_ClockSelectSet(cmuClock_WDOG0, cmuSelect_LFXO);
}
3. 最后在头文件中打开图3中的FEATURE_LFXO宏定义，这样就完成了外部低频晶振的使能。
图3
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
|
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
|
ARM Cortex-M33
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78
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1536
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256
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High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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28
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2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
|
QFN48
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6x6
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电子商城
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Gecko SoC
价格：￥8.1764
现货： 101,879
现货市场
品牌：SILICON LABS
品类：Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
价格：￥2.2924
现货：126,000
服务
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制，语音时长：40秒~3小时（外挂flash），可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
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