【产品】采用超薄型MSBL封装的桥式整流器MSB2M,广泛应用于室内LED照明灯领域
强茂(PANJIT)推出的表面贴装玻璃钝化桥式整流器MSB2M,具有低正向压降、玻璃钝化芯片结等特点,该器件符合欧盟 RoHS 2.0的无铅标准和IEC 61249标准,采用超薄型MSBL封装,重量大约0.00825 盎司,0.234 克,适用于空间受限的应用,可应用于快速充电器(<20W)、通用电源适配器(<30W)、室内 LED 照明、灯泡/ PAR 照明等领域。
图1 产品封装图
产品特点
• 玻璃钝化芯片结
• 非常适合自动装配
• 可节省印刷电路板上的空间
• 超薄型封装,适用于空间受限的应用
• 低正向压降
• 无铅,符合欧盟 RoHS 2.0标准
• 绿色环保塑封,符合IEC 61249标准
机械数据
• 外壳:MSBL 封装
• 端子:可焊性符合MIL-STD-750,Method 2026
• 重量:大约0.00825 盎司,0.234 克
产品应用
• 快速充电器(<20W)
• 通用电源适配器(<30W)
• 室内 LED 照明、灯泡/ PAR 照明
• 网通电源(<35W)
• 智能音箱适配器(<20W)
最大额定值和热特性(TA=25℃,除非另有说明)
注:
1.在 1MHz 下测量并施加 4 V 直流反向电压。
2.安装在 FR4、100x100x1.6mm、2oz 铜焊盘区域
电气特性(TA=25℃,除非另有说明)
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