【应用】金属弹片B5G-25X45X060可用于控制器,具有屏蔽外部信号干扰和接地的作用
控制器上的PBC板在封装后存在各类电子元器件,这类电子器件在使用时要避免静电的长时间积累,防止对器件造成击穿的效果,降低原器件的可靠性;而大多情况下再使用过程中,PCB上会不可避免的产生静电,所以需要及时将静电导出。
LAIRD的SMD垫片B5G-25X45X060采用高强度、高导电的铜铍合金制成,材质相比传统同合金密度小,质地轻盈,热膨胀系数9.7x10-6m/m/℃(20℃~200℃),基本不用担心环境变化导致的热胀冷缩问题,屈服强度(141-152Kgf)和硬度(410-435HV)参数都处于性能优异的范围。
B5G型号弹片应用过程中的装配方式参考下图,在贴片前注意清理PCB表面(可参考易力高清洗剂),清理完之后用锡膏焊接粘贴区域,然后把弹片固定在需要导出电荷的部位,具体数量根据实际测试情况确定,本案例中使用6片进行屏蔽,贴片完成后盖上上盖即可,示意图参考右下图;PCB上的静电经过金属弹片的导出使外壳和PCB形成电荷的连续体,起到屏蔽外部信号干扰的作用,并且起到接地的作用;
此类金属弹片还可采用SMT机卷带包装,生产速度快,省力,与FOF相比具有更好的接触可靠性和耐盐雾和热冲击性,并且支持手持设备方面的应用。
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Laird(莱尔德)SMD表面贴装弹片选型指南
目录- SMD finger
型号- B5G-40X40X051,BDG-25X60X058,BCG-20X40X053,B8G-25X150X100,BDS-20X35X027,BCG-20X40X055,BCG-25X40X055,BCG-20X32X015,TCG-15X27X020,B5Q-25X40X040,BCG-20X58X050,BCG-20X30X040,B3G-25X48X070,BCG40X40X080,BSG-25X70X120,SDG-25X34X027,B70-25X40X050,BCG-25X40X060,BCG-25X50X054,B5G-20X30X031,BCG-25X40X021,B3G-30X60X100,BXG-25X35X040,BCG-25X45X048,BCG-40X40X080,B8G-20X40X037,BCG-20X47X057,BCS-30X66X70,BCG-25X41X025,B8G-20X45X045,BSG-25X70XL20,BCG-20X30X025,BCG-20X60X040,B8G-30X40X051,BSG-20X45X070,B5G-95X47X60,BSG-25X65X080,BSG-25X70XL30,B8G-25X70X062,BCG-20X40X020,B3G-25X48X100,B5G-20X70X062,BCS-30X66X070,B3G-25X70X090,BCG-20X32X35,B4G-25X40X054,BCG-25X30X040,BCG-20X38X020,BCG-20X45X048,BCG-20X60X060,BCG-25X43X035,BCG-25X40X050,B5G-25X45X060,BCG-20X35X031,BCG-20X35X035
精密金属标准SMD触点
描述- Laird Technologies提供多种标准表面贴装(SMD)接触件,用于接地、承载电流和信号传输。这些接触件采用铍铜作为基材,具有优异的弹性和电学性能,适用于电子应用。产品符合RoHS规范,具备低压缩力等特点,广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、网络设备、打印机、数字相机、移动设备和汽车娱乐系统等领域。
型号- 67BCG2504303510R00,67BCG2003802008R00,BCG-20X32X015,TCG-15X27X020Z,67BCG2004002008R00,BCG-20X58X050,BSS-25X70X120Z,B3G-20X35X048,B4G- 25X40X054,67B8G2507006215R00,67BDG2003502715R00,67BSG2004507012R0B,67PCG2003201508R00,67P5S2003003108R00,P3G-20X36X026,B5G-20X30X031,BCG-25X40X021,BXG-25X35X040,67BCG2005805015R00,B8G-20X40X037,67TCG1502702010R0B,PCG-20X32X015,67TCG1502702010R0C,67BCG2504005010R00,67BCG2004504810R00,BCG- 20X45X048,P5S-20X30X031,B8G-20X45X045,67B3S3006010010R00,B5S-25X40X041,BCG-20X30X025,67BCG2004005310R00,67B3G2504807010R0B,67BCG2003002508R00,67BDG2503402710R00,67B3G2003805508R00,BDG-25X34X027,BSG-20X45X070,B5S-40X40X051,67B7G2504005010R00,67B3G3006010010R0C,B3G-20X38X055,B8G-25X70X062,B3G-25X48X100,B5G-20X70X062,67BCG2004005508R00,BDG SERIES,B3G-25X70X090,67BCG2004705710R00,BCG-25X30X040,67B5S4004005108R00,67BCG2504504810R00,BDG-20X35X027,BSG-25X70X120Z,BCG-25X43X035,B5G SERIES,67P3G2003602610R00,67B5G2007006215R00,B5G-40X40X051,BCG- 20X60X040,BCG-20X40X053,67BSG2506508015R00,BCG-25X40X055,BCG-20X40X055,TCG-15X27X020,67B5S2504004108R00,67BCG2504005510R00,B6G-20X75X030,67B3G2507009010R0B,BCG-20X30X040,B3G-25X48X070,BSG-25X70X120,67B5G4004005108R0B,67BCG2006006010R00,67B8G3004005108R00,67BSG2507012015R00,BCG-25X40X060,67B5G2504506010R00,B3G-30X60X100,67B4G2504005410R00,BCG-25X45X048,BCG SERIES,67BSS2507012015R00,67BCG2003004010R00,TCG- 15X27X020,BCG-20X47X057,67BCG2003203508R00,67B5G2504004108R00,B7G-25X40X050,67BXG2503504008R00,B8G-25X70X090,B6G SERIES,67BCG2504002108R00,67BCG2504006010R00,BCG-20X60X040,BCG-20X32X035,B8G-30X40X051,BSS-25X70X120,B3S-30X60X100,67BCG2006004015R00,67BCG2503004010R00,67B5G2003003108R00,B7G- 25X40X050,BSG-25X65X080,67B8G2004003710R00,67B8G2507009012R0B,B5G-25X40X041,BCG-20X40X020,67BSG2507012015R0B,67BSG2507012015R0A,67B5G2003003108R0B,67BCG1202301508R00,67B3G2504810010R00,B4G-25X40X054,67B6G2007503015R00,BXG SERIES,B3G SERIES,67BCG2003201508R00,67B8G2004504510R00,BCG-12X23X015,BCG-20X38X020,BCG-20X60X060,BCG-20X45X048,67BSG2506508015R0B,BCG-25X40X050,B5G-25X45X060,67B3G2003504810R00
【选型】Laird金属弹片用于底盘控制器PCBA和外壳之间,金属焊接固定,可杜绝静电击穿现象
控制器接地是绝大部分产品需要考虑的问题,目前金属弹片方式逐渐体现了其优势之处。Laird的B3G-25X48X100金属弹片用在底盘控制器的PCBA和外壳之间,在一定的压缩高度内实现长时间可靠的紧密接触,杜绝静电击穿的现象。
B5G-25X45X060-销售
描述- 该资料提供了一种名为BeCu C17200的元器件的详细规格信息。包括厚度、材料、镀层类型、卷盘直径、包装方式以及每卷数量。此外,还提供了焊接垫尺寸、推荐卷盘尺寸和数量。
型号- 67B5G2504506010R00,B5G-25X45X060,67BXXXXXXXXXXXXRXX
莱尔德高性能材料产品组合概述
型号- TPUTTY™ 508,TPUTTY™ 607,TFLEX™ HD 90000,TPUTTY™ 506,TPUTTY™ 900,TPUTTY™ 403,TFLEX™ HD 80000,TPCM™ 905,TFLEX™ CR350,TFLEX™ HP 34,TGREASE™ 2500,TPCM™ AL52,TFLEX™ SF 10,TFLEX™ CR607,TPCM™ 780,ICEKAP,TPCM™ 580,TPCM™ FSF52,TFLEX™ 300,TFLEX™ CR900,TFLEX™ 600,TFLEX™ 500,TPCM™ 5000,TPCM™ 7000,TGREASE™ 300X,TFLEX™700,TFLEX™ HP34,TGREASE™ 1500
Laird消费电子领域导热和抗电磁干扰的可靠方案
Laird为消费类和便携式电子产品在抗电磁干扰和导热管理领域提供高度创新、可靠和可扩展性的解决方案。莱尔德高性能材料的广泛产品组合,涵盖了广泛的抗电磁干扰和散热解决方案,以及采用了单一工艺设计的多功能解决方案。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
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